光智科技：硅基光电集成25D3D封装的工艺及耦合技能相关工艺处于试验阶段

时间: 2024-02-22 12:44:08 |   作者: 高压探头

  （原标题：光智科技：硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技能相关工艺处于试验阶段）

  同花顺（300033）金融研究中心8月16日讯，有出资者向光智科技（300489）发问， 董秘好，贵公司是不是把握了硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技能？

  公司答复表明，敬重的出资者您好，现在相关工艺处于试验阶段，未来把握的工艺及技能仍存在必定的不承认性，感谢您的重视。

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