笔记本迎来3D封装AMD锐龙9 7945HX3D处理器发布：144MB缓存功能升15%以上

时间: 2024-02-21 11:04:16 |   作者: 高压探头

  原标题：笔记本迎来3D封装，AMD锐龙9 7945HX3D处理器发布：144MB缓存，功能升15%以上

  在芯片制作范畴，制作工艺技能的放缓是公认的现实，这导致同一个芯片平面内的晶体管数量无法持续添加，由此也引发了业界对摩尔定律是否走向傍晚的火热评论。关于传统的处理器封装工艺来说，2D/2.5D封装会遭到制作工艺的限制，那么有无别的的方法呢？答案是3D堆叠封装技能，它奇妙地处理了这个问题。

  AMD很早之前就开发出了3D V-Cache技能，这项新技能能让L3缓存笔直堆叠，从而在占用很少空间的情况下显着添加芯片的缓存。具体来说，3D V-Cache技能将一个额定的L3 SRAM芯片（64MB）堆叠在CCD（核算芯片）上，以进步整个芯片的缓存容量。这其间，AMD主要是经过3D微凸点（Miro Bump 3D）和TSV（硅通孔）来完成堆叠。一起，为了承认和确保每个中心都能同享额定的L3缓存，AMD特别把3D V-Cache（额定的L3 SRAM芯片）放置在整个处理器的中心，两边则是空白的结构小芯片。

  此外，AMD还使用了混合键合(Hybrid Bonding)和铜管线直连（Direct Copper to Copper Bonding）技能让两个小芯片之间可以衔接在一起。这种技能的优点是它可以将导线微米，这比一般的微凸点的50微米以及C4工艺的130微米还要精细。

  AMD表明3D V-Cahce技能带来了杰出的密度和能效，它的互联密度相关于层叠封装的2D小芯片提升了200倍以上，相关于传统的3D微凸点（Miro Bump 3D）提升了15倍以上，互联能效也比传统的3D微凸点（Miro Bump 3D）提升了3倍以上。

  早在2022年，AMD就初次推出了选用3D V-Cache技能的锐龙7 5800X3D桌面处理器，该处理器在锐龙7 5800X的基础上经过3D堆叠封装了64MB容量的3D V-Cache，将三级缓存扩容到96MB，再加上4MB二级缓存，总计缓存到达100MB，因而带来了强悍的游戏功能。今年以来，AMD再接再厉连续推出了选用3D V-Cache技能的锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D和锐龙5 5600X3D桌面处理器，进一步丰厚旗下3D堆叠产品阵营。

  继桌面渠道之后，现在革命性的3D V-Cache技能总算来到笔记本渠道。2023年7月28日，AMD正式在笔记本渠道引进选用3D V-Cache技能的移动处理器，首款产品是AMD锐龙9 7945HX3D处理器。

  AMD锐龙9 7945HX3D处理器选用Zen 4架构，装备16中心32线GHz，默许TDP功耗规划为55+W。尤其是在3D V-Cache技能的加成下，AMD锐龙9 7945HX3D处理器的缓存到达夸大的144MB。从标准上看，这款处理器应该是锐龙9 7945HX的加强版，原生自带64MB三级缓存，加上经过3D V-Cache技能额定添加的64MB缓存，再加上自身的16MB缓存，终究总的缓存容量到达了144MB。

  AMD表明，3D V-Cache技能让AMD锐龙9 7945HX3D处理器具有更超卓的功率规模功能体现，比方它在70W功耗的时分比较没3D V-Cache时在游戏中的功能提升了11%，而在40W的时分游戏功能更是提升了23%。

  更大的缓存能带来更强悍的功能（特别是游戏功能、或许对缓存灵敏型使用），依据AMD发布的数据，与锐龙9 7945HX比较，锐龙9 7945HX3D处理器在很多游戏中有超越15%的功能抢先，特别是关于《尘土5》《赛博朋克2077》这种“吃”处理器的游戏来说，锐龙9 7945HX3D处理器的优势愈加显着。

  最终来看下首发AMD锐龙9 7945HX3D处理器的笔记本机型，ROG将会推出一款全新的枪神17 X3D游戏本（国行版别或许是枪神7 X3D），这台机器将首发锐龙9 7945HX3D处理器，从材料来看，这台游戏本新品将在2023年8月22日到来，我们以为怎么样？回来搜狐，检查愈加多