Altiumdesigner元件形式及对应封装

时间: 2024-02-26 20:51:02 |   作者: 高压探头

  E、绘制的圭寸装元件的尺寸必须和实际的元件尺寸绝对相吻合，这些尺寸包括外观尺寸、焊 盘尺寸、焊盘间尺寸、元件引脚穿孔尺寸等。 我们在上面的例子中的第一个图就是元件的实 际尺寸图。实际上在我们制作PCB电路板的时候，有许多元件的封装在元件库中是没有的，

  启动Protel DXP，打开刚保存的*.DDB文件，这时，Protel DXP会自动解析*.DDB文件中的各文件，并将它们保存在“*/目录中，以后就可以十分方便地调用了。其实对Protel99、

  Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入Protel DXP中。

  6点击P6,将图层转换到TopOverlay（丝印层）按照外观尺寸绘制外形，然后将线在图形绘制园处绘制园。

  7点击P1在编辑界面的其他位置再放置一个焊盘，双击这个焊盘在对话框修改焊盘的X尺

  寸为500mil，Y尺寸为200mil，中心孔尺寸为0,名称为0，焊盘所在层为TopLayer（顶层）后确定。选取这个焊盘，用移动工具将焊盘移动到外形的方框区。

  根据不同的元件选不一样的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外观尺寸选择，它的命名

  方法一般是CC****-****，其中“”后面的“****分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的 距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil, 前面的“****是对应的公制

  封装的元件，能够使用默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流

  过的电流的大小设置，对于电流比较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击

  5、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线mil，比较流行的设置是5mil，设置好后单击 “Next；

  点击P7十字形鼠标跟随的圆弧在需要放置的位置点击放置，注意移动鼠标可改变圆弧的形 状或绘制椭圆或圆;

  点击P8十字形鼠标跟随的填充在需要放置的位置点击放置起始位置，在结束位置点击即

  首先在编辑区选择需要阵列粘贴的部件并复制，然后点击P9，在对话框设置阵列粘贴的参

  数即可。除使用绘图工具外，还可以用点击【Place】/【Arc】等菜单进行绘制，其方法和

  5双击1号焊盘，在对话框修改焊盘形状为Octagonal，Y尺寸为50mil，X尺寸为50mil， 确定。双击7号焊盘，将名称修改为2后确定。用同样的方法将2号修改为3，8号修改为4，3号修改为5，9号修改为6，4号修改为7，10号修改为8，5号修改为9，11号修改 为10，6号修改为11，其他不变。

  6、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个DIP封装的元件，根据封装

  件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB

  板封装库的扩展名PcbLib，它们是在软件安装路径的“…目录下面的一些封装库中。

  根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元

  点击P5十字形鼠标跟随的起始尺寸在尺寸的起始位置点击放置起始尺寸，然后在尺寸的结

  点击P6在线条的起始位置点击开始放置线条，然后移动鼠标到线条的结束位置点击放置线

  条，再点击确定，如果继续重复上面的工作，双击导线可修改导线的宽度。注意：放置线条 必须将层转换到需要放置的层；

  Protel DXP是Altium公司（前身是Protel公司）于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题

  Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元

  8将图层转换到TopOverlay（丝印层），点击P3放置文字，双击后修改文字内容为“TDIP11”

  【Comp on e nt Rule Check】执行元件设计规则检查，按照尺寸图选择选项后确定，如果在 输出报表没有错误，则设计是成功的。

  点击P1十字形鼠标跟随的焊盘在需要放置的位置点击放置即可，双击后可修改焊盘的属

  点击P2十字形鼠标跟随的过孔在需要放置的位置点击放置即可，双击后可修改过孔的属

  点击P3十字形鼠标跟随的文字在需要放置的位置点击放置，双击文字在对话框设置文字和

  二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Lib库中找到，它的名称是“DIODE-***”，其中***表示一个数据，其单位是英

  3点击P9在对话框设置阵列粘贴的个数为6，增量为1，X方向的增量为100mil，Y方向

  4再次点击P9在对话框设置阵列粘贴的个数为5，增量为1，X方向的增量为100mil，Y

  方向的增量为0后确定，在坐标（50，60）处点击放置阵列粘贴，取消全部选取删除第一 次放置的原焊盘。

  3、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP封装的元件，可以采用

  默认值，当然如果创建的不是典型的DIP封装元件，要根据焊盘流过的电流的大小设置，对

  4、在这个对话框中是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距的，如果我们是创建一个D

  对于比较熟练的工程师来讲， 他们也基本是用手工来绘制比较特殊的封装元件的，因此熟练

  掌握用手工来绘制封装元件是用好本软件的最起码的基本功。除此以外，对元件库中的有部

  分封装元件有必要进行某些部位的修改或利用原封装元件修改新的封装元件，都是需要用手工

  用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也不一样，但是基本的方法大致是相同 的，下面我们对最基本的方法粗略地介绍一下：

  创建新的封装元件在Protel DXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建，下面

  用手工绘制封装元件实际是我们大家常常采用的绘制封装元件的一种方法，和在Protel99SE中

  绘制封装兀件的方法基本相冋，大家对此是比较熟悉的， 在这里我们就最基本的绘制方法和

  到，它的种类比较多，总的可大致分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容 由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*；其中.*/.*表示的是焊

  盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAET*”，其中***表示的是焊盘

  其他：除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。

  在Protel99SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel99SE中的封装库导入Protel DXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：启动Protel99SE，新建一个*.DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关闭Protel99SE。

  D、下面我们具体绘制一个封装元件，看看用手工绘制的过程：现在我们是在绘制一个变

  1首先点击P1在编辑界面放置一个焊盘，双击焊盘将焊盘的名称改为1，焊盘形状为

  1、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文

  2、单击【Tools】/【New Component】,在对话框中选择准备创建元件的圭寸装类型，下面 的表格是各封装类型对照表：

  到，比较简单，它的名称是“AXIAL- ***” ,其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

  贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是 “R2012D806”, 其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。

  A、单击*.PcbLib（在那个元件库创建就单击那个元件库），将*.PcbLib作为当前被编辑的

  其中：P1是焊盘放置工具、P2是过孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐标放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是线是 阵列粘贴设置工具，下面我们简单说明这些工具的使用方法：