元器件封装对照表元器件封装大全df下

时间: 2024-02-26 20:50:53 |   作者: 高压探头

  种元件不用钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放 上，即可焊接在电路板

  关于零件封装咱们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其 它库的元件都已经有了

  固定的元件封装，是由于这个库中的元件都有多种形式：以晶体管 为例阐明一下：

  晶体管是咱们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的 只要 NPN 与 PNP 之分，但

  集成块： DIP8-DIP40, 其间８－４０指有多少脚， ８脚的便是 DIP8

  刷电路板上的焊盘间的间隔也便是 300mil（由于在电机范畴里，是 以英制单位为主的。相同

  的，关于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 是相同；对有极性的电容 如电解电容，其封装为 R

  B.2/.4，RB.3/.6 等，其间“.2”为焊盘间隔， “.4”为电容圆筒的 外径。

  关于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中功率的晶体管

  三极管：常见的封装特点为 to-18（一般三极管）to-22(大功率三极 管）to-3(大功率达林

  值得咱们留意的是晶体管与可变电阻， 它们的包装才是最令人头痛的， 相同的包装，其管脚

  可不必定相同。例如，关于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发 射极） ，而 2 脚有很大的可能是

  B 极（基极） ，也可能是 C（集电极） ；相同的，3 脚有很大的可能是 C，也有 可能是 B，详细是那个

  ，只要拿到了元件才干确认。因而，电路软件不敢硬性界说焊盘称号 （管脚称号） ，相同的

  这些常用的元件封装，咱们最好能把它背下来，这些元件封装，咱们 能够把它拆分红两部分

  仍是 470K都相同，对电路板而言，它与欧姆数底子不相关， 完全是按该电阻的功率数来决

  定的咱们选用的 1/4W 和乃至 1/2W 的电阻，都能够用 AXIAL0.3 元件 封装，而功率数大一点的话

  ，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装收拾如下：

  零件封装是指实践零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位。 是朴实的空间概念因而

  不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插

  式， 这种元件体积较大， 电路板有必要钻孔才干安顿元件， 完结钻孔后， 刺进元件，再过锡炉

  或喷锡（也可手焊） ，本钱比较高，较新的规划都是选用体积小的外表 贴片式元件（SMD）这

  件时，就要修正 PCB 与 SCH 之间的差异最快的办法是在发生络表后， 直接在络表中，将晶

  ，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功 率的晶体管，就用 TO-5

  关于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，便是双列直插的元件封装，DIP8 便是双排，每排有 4 个引

  脚，两排间间隔是 300mil,焊盘间的间隔是 100mil。SIPxx 便是单排 的封装。等等。

  ，场效应管，MOS 管也能够用跟晶体管相同的封装，它能够通用于三 个引脚的元件。

  Q1-B，在 PCB 里，加载这种络表的时分，就会找不到节点（对不上） 。

  在可变电阻上也相同会呈现相似的问题；在原理图中，可变电阻的管 脚分别为 1、W、及 2，

  所发生的络表，便是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘便是 1，2，3。 当电路中有这两种元