EDA直播报名最终一天｜运用协同环境进步25D3D封装规划功率【明晚19：30 免费】

时间: 2024-02-23 14:30:07 |   作者: 高压探头

  等需求使得PCB规划面对的杂乱度极大的提高。与此同时，职工人力结构也在发生着改变，如何为体系工程师供给高效的器材规划和布局，协助Layout工程师应对杂乱、高密度的布线要求，如何为处在不同地域的工程师供给更快捷的协作，让项目从头规划的次数下降，确保更佳的生产力？

  西门子EDA Xpedition规划渠道能大幅简化并加快PCB规划开发作业，使得规划功率大幅增高。首先在Xpedition渠道中工程师能够清楚地看到不同的IC之间的衔接联系，然后能够在开始敞开阶段进行飞线优化，关于工程师而言，这种十分前期的优化意味着能够简单的进行布线。封装内互联的长度也会变得更短，信号交流次数也会变得更少，然后保证信号完整性和持续性；

  其次，Xpedition东西与传统的规划东西比较，作业形式的不同使得Xpedition更具兼容性；

  最终，Xpedition东西和后端的验证流程进行了全自动化集成，然后能够节约很多人工成本，让工程师能够一键进行最终的DFM查看。