为应对日渐增长的有机封装和晶体器件封装的需求 京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房
京瓷株式会社（社长：谷本 秀夫）宣布，由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加，为了确认和保证生产空间，京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设新工厂。
京瓷株式会社（社长：谷本 秀夫）宣布，由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加，为了确认和保证生产空间，京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后，计划于2022年5月开始建设新工厂。
现在随着5G不断普及，基站和数据中心的有机封装需求正在逐步扩大，并且ADAS（高级驾驶辅助系统）和无人驾驶技术也日趋成熟，因此预计传感器相机和高性能处理器的需求也将增长。另一方面，用于晶体设备的封装，不但可以搭载在电脑、智能手机等信息终端还适用于家电、汽车、工业机械等多种设备，今后未来市场发展的潜力广阔。
为应对这些日渐增长的需求，新厂房将于2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅度的增加，同时用于晶体器件的封装产量将会依据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
京瓷通过响应强劲的市场需求在强化其半导体零部件事业的同时，也将赋能鹿儿岛县经济活性和创造新的就业机会，为当地社会的发展做出贡献。