①于杰表示，公司毛利率下滑是因为2022年公司新能源应用材料营业收入增长幅度最大，占整体营收的比重较上年同期有所增加，由于该板块毛利率相比来说较低，拉低综合毛利率。 ②陈田安表示，公司董事长协助调查事项目前尚未结束，公司不知悉调查进展及结论，公司重视以上事项的进展情况。
《科创板日报》5月23日讯（记者 吴旭光）在5月22日举行的2022年度业绩说明会上，德邦科技副总经理、董事会秘书、首席财务官于杰向《科创板日报》记者表示，2022年度经营活动产生的现金流量净额为负，根本原因是：
一是随着公司业务规模的扩大，公司存货余额呈现逐年增加，导致经营活动现金流出；二是公司业务规模的扩大引起应收票据、应收款项、应收账款融资等，相应减少经营活动现金流入；三是2022年公司扩充研发团队，导致职工薪酬等同比增长。
财报显示，2022年，报告期内公司实现营业收入9.29亿元，同比增长58.90%；实现净利润1.23亿元，同比增长62.09%，这主要是因为：
一是集成电路封装材料领域，新客户拓展、新产品研究开发取得成效等；二是智能终端封装材料领域，借助标杆客户效应提高行业渗透率，通过开发新客户群创造新的业务增长点等；三是新能源应用材料领域，动力电池封装材料营收同比实现增长；四是，公司在高效叠瓦光伏组件封装材料、高端装备应用材料等领域，业务稳定发展。
德邦科技实现营收业绩增长的同时，2022年，公司整体毛利率同比下滑4.22个百分点。
在业绩会上，于杰表示，公司毛利率下滑主要是营业收入结构发生变化所致；2022年度公司四大应用领域产品营业收入实现不同程度增长，其中新能源应用材料营业收入增长幅度最大，占整体营收的比重较上年同期有所增加，由于该板块毛利率相比来说较低，拉低了综合毛利率。
此外，2022年，公司经营活动产生的现金流量净额为-0.83亿元，上年同期为0.12亿元。
德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，是大范围的应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
从产品出售的收益情况去看，报告期内，公司新能源应用材料收入5.90亿元，同比增长120.74%；毛利率为19.77%，同比增加3.04个百分点。
德邦科技董事、总经理陈田安向《科创板日报》记者解释称，新能源应用材料营收实现增长，主要是2022年下游新能源汽车销量爆发式增长，带动公司新能源应用材料的快速增长。
报告期内，公司集成电路封装材料收入0.94亿元，同比增长12.87%；毛利率为41.31%，同比增加3.96个百分点。智能终端封装材料收入1.82亿元，同比增长1.49%；毛利率为54.76%，同比增加减少3.43个百分点。
对此，于杰表示，2022年，公司业务板块收入占比变化，主要系营业收入结构发生变化所致。2022年度公司四大应用领域产品营业收入，实现不同程度增长，其中新能源应用材料营业收入增长幅度最大，导致其他板块营业收入占比较2021年相对下降。
具体在产品产、销量方面，与集成电路封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料领域产品产销量稳步提升相反，智能终端封装材料产销下滑明显，2022年实现生产量为417.14吨，同比减少12.65%；销售量为413.70吨，同比减少8.48%，存量比上年增加10.48%。
德邦科技解释称，在智能终端封装材料领域，受行业周期等因素影响，市场需求相对疲软，产销量小幅下滑。
从扩产节奏来看，德邦科技或将进一步释放产能。据悉，在新能源电池产能规划方面，目前公司在烟台具备1万吨的产能，昆山德邦募投项目8800吨已经投产，下半年昆山德邦另外2万产也能将会建成投产，四川德邦增加3万吨产能，未来公司新能源电池产能可达7万吨左右。
“这样大的产能建成后，能否被市场顺利消化？”在业绩会上，有投资者提问。德邦科技对此表示，公司依据市场需求科学合理补充产能，紧贴产业链布局产能，为客户提供高效的服务，公司昆山生产基地建设的第二条动力电池封装材料生产线吨）和新建“新能源及电子信息封装材料建设项目”（设计产能35000吨），主要为对新能源电池封装材料产能进行扩充，小部分应用于集成电路、显示屏等相关电子信息领域。
对于公司22年及23年上半年，公司先进封装材料业务的进展情况，陈田安在业绩会上表示，公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，根据各品类、系列不同，处于验证、导入、小批量、批量等不同阶段。
在公司最新公告中，德邦科技部分首发募投项目出现了变更的情况。其中，“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施主体，由“德邦（苏州）半导体材料有限公司 ”变更为“四川德邦新材料有限公司”；实施地点由“苏州市吴江区汾湖高新区黎里镇 318 国道北侧”，调整为“四川彭山经济开发区产业大道 12 号”；同时，拟投入募集资金由1.11亿元减少至0.62亿元。
公司表示，项目的实施主体变更为子公司四川德邦新材料有限公司，该实施主体现有的新能源及电子信息封装材料建设项目共同实施，可优化公司资源配置，有利于公司生产经营管理等。
值得注意的是，因个人原因协助监察机关调查暂不能履职的公司董事长解海华“协助检察机关调查”一事，也被投资人提及，“请问公司董事长出事已经快半年了，有没有进一步的消息，解先生的事情是否个人事务，与公司有无关系，现在进展情况如何？”
据披露，去年11月末，德邦科技实控人、董事长解海华，因个人原因协助监察机关调查，在此期间，解海华不能履行董事长、法定代表人职责，暂由董事、总经理陈田安代为履行相关职责。随后上交所向该公司发出监管函，但具体所涉事项为何尚不可知。
在业绩会上，陈田安对《科创板日报》记者表示，公司董事长协助调查事项目前尚未结束，公司不知悉调查进展及结论，公司重视以上事项的进展情况，并严格按照有关法律、法规的规定和要求，做好信息公开披露工作。公司依照经营计划正常开展业务，经营情况一切正常。