据悉，我国已研制出首颗“3D封装”芯片，这在某种程度上预示着我国首颗7nm芯片诞生！所谓的“3D封装”芯片，此前泛指台积电生产技能，据相关多个方面数据显现，“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限，集成了600亿晶体管。
比较于曾经的封装技能，台积电所选用的3D封装技能可在固定的封装体内叠放更多的芯片技能，如此一来，它在处理信息数据的时分就会将功率大幅度进步。
在高端芯片技能领域开展现已处于极限时期，台积电另辟蹊径，选用共同的封装技能进步芯片工艺，也给芯片未来的开展供给了新的思路。
更难以想象的是，只是只要7nm的芯片，其晶体管数量居然超过了600亿，这项工艺在全球顶端芯片制作业来说是前所未闻的。
台积电在这方面所做出的改动现已远超世界上其他芯片制作企业的工艺，在电子科技类产品职业都在寻求快速高效工作的芯片时，选用3D封装技能的7nm芯片无疑成为了不少科技公司的新挑选。
英国一家人工智能计算机公司在选用“3D封装”芯片后，其计算速度增快，处理数据的容量也有所进步。
在电子产品开展职业里，“3D封装”芯片在未来会渐渐的变成为各大企业新的挑选方向。一起，“3D封装”芯片的技能也为进步芯片向着愈加高端的方向开展拓荒了新的路途。