封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂产出的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂产出的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
前言：在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业高质量发展的新趋势。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点，同时也将迎来更多发展机遇
3月29日，广东省广州市2022年重点项目集中开工竣工签约活动在白云区隆重举行。此次签约活动全市共有242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，项目总投资超6000亿元，涵盖新型基础设施、综合交通枢纽、现代服务业、社会民生、电子信息、战略性新兴起的产业等多个领域
“维科网PCB”微信公众号每日一推PCB行业热门资讯，欢迎关注！2022开年，载板项目投资热度不减，载板产能持续扩充。2月9日，深南电路发布了重要的公告拟募集25.5亿元投资于无锡深南的“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”
2022年，全球“芯片荒”持续发酵，高端载板迎来“巨量扩产”，新周期印制线路板产业高质量发展已悄然变化。目前，高端载板需求远大于产能。多个方面数据显示，2021年ABF载板需求量28亿片，2023年需求量将快速增加到41亿片
2月8日晚间，兴森科技在投资平台发布了重要的公告，拟投资60亿自建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。图片来自：兴森科技公告这个大规模载板扩产项目落户广州知识城湾区半导体产业园，总占地面积近8万平方米。