作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进的技术交流平台，
CadenceLIVE 在中国已成功举办近 20 届，时隔三年再次从线上走到线下，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会有众多亮点需要我们来关注，您绝对不容错过！
本次专题内容涵盖 HBM2E、GDDR6、DDR5、112G、224G 等当前行业最热门先进接口总线的信号和电源设计要点，同时也包括了 Sigrity 最新的介绍及 CFD 解决方案。来自 Metax、一博、篆芯、Teradyne、ZTE、Enflame 及 Cadence 等各大公司的研发人员将分享相关的理论和一线设计经验。
通过本专题，在并行总线相关的技术中，您将了解在 2.5D 先进封装方案的 CoWoS-S 技术的硅中介层设计过程中，设计人员将面临的信号完整性与电源完整性的综合挑战，以及如何利用 Cadence EDA 解决方案来高效率地实现 CoWoS-S 硅中介层的设计与签核，包括于大电流区域的电源完整性设计以及 HBM 互连区域的信号完整性设计。以及 GDDR6 总线系统模块设计中包括数据信号串扰优化和地址控制信号拓扑设计两大部分面临的挑战。对于仿真级联方法的局限性分析，采用了封装 PCB 融合提取参数的方法，并对比了两种方法的差异。同时，DDR5 已成为当前市场应用主流，本次通过具体案例说明了 DDR5 信号完整性提升的具体技术，并通过仿线 在内存升级过程中的优势。
在串行总线中，您将了解在当前在 56G-PAM4 信号速率的交换机普及的情况下，QSFP-DD 连接器怎么来实现在极低的 PCB 设计制作成本下基于背对背贴装 QSFP-DD 的过孔扇出。以及 112G Serdes 在 Load board 设计中，在面对超多层数 PCB 时，如何优化过孔设计。最后，随着 112G 技术的开始大量应用，224G 也呼之欲出。224G 标准和系统架构、无源模块、芯片能力、系统通道设计方面等方面的更新和挑战也将被引入到本 track 中来讨论。
8 月 29 日活动当天，设有八大分会场，聚焦验证、PCB 封装设计及系统级仿真、模拟定制设计、数字设计和签核、汽车电子和 IP 解决方案、AI 和大数据分析等 6 大专题，涉及人工智能（AI）、大数据、汽车电子、网络通信、5G/6G、新能源、工业自动化等众多应用方向，以及 60+ 技术主题分享。我们之后将逐一为您揭晓！
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