据媒体报道，最近英特尔举办了“架构日”活动，发布了未来多年的产品技能路线图、技能战略规划以及一系列新技能。其间英特尔能从现有3D芯片封装技能工艺中释放出超乎幻想的更高功能，它将在不久的将来为英特尔核算引擎的构建奠定根底。
3D芯片堆叠可将存储、逻辑、传感器于一体，可以缩小尺度且供给功能，是朝摩尔定律的方向迈进了一步。该技能用于微体系集成，是继片上体系（SOC）、多芯片模块（MCM）之后发展起来的体系级封装的先进制作技能。其间，TSV是3D芯片堆叠技能的要害。近年来，芯片3D化趋势显着，电子科技类产品越来越小，轻浮化趋势显着，3D封装需求也有望在2018年进入浸透率拐点。
晶方科技：是全球TSV技能领先者，研制fan-out技能开发多年，并已经过国际一线客户认证，首要运用在于大尺度芯片、3Dstack芯片等范畴；