中商情报网讯：日前，有音讯称，集成电路封测职业各家企业将在一季度调涨封装价格，最高涨幅将达20%。封装测验是芯片制作的后道工序，封测首要工序是将芯片封装在独立元件中，以添加防护并供给芯片和PCB之间的互联，一起经过查验测验保证其电路和逻辑疏通，符合规划标准。
封装测验工业规划的微弱开展对国内半导体工业全体规划的扩展起到了明显的带动效果，为国内芯片规划与晶圆制作业的迅速开展供给有力支撑。2019年，我国封装测验职业商场规划将近2500亿元，估计2020年将超越2800亿元；2021年将超3530亿元。
数据来历：中商工业研究院《双循环专题——2021年中国芯片工业未来商场开展的潜力及出资研究陈述》
集成电路是指选用必定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器材与电阻、电容、电感等根底电子元件衔接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具有杂乱电路功用的一种微型电子器材或部件。而封装后的集成电路一般称为芯片。
在新能源轿车需求不断开释、5G智能手机逐渐放量等利好要素支撑下，半导体职业景气量高，推进封测环节向好。一起，跟着大批新建晶圆厂产能开释，国内干流代工厂产能利用率提高，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩展。为越来越好的了解我国封装测验职业工业链状况，中商工业研究院特收拾相关相关上市企业名单：
文中图表概况数据及更多工业材料请参考中商工业研究院发布的《双循环专题——2021年中国芯片工业未来商场开展的潜力及出资研究陈述》陈述概况请点击：