后摩尔年代，3DIC（叠层芯片封装技能）将成为提高芯片功能的又一关键技能，将逐渐推进多芯片高功能异质集成和硬件体系小型化。
6月28日，SJ Semiconductor Corporation在江苏证监局进行教导存案挂号，拟发行IPO并在科创板上市，教导券商为中金公司。值得留心的是，该公司在开曼群岛注册建立，终究出产运转实体为总部在江苏省江阴市、原名中芯长电的盛合晶微。这反映该公司将以红筹架构上市。本次上市教导估计在第四季度完结。
材料显现，盛合晶微从事的是以中道工艺为根底的先进封装工业。该公司早年曾由中芯世界和长电科技持股做大股东，但后两者于2021年清仓持股，至今仍无股东联系。坚实的股东布景和从事的先进工艺，令该公司的科创板IPO备受商场等待。
介于晶圆制作与封装之间的加工环节，称为“中道”。2014年8月，由晶圆制作龙头和封装龙头参股的盛合晶微，安身中道工艺在江苏省江阴市建立。2021年，上述两大股东相继转让持股，但盛合晶微保持融资和扩张，并在2023年敞开IPO进程。在IPO教导前最终一次融资中，该公司估值上升至20亿美元。
随后在5月6日，中芯世界以买卖对价算计约为3.97亿美元转让一切持股。6月3日，长电科技也以买卖对价6125万美元转让一切持股。
2021年10月8日，盛合晶微C轮融资成果总额为3亿美元。2023年4月3日，盛合晶微发布C+轮融资成果，签约规划到达3.4亿美元。从投资人名单中，除了能看到华登、元禾、碧桂园、TCL等工业基金，还有一众金融机构组成的财政投资人身影。
本次在科创板上市教导中，盛合晶微仍然保持了红筹架构。不过，这并非科创板第一次迎来红筹公司，此前、百济神州、诺诚健华以红筹架构在上交所在内的多地上市，华润微、格科微、九号公司也以红筹架构在科创板上市。
盛合晶微从事的先进封装事务，将是本次IPO重视的焦点。该公司现在已成为硅片级先进封装范畴的头部企业，而先进封装在全球商场及我国商场上，均在高速扩张中。
材料显现，自从2014年8月建立以来，盛合晶微早早布局于12英寸高密度中段凸块加工。层叠式的封装技能，反映该公司瞄准了行业界的先进工艺。
在运营事务上，该公司官网显现其开展杰出。例如2014年建立后的4年中，该公司称取得“接连4年翻倍继续加快速度进行开展的纪录”。2022年，该公司称“在新的局势下稳固海外事务、拓宽国内商场，全年营收添加超越20%”。
此次追求在科创板发行IPO，或为满意该公司扩建的需求。先进封装是一项重资工事务，需求继续扩建厂房和增配设备。该公司官网显现，2023年2月2日开工的J2B净化间装饰及配套厂务工程项目总投资高达12亿美元。
近年来，跟着芯片全工业链在我国完善生态建设，先进封装的重要性也日渐凸显。先进封装的含义终究几许？首要因在晶体管技能逐渐走向极限过程中，封装将是提高芯片功能的重要手法。
依据国海证券此前的陈述，跟着集成电路的加快速度进行开展，封装作为芯片与PCB之间信息传递的桥梁，需求经过缩末节距来削减信号推迟，经过添加 I/O（接入/接出）数量和引脚数量来添加信号带宽。一起，便携式消费电子设备也呼喊“小型化”，因而先进封装是权衡“小芯片”和“高功能”的手法。
先进封装正以快于传统封装的速度进行扩张。YOLE数据猜测，2019年到2025年期间，全球传统封装年复合增速约2%，先进封装年复合增速约7%，先进封装占总封装商场的份额或从42.5%提高至49.4%，其间我国先进封装商场的年复合增速将达 30.83%。