集微网音讯，市调组织Yole Développement多个方面数据显现，2021年，全球3D封装前七大企业本钱开销算计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光别离排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。
据eeNews报导，Yole分析师表明，这些出资旨在协助这一些企业服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装商场。2021年-2027年，该商场将以每年19%的复合增加率增加至78.7亿美元。
英特尔2021年对3D封装本钱开销达35亿美元以支撑Foveros和EMIB技能，前者是一种3D裸片堆叠技能，包含将裸片堆叠在硅中介层上，在此基础上的2.5D封装则采用了根据55微米凸起距离的嵌入式多模互连桥（EMIB），由Foveros和EMIB结合而成的Co-EMIB技能，现已被用于Ponte Vecchio图形处理器。
台积电以30.5亿美元的本钱开销排名第二，其正在为3D片上体系组件界说新的体系级路线图和技能。其CoWoS渠道供给硅中介层，LSI渠道则是EMIB的直接竞赛对手。
日月光以20亿美元的本钱开销排名第三，是最大也是仅有可以与代工厂和集成设备制造商构成竞赛的OSAT。凭仗其FoCoS产品，日月光也是现在仅有具有超高密度扇出解决方案的OSAT。
排名第四的三星本钱开销为15亿美元，公司也有类似于CoWoS的I-Cube技能。三星是3D堆叠内存解决方案的领导者之一，供给高带宽内存(HBM)和3DS。其X-Cube将运用混合键衔接。
安靠、长电科技和通富微电别离以7.8亿美元、5.93亿美元、4.87亿美元排名第五、第六、第七。（校正/Ukyan）