2022年面对跌宕起伏的宏观经济波动及复杂严峻的国内外环境，作为全球经济重要组成部分的半导体行业，其产业高质量发展与经济环境紧密相关。随着新能源、大数据、汽车以及人工智能等产业的急速发展，国内半导体芯片需求日益增加。
公司坚持虚拟IDM模式，凭借自身在研发技术、产品布局、供应链打造、质量管理等方面的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、超高的性价比的产品建设体系。公司立足电源管理，逐步拓展信号链及其他门类芯片产品。公司电源管理芯片产品有AC-DC、DC-DC、LinearPower、BMS等类别并拥有40余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一；公司信号链芯片包括线性芯片、转换器芯片、接口芯片、时钟芯片等差异化高端产品。公司产品的细分品类繁多，可满足多种类别客户多样化的应用需求。
报告期内，公司实现营业收入144,767.82万元，较上年同期增长38.99%；实现归属于上市公司股东的净利润13,716.00万元，较上年同期减少3.39%；扣除股份支付费用后，归属于母企业所有者的净利润15,050.21万元，较上年同期减少3.32%；研发费用30,472.43万元，较上年同期增长53.46%。同时，公司主要经营业务收入在各产品分类上均实现稳步增长：电源管理芯片2022年实现营业收入138,105.24万元，较2021年同期增长35.50%，其中：（1）AC-DC芯片实现营业收入26,670.22万元；（2）DC-DC芯片实现营业收入75,806.12万元；（3）线性电源芯片实现营业收入34,109.68万元；（4）电池管理芯片实现营业收入1,519.22万元。另外信号链芯片上2022年实现营业收入2,676.05万元，较2021年同期增长21.76%。
AC-DC产品方向，推出了高性能原边控制器和通用原边控制器芯片、控制器和驱动及氮化镓多合一芯片、新一代MOS集成同步整流芯片等产品。其中，推出的具有自主知识产权的AHB（不对称半桥）控制器，具有极高的功率密度，适用于中大功率快充适配器应用，是该领域最具竞争力的方案之一，获得了极好的市场反馈。目前在全球范围内只有极少数厂商能够推出该方案。公司的氮化镓相关产品开发进展较好，已经形成较完善的产品布局。
DC-DC产品方向，通用DC-DC产品迭代成功，进一步扩大市场占有率；大电流DC-DC在计算和通信等领域获得更多客户的认可，出货量进一步放大；DrMOS（智能功率级模块）系列继续推出了多个料号，在计算和服务器领域获得客户的认可，开始大批量供应；在汽车领域，公司量产了首颗车规级产品，应用于智能座舱和辅助驾驶。
在其他产品方向，运放、模拟开关、时钟等多款芯片陆续推向市场；支持IEEE802.3bt的以太网供电PSE芯片开发成功，进一步加强了以太网供电芯片产品矩阵；芯片工业级BMSAFE（电池模拟前端）产品性能得到市场认可，开始逐步放量；多款新推出的高性价比的电池管理和保护芯片进入客户试样阶段，多款低噪声LDO产品开发成功，进入市场送样阶段。
公司的全品类产品布局有利于打开市场增量，大大提升了公司抗风险能力。多品类多层次的芯片发展格局、多元化的应用领域布局可以为客户提供模拟芯片方面的系统性解决方案，满足客户一站式采购服务需求。
公司已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。2022年，在原有技术的基础上，继续保持迭代创新，使之更好地满足多样化、差异化的产品功能。
集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，是缩小国内外集成电路设计行业发展差距的关键要素。公司高度重视研发团队的建设与研发人员培养，以保持公司的持续竞争力。报告期末，公司研发人员占员工总数的62.91%；2022年公司研发费用投入30,472.43万元，占营业收入的比重为21.05%，较去年增加1.98个百分点。公司通过持续的研发投入，逐步提升自研能力，打造了结构化的研发体系。
公司为员工设计了专业及管理类双通道发展路径，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供持续的人才资源。通过建立基于贡献导向的激励政策、管理能力提升培训等系统性制度建设，实现了人力资源的合理配置与科学化管理，打造了支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升了企业竞争力。
公司基于自身从工艺到系统的研发技术体系优势，与国内主要头部晶圆厂及主要封测厂开展了紧密的业务合作，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司晶圆制程为自有BCD工艺，不受限于国内晶圆厂现有工艺水平，可设计生产出高性能模拟类产品。
公司秉持“产品质量由过程和细节决定”，从研发管理、验证管理、供应链管理、生产管理等过程打造一流质量体系，在保证产品高质量交付的同时，从战略角度进行产品发展规划，促进全面合作关系，不断提升自身的供应链管理能力。
公司围绕技术、产品、生产、服务等多维度对外宣传，提升品牌业内知名度。2022年12月23日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，依托科创板的平台和资本市场的助力，公司整体实力得到了增强，进一步提升了品牌知名度和市场影响力。公司将充分发挥登陆资本市场带来的优势，整合各方资源，提升公司核心竞争力。
公司是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步拓展信号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。
公司借鉴了国际领先的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂均开发了国际先进的自有BCD工艺平台用于芯片设计制造。公司将自研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技术不仅能够提供长期技术优势，通过工艺优化更好提升产品性能，切入通讯电子、汽车电子等新兴应用领域，亦能够形成成本优势，增强产品竞争力，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。
公司凭借自身在技术研发、质量管理上的优势，在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，并逐步拓展信号链芯片产品。公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。
公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，按照功能划分，公司电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品、电池管理芯片等子类别，公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别。公司产品的细分品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。
公司产品基于目前行业内先进的工艺技术和芯片设计技术，符合当今信息技术发展的主流和大规模应用的实际需求，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司各类别产品的基本情况介绍如下：
电源管理芯片用于管理电池与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测、监控等功能。公司电源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源产品和电池管理芯片等四大子产品类别，具体介绍如下：
AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。
公司基于自主工艺平台的芯片设计，可提供宽电压、低能耗、高性价比的AC-DC产品。相比于竞争对手，公司具备诸多领先且具特色的技术。比如公司的同步整流系列产品技术先进，是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，近年来又于业内较早推出了高频SR系列同步整流产品。又如公司在业内较早推出了去纹波芯片，无供电电容、无补偿电容的集成开路保护LED驱动芯片等AC-DC产品，并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、快充高频GaN控制和驱动器等。通过产品的持续性迭代与创新，公司逐渐在快充、智能电表、照明等行业细分市场积累了品牌知名度。
随着AC-DC应用市场国产芯片方案发展迅速且得到客户认可，国产市场空间逐步释放，公司在AC-DC应用领域具有较大的发展前景。
DC-DC芯片主要作用是将外部直流输入电压，转换成数字芯片、电子产品执行装置中适用的工作电压，并实现稳定供电，保障电子产品的平稳运行。DC-DC芯片产品应用领域广泛，覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用场景，具体细分市场包括通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、STB/OTT盒子、光调制解调器、路由器等。
公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级。针对不同电压等级转换需求，公司基于与所需转换电压相匹配的自有工艺，针对性进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，使公司产品形成一定成本优势；同时公司结合下游终端设备的系统应用特点进行优化，并基于自有DC-DC控制技术，实现产品的高效率、高可靠性和良好电源特性。
公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，其中部分产品具备国内首创性，部分产品已达到国际先进水平。公司基于自有的高压工艺和DC-DC控制技术，在国内量产了应用于通讯和工业市场的65V大电流MOSFET集成降压芯片、推出了100V大电流降压控制器芯片，以及用于CPU供电的智能功率级模块，该芯片基于公司自有工艺和技术，具有极好的兼容性，单芯片可支持60A输出电流。
在笔记本领域，公司能够提供完整的PC电源方案，是多家全球头部笔记本代工厂的合格供应商，多个DC-DC产品系列已进入知名终端客户的供应链体系。
线性电源芯片主要作用为对外部输入直流电压等进行线性电压调节与管理，通过使功率器件工作于线性状态，实时调节输出电压或电流状态，以保障电子产品的稳定、高效运行。线性电源芯片往往具备使用简单、低噪声等特点。
公司基于自研高中低压工艺技术，对不同输入输出电压需求的线性电源芯片进行最优化设计，实现了产品的低静态功耗、高性能与高适用性。公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以电源配电和保护芯片为例，公司基于工艺和设计技术创新，该技术已处于行业前列水平，具备极高的性价比，可广泛应用于计算机、通讯和消费类电子领域。
电池管理芯片主要用于对电池的充电与放电进行管理，保证电池系统的安全运行。
电池管理芯片产品需要成熟的高压工艺和多拓扑电源转换技术，同时需要对客户系统具有较深刻的认识，技术门槛和市场门槛都较高。目前，公司在电池管理芯片领域可提供系统的充电IC解决方案以及移动电源方案，相关产品广泛运用于TWS耳机、蓝牙音箱、数码相机、电动玩具、移动电源以及移动POS机等工业应用以及消费电子场景。
信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品和转换器产品等三类。
公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。
公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。报告期末，公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。
公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。公司是国内少数掌握高串电池模拟前端技术的设计公司之一，基于自有高压工艺，可提供10串和16串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。
虚拟IDM模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟IDM模式下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。虚拟IDM模式下，集成电路设计厂商进行晶圆制造工艺技术的开发与优化，产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工艺设计工具包。
具体来看，公司为使得晶圆制造工艺能够更好地满足自身芯片设计需求，会获取合作晶圆厂商的晶圆制造产线可用设备的相关信息，并基于自身所掌握的工艺技术进行晶圆制造工艺的开发与优化。通过立项研发、定型和量产等阶段，公司开发形成专有工艺流程文档、专有工艺应用文档、专有工艺设计工具包等核心成果。上述成果用于后续的晶圆制造与芯片设计环节，其中工艺流程文档用于晶圆制造环节，晶圆厂按照公司开发形成的工艺流程文档进行晶圆制造；工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与版图设计活动，并通过在EDA工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路与版图设计。
作为虚拟IDM经营模式下的集成电路芯片设计公司，产品设计研发环节为公司的业务核心。
公司紧密跟踪了解市场需求，并通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过工艺开发、电路设计、仿真和版图设计等一系列研发过程，将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂和封装测试厂的配合完成样品的生产、封装、测试，再经公司及下游应用厂商评估确认，达到量产标准。公司制定了《产品设计开发管理程序》，产品研发过程按照规定的流程进行严格管控。
公司整体研发流程可分为新品立项、研发设计、晶圆流片、封装测试与量产认证等五大阶段，各研发阶段主要流程如下：
应用市场部负责获取下游应用市场的芯片需求，通过对市场需求进行筛选整理形成新品规格目标书。公司定期组织新品立项会，基于新品规格目标书，对产品的开发可行性进行分析评审。评审通过后，该新品研发项目会形成产品立项报告并建档，标志着立项工作完成。
研发部门基于产品立项报告组成开发项目小组，先根据产品的下游应用场景进行系统设计，形成内部产品规格书，再由工艺工程师、设计工程师、版图工程师等分别进行工艺选型、电路设计与版图设计，设计完成后进行评审，经多轮审核论证无误后，安排流片生产。研发设计阶段是将产品理念转化为知识产权的重要阶段。
新品工程部在晶圆厂安排投片，经过一系列复杂的流片工序最终形成晶圆。新品工程部将与中测厂共同对晶圆进行电性功能测试（即针测），并过滤掉电性功能不良的芯片。针测合格的晶圆将进入封测环节。
封测厂接收到晶圆后，先根据公司提供的图纸安排封装，后对产品的可靠性、一致性等指标进行测试验证。应用市场部会对样品的功能、性能与稳定性等指标，进行详细的测试评估。工程、测试等部门会对样品可靠性及良率进行测试评估。经评估需改版的产品，将重复（2）至（4）阶段直至产品符合设计要求，之后将供下游客户试用。
经客户试用确认合格的产品，将进行市场推广，并开展小批量生产。应用市场部和销售部将协同公司各部门以及外部经销商，完成产品在下游目标客户处的准入工作，最终实现芯片的量产。
综上，公司研发各环节由各部门协同推进。其中，应用市场部负责采集市场信息与客户需求并形成新品概念，并将相关概念转换为具体芯片参数，交由研发部工程师进行研发设计。在产品研发设计过程中，系统工程师基于下游应用场景优化芯片设计架构，工艺工程师通过晶圆制造工艺的自主调试提升芯片性能，设计工程师通过自身专业能力与经验积累进行电路设计，版图工程师借助设计工具进行版图设计与验证，之后交由工程部联系代工厂商进行样品生产。芯片加工完毕后由测试工程师落实测试程序与工序，并由应用市场部以及工程、测试等部门负责芯片样品的应用测试评估工作。最后，生产运营部组织产品量产。
工艺是模拟集成电路设计行业的根基，模拟集成电路厂商产品线的拓展与产品性能的提升，离不开特色工艺平台的支持。公司整体工艺研发流程可分为立项、研发、定型与量产等四大阶段，各研发阶段主要流程如下：
工艺研发团队基于公司芯片设计实际需求，确定具体的工艺研发项目。项目组将先对项目的目的和价值进行细化与论证，进而从技术可行性上进行评估。评估通过后，将对完成项目所需的时间、资源和经费进行预估。
研发阶段分为仿真、设计、流片、测试、分析等多步骤，经评估需改版的工艺器件，将重复上述仿真至分析阶段，直至工艺器件符合设计要求，之后将进入定型阶段。
定型阶段需确定最终器件及工艺条件，该阶段将先后完成器件级的电学特性及可靠性测试，以及定型器件的基本功能性及可靠性测试，最后完成定型器件的数据整理，并开发器件PDK以供电路设计和版图设计部门用于芯片设计。
在量产阶段，公司工艺研发团队将跟进解决量产中与器件和工艺相关问题（如质量、良率等）。在必要时，工艺研发团队将基于实际问题对器件设计和工艺做必要的调整与修正。最终实现既定的研发目标。
凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。
在虚拟IDM经营模式下，公司专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。
公司的晶圆代工厂商与封装测试服务提供商均为国内工艺先进、规模较大、具有行业影响力的知名企业，公司就供应商的选择以及采购与生产流程管理已建立了一整套完整的管理制度，以保证产品质量，提高生产效率，降低生产成本。
公司采取“经销为主，直销为辅”的销售模式。公司以经销模式为主，主要系公司产品应用范围广泛，终端客户较为分散，经销商基于其渠道资源优势与服务经验，能更好地帮助公司扩大市场覆盖面，提升产品知名度，有效弥补公司在业务规模扩大下的客户开拓压力。在该模式下公司可投入更多精力于产品的设计开发环节，保持与提升公司在研发环节的核心竞争力。对于部分具有直接购买需求的客户，公司亦采取直销模式，更及时直接地对接客户需求。上述销售模式为集成电路设计行业所普遍采用。
公司从事模拟集成电路产品的研发与销售。根据中华人民共和国统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。
模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理芯片（PowerManagementIC）、信号链芯片（SignaChainIC）等两大类。其中电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测等功能，主要产品类型包括DC-DC类芯片、AC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模拟芯片则主要用来接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据，从2012年至2023年，全球模拟集成电路销售额从393亿美元预计增长至910亿美元，年复合增长率超过75.00%。中国市场对模拟集成电路的需求量逐步扩大，目前我国的模拟市场需求占全球比例已超过50%，是全球最主要的模拟芯片消费市场。随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并迎来高速发展。
据行业数据显示，目前国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断，海外厂商占据了约八成的市场规模。但随着中国模拟芯片设计公司的快速成长与国家产业政策的助推，模拟芯片设计产业呈现出由海外向境内转移的趋势。
一方面，在消费电子市场，由于该行业准入门槛相对较低，竞争较为激烈而利润率偏低，欧美大型芯片设计公司逐步淡出该市场，转向工业级、汽车级等技术要求更高，利润空间更大的市场。在此过程中，国内芯片设计公司凭借相对较低的价格竞争优势，逐步抢占消费电子市场份额，进而实现进口替代。另一方面，在工业级、汽车级等高利润市场，国内芯片设计公司通过不断精进技术水平，将产品性能做优做强，于特定细分领域逐步达到世界先进水平，在竞争优化中实现国产产品的进口替代。
现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，传统市场恶性竞价”的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业所占据，上述五大厂商占据了较高的国内集成电路市场份额。上述国际龙头模拟电路厂商均自建工艺平台，拥有较全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空间，而多数国内模拟芯片企业在消费电子领域内的照明、小家电、网络盒子、电视机等传统市场开展同质化竞争，行业整体水平不高。
随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片企业集聚，行业龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线，以及拥有适销对路的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然发展要求。
模拟集成电路设计行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。
BCD工艺是一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业的主流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管Bipoar、CMOS和DMOS器件，综合了Bipoar跨导高、负载驱动能力强，CMOS集成度高、功耗低以及DMOS在开关模式下功耗极低等优点。因此，整合过的BCD工艺，能够降低模拟芯片的功耗、减少不同模块之间的相互干扰，并降低成本，具体表现如下：
①降低功耗：若使用三个分立器件进行工作，在系统内部传导转化过程中会损耗大量能量。BCD工艺能通过更高的集成度减少互连过程中的能量损耗。
②减少干扰：BCD工艺具有较高的集成度，避免了不同芯片间的干扰、不兼容等状况，增强了实际运行的稳定性。
③减少制造成本：BCD工艺能够降低产品尺寸，因不需要增加额外的工艺步骤，能在总体上减少原材料和封装成本。
现阶段，BCD工艺的发展路径是“MoreMoore”和“MorethanMoore”齐头并进，即在重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使用新型隔离工艺等方向。目前，BCD工艺的主要应用领域包括电源和电池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展，具体表现为：
①高压BCD：高压BCD通常可集成耐压100至700伏范围的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件DMOS，目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。
②高功率BCD：高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下，其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电子场景中。
③高密度BCD：高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为5至70V的器件，目前广泛应用于手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景中。
公司基于先进的半导体工艺，卓越的系统架构和芯片设计，具备开发各类高品质产品的能力。在工艺设计方面，公司组建了工艺研发团队，基于下游需求进行针对性的BCD工艺研发，以提升产品的性能效率。在产品设计方面，公司基于自身经验丰富的研发团队，可向市场提供行业领先的模拟芯片产品，在业内形成了一定的知名度。
模拟芯片种类众多，不同于行业内多数模拟芯片设计企业采取单一产品线布局的发展战略，公司致力于为客户提供模拟芯片方面的系统性解决方案，满足客户一站式采购服务需求。目前，公司基于产品所应用的功能场景，已构建了AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片和电池管理芯片等四大类电源管理产品线以及检测产品、接口产品和转换器产品等三大类信号链产品线，涵盖各主要模拟芯片类别，构筑了多品类多层次的芯片发展格局。
公司凭借自身良好的工艺研发技术与优质的模拟芯片产品，构建了稳定的供应链体系与下游客户群体。就供应链体系而言，公司与国内主流晶圆厂合作，进行BCD制造工艺的调试，在实现公司产品制造工艺提升的同时与上游晶圆厂建立了良好的合作关系。就客户群体而言，公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域，已成功进入各行业龙头企业的产品供应体系，树立了良好的品牌形象。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
模拟芯片作为处理模拟信号的主要元器件，在电子设备管理领域具备电能变换、分配、检测等管控功能。随着电子设备规模的增长以及通讯、物联网、智能家居、新能源与人工智能等新兴产业的逐渐兴起，下游终端设备与应用市场对模拟芯片的需求和性能的要求正在不断提升。以及在下游多元化需求的影响下，模拟芯片市场不断深化、扩展，呈现出差异化、集成化、高效化、智能化的发展趋势。
随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，越来越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子系统的性能提升离不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成电路领域提供了广阔的应用空间。
通讯产业是我国大力扶持的产业，目前已取得领先优势，在基站总量、手机终端用户连接数以及通信标准必要专利声明数量等均居于行业首位。未来，国家政策将继续推动通讯行业快速健康发展，做强系统、终端等优势产业，补齐芯片、仪表等短板弱项，推动产业链各环节优化升级。随着通讯应用领域的持续扩大以及下游终端需求的逐渐升级，在性能、效率与节能等方面对模拟芯片提出了更高的要求，将带动模拟芯片市场的进一步发展。
在社会产业结构优化升级、国家政策扶持的条件下，面对我国逐步迈入老龄化社会的现实，工业自动化与智能化是我国未来发展的一大趋势。随着“中国制造2025”战略的进一步实施，我国自动化行业进入新一轮的景气周期。工业智造的发展助推模拟芯片的进一步发展，也将加快高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片的国产换代进程。
随着下游需求的进一步发展和电子设备的愈发精细化，晶圆厂的现有工艺越来越无法满足模拟芯片对性能和功能上的要求。因此，自建工艺平台已成为行业内主流模拟集成电路厂商的必然选择。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均已构建了自有工艺平台，基于工艺的差异化，快速响应设计需求，提高了产品的竞争力和盈利能力。
公司采取虚拟IDM的经营模式，目前已建构了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台。凭借自有工艺以及出色的研发设计能力，公司已构建了拥有1,000款以上可供销售芯片产品型号的产品供应体系，研发的多款产品已处于国际先进水平。
随着科技发展与下游终端产品的进一步迭代，电子设备朝着功能多样化、设备轻便化、能耗集约化的方向发展。这要求模拟芯片在功能保持稳定的同时，具备更小的体积，使用更少的外围器件。模拟芯片通过精进制造工艺，降低封装尺寸或集成不同功能模块，进一步降低占用空间，以提升集成度，实现更多功能。
公司一直致力于提升模拟芯片产品的集成化程度。从工艺、电路、系统等多方面对芯片产品进行设计优化，使芯片能在小封装内保持稳定的高性能。目前，公司持续研发高集成度产品，已研发了诸如具备高功率密度的升压、降压转换器，具备简洁系统外围的AC-DC调节器、隔离型DC-DC等产品，未来将继续在产品集成化上进行深入布局。
提升效率，降低能耗一直是模拟芯片的发展方向。随着电子设备结构的集成化与功能的复杂程度逐步提升，电子设备在使用效率与能耗上的要求逐步提高。为满足应用市场需求，模拟芯片通过工艺技术的改进，电路设计的优化与系统搭配的整合，实现高效率与低功耗目标。
为提升使用效率，降低功耗，公司专注于从系统层面优化模拟芯片与其他元器件的组合使用效率；专注于提升工艺，对于不同电压层级和接口协议的产品需求，采取针对性的BCD开发技术进行产品研发，实现效率的提升与能耗的降低；专注于电路设计，使产品更加迎合下游市场需求。目前，公司已研发了具备超低待机功耗的DC-DC产品等，始终致力于为客户提供高效率、高性能与高稳定性的模拟芯片产品。
智能化是模拟芯片未来发展的一大趋势。随着系统功能的复杂化，以及能耗要求的集约化，下游终端客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高，模拟芯片除需满足对电流、电压、温度等指标进行监控管理的常规功能外，还需实现电源供应情况诊断、输出电压参数灵活设定等功能。此外，为实现电源子系统与主系统之间更加实时的合作与配合，模拟芯片还需参与实现电路板上各器件的有效连接，乃至通过云端进行监控管理。因此，智能化的管理和调控已成必须。
公司重视智能化模拟芯片的研发，已成功研制了诸如具备快速短路反应能力的负载开关产品，支持多工作模式切换的AC-DC同步整流等产品，不断在控制算法、自适应等智能化领域实现突破。
公司始终坚持自主研发模拟芯片，形成了多项应用价值大、市场前景广的核心技术，并围绕核心技术建立了严密的知识产权体系。公司核心技术均具有自主知识产权，权属清晰。
公司注重自主知识产权创新，打造企业核心竞争力。截止报告期末，核心技术已申请国内外专利985项，实用新型专利313项。已获得有效国内外专利447项，实用新型专利262项，集成电路布局设计登记证书50项。
报告期内，公司研发投入总额较上年同期增长53.46%，主要系2022年公司研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，以及研发材料和试制费等投入增加所致。
报告期末，公司研发人员增加至407人，较上年同比增长44.84%。公司在业务高速发展的同时注重研发投入，结合研发项目的管理机制，形成了一套以价值为导向的评价与激励体系，一定程度上吸引了优秀人才。研发人员的增长，有利于提升公司的持续创新能力，提高公司研发效率和核心竞争力。
公司自成立以来，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已形成了从工艺、设计再到系统的完整研发技术体系架构。首先，集成电路设计企业的产品制造工艺往往由各大晶圆厂提供，出于成本控制与规模化生产角度考虑，各大晶圆厂往往仅能提供标准化的芯片制造工艺平台，无法针对特定型号芯片进行专门化的工艺调整，故无法保障芯片实现最佳性能。同时，受限于国内晶圆代工厂的模拟芯片相关工艺跟国际先进水平的差距，大部分设计公司不得不选择国外的晶圆代工厂，无法真正做到供应链的自主可控。公司旨在突破行业固有工艺水平限制，利用国内晶圆厂现有资源，组建工艺研发团队，根据产品需求针对性研发特定工艺，使工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，以实现芯片最优性价比。公司已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。同时，在与晶圆厂合作过程中，公司既帮助晶圆厂调试提升了BCD工艺水平，又实现了企业自身上游供应链的完全国产化，客观上实现了双赢效果。
其次，公司具有较强的芯片设计能力，公司核心研发团队深耕模拟芯片领域多年，对集成电路布图设计具有深刻理解与丰富经验，产品设计能力可覆盖各主要类别的电源管理芯片产品，并逐步覆盖各类信号链产品。因此，区别于一般模拟芯片设计公司仅重点提供单一类别芯片产品，公司致力于发展多品类的系列芯片，构建起了较为完善的多品类模拟芯片产品自主研发体系。
其三，基于自身工艺与电路设计优势，公司可根据芯片产品的下游具体应用场景进行系统优化，通过调整芯片的应用架构、关键参数等，实现公司芯片产品与应用系统的最优搭配，进一步降低成本、提升效率。
公司现已覆盖了大部分业界主流电源管理芯片品类，并逐步覆盖多品类信号链产品，在各大产品线形成了具有首创性的系列产品，研发出了诸如高频SR系列同步整流产品、面向通讯和服务器电源市场的100V半桥大电流驱动产品以及支持PoE++协议的PSE芯片等。截至报告期末，公司拥有1,000款以上可供销售的产品型号，已成为综合性的模拟芯片供应商。
凭借不断的工艺迭代与研发创新，公司部分主要产品已处于国际先进、国内领先水平，在多领域具备较强竞争力。如公司研发的智能功率级模块芯片，具有极高功率密度，具备电流和温度精确侦测功能，得到了市场的认可。公司通过不断技术创新，全方位参与模拟芯片的市场竞争，不断提升产品的市场占有率。公司将继续深入从低功率到高功率全系列产品布局，为各行业客户提供一站式采购服务选择。
集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，是缩小国内外集成电路设计行业发展差距的关键要素。公司高度重视人才队伍建设，通过内部积极培养以及外部引进人才等多种方式，已形成了一支具有竞争力的高素质人才队伍。
此外，公司核心研发团队拥有国内外知名大学教育背景，并具有在国际领先模拟集成电路厂商长期一线工作的经验，专注从事电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，对于工艺研发与芯片设计皆有深刻的理解和丰富的经验。除公司研发团队外，公司销售、运营、质量管控等核心团队均拥有半导体相关行业教育背景与长期从业经验。
产品性能与可靠性是衡量芯片水平的重要指标。公司高度重视产品质量控制，组建了一支从设计、生产、测试再到运营管控全流程管理的后端团队，深入了解芯片物理层面的运行逻辑，具备从微观视角针对性解决根本问题的能力，以高于行业标准的产品质量规范对生产全流程进行管控，进而向市场供应高质量产品与服务。
公司质量控制团队在创立之初，主要通过在国内头部企业招募后端管理人员搭建了基本框架，后为满足各行业头部客户对产品质量的高要求，公司不断改进质量管控方式，目前已形成了一支经验丰富的质量控制管理团队，建立了严格高效的质量管控架构。
目前，公司产品已通过ISO9001：2015认证以及ISO14001：2015等认证。基于卓越的质量保障措施，公司产品在不同应用环境下均保持着较高的稳定性，上线失效率水平远低于客户要求。产品的高性能与高质量，为公司扩大客户范围、树立品牌形象提供了坚实基础。
在国家政策支持下，我国电源管理集成电路行业呈现出快速发展的趋势，但总体水准与国际先进水平尚存在一定差距，对国外芯片存在一定依赖。同时受到国际局势影响，未来境内外芯片业务合作交流存在不稳定性。因此，摆脱境外芯片依赖，建立稳定、高质量的国内芯片供应链体系，已是国内芯片设计企业所面临的关键难题。公司基于自身从工艺到系统的研发技术体系优势，与国内主要晶圆厂及封测厂开展了广泛业务合作与工艺技术交流，量产的多款产品均为国际先进、国内领先。公司在保证产品竞争力的同时，进一步优化了以境内为主的上游供应商体系，强化了公司稳定的国内供应链渠道优势。
公司凭借自身的技术闭环优势，以及优秀的客户服务能力，目前已与多个模拟芯片下游应用市场的龙头企业建立了长期合作关系。目前，公司已成为国内主要通讯客户和安防客户的供应商，并进入了汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多领域头部客户的供应链体系。
公司在与下游客户合作过程中，形成了相互促进的良性互动机制。一方面，公司进入下游客户的供应体系后，通过频繁深入的技术交流，不断提高自身的研发技术水平，使产品的应用深度与广度得以拓展，产品前瞻性和品质得以快速提升，进一步加快了业务的发展。另一方面，在成功进入大客户的供应商体系后，公司依靠大客户对产品认可度的背书，使自身产品具有更广阔的市场空间，进一步加快了市场销售规模的扩大。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司作为综合性的模拟集成电路供应商，致力于为市场提供一站式的模拟集成电路解决方案。为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。
集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。
公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计以及质量管理等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。
公司采取虚拟IDM模式，不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合导入自有的制造工艺，并用于自身产品当中。公司采取虚拟IDM模式，有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系，但同时也使得公司研发投入增加，并对公司内部的工艺研发能力和研发体系提出了较高要求。如公司在工艺持续研发和迭代过程中未能如期完成或研发失败，可能无法及时有效地进行产品迭代并造成研发损失，进而对公司未来发展产生不利影响。
报告期内，公司客户集中度有明显上升，其中第一大客户收入占比41.59%，随着双方业务合作关系的不断深入，公司与第一大客户的收入及毛利占比可能进一步提高。未来，若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。
报告期内，公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例为74.83%，采购的集中度相对较高。公司采取虚拟IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。
近年来，中国半导体产业发展迅速，下游客户的应用市场需求多样化，尽管公司基于国内晶圆、封测厂的资源，已构建了完善的供应链体系。未来，若市场行情出现较动，抑或行业竞争加剧，公司仍旧可能面临产能供应不足的风险，并直接影响到公司具体业务的开展。
报告期内，公司业务规模有所增长，相应资产规模和人员也在不断扩张。随着公司股票的公开发行以及募集资金投资项目的实施，公司业务规模以及人员团队预计将进一步扩大，这将对公司在资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响。
报告期内，公司实现营业收入144,767.82万元，呈高速增长趋势。其中第一大客户在2022年收入占比41.59%，系公司营业收入快速增长的重要原因。未来，若公司主要客户的经营情况、资信情况或其产品未来市场空间发生较为不利的变化，导致主要客户的采购需求大幅下降，或公司在技术、产品等方面丧失竞争优势，或公司在原材料采购及封装测试环节上产能不足，公司将面临业绩无法保持高速持续增长的风险。
近两年，公司主要经营业务毛利率分别为42.16%和39.93%，存在毛利率波动的情况。公司产品毛利率水平主要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来主要应用领域的客户对芯片的市场需求大幅下降，或公司未能根据客户需求变化及时研发或迭代产品导致产品不具有竞争优势，或公司在产品销售过程中未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。
报告期末，公司存货账面余额为818,54.60万元，存货余额有所增幅；公司存货跌价准备为3,569.38万元，占存货账面余额的比例为4.36%，存货跌价准备计提比例较高。若未来市场环境发生变化、竞争格局变化、客户需求下降或产品迭代导致存货产品滞销、存货积压，可能导致公司存货跌价风险增加，进而对公司的盈利能力产生不利影响。
报告期末，公司尚未收回的产能保证金账面余额为51,226.89万元。公司目前产能保证金支付金额较大，若公司未来采购量未达到计划采购量，或相关供应商生产经营情况发生不利变化导致无法偿还保证金，可能导致公司产能保证金无法收回的风险。
募集资金到位后，公司的净资产规模有所增长，但募集资金投资项目需要一定的建设期，项目全面达产也需要一定的时间，因此，公司存在短期内净资产收益率下降的风险。
公司享受的税收优惠税种主要为企业所得税。根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室文件《关于对浙江省2021年认定的第一批高新技术企业进行备案的公告》，公司被认定为高新技术企业，认定有效期3年（2021年至2023年）。目前公司按15%的税率计缴企业所得税。如果未来国家主管部门对相关税收优惠政策、政府补助政策作出调整或其他原因导致公司不再符合相关的认定或鼓励条件，导致公司无法享受上述税收优惠政策及政府补助，则可能对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。
随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品研究开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。
2022年来，随着国际贸易摩擦的加剧，国内企业的芯片采购以及对外销售均受到了一定程度的影响。目前，公司已构建了面向国内的完善的供应链体系，且形成了以境内为主的销售体系。但若国际贸易摩擦持续发酵，相关国际环境持续恶化，或国外出台限制我国集成电路行业发展的相关政策，公司可能发生供应链受到一定限制、无法持续获得产能供应或者对外销售市场受到限制等情况，对公司日常经营活动的开展产生不利影响。
募集资金投资项目的项目管理和组织实施是项目成功与否的关键因素。若投资项目不能按期完成，或未来市场发生不可预料的不利变化，公司的盈利状况和发展前景将受到不利影响。
虽然公司对募集资金投资项目进行了充分的可行性论证，但由于募投项目经济效益分析数据均为预测性信息，项目建设尚需较长时间，届时如果产品价格、市场环境、客户需求出现较大变化，募投项目经济效益的实现将存在较大不确定性。如果募投项目无法实现预期收益，募投项目相关折旧、摊销、费用支出的增加则可能导致公司利润出现下降的情况。
基于世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路销售额自20世纪90年代起长期处于螺旋式上升的态势。近年来，随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起，以及汽车电子、工业应用、通讯电子等领域电子产品需求的持续提升，集成电路保持着快速发展的态势，也带动了集成电路设计产业的发展。
模拟芯片在新型消费电子市场以及新兴电子产品领域具有广泛的适用性，将伴随新兴应用市场规模的扩大，不断受益于行业发展红利。
集成电路作为我国的战略支柱产业，是我国未来参与深度国际竞争的重要筹码。近年来，随着我国经济的发展以及贸易规模的扩大，参与国际贸易与全球竞争的广度与深度逐步加深，在集成电路等未来发展关键领域的贸易摩擦也进一步加剧。为应对现阶段集成电路核心技术与知识产权受制于国外竞争对手的不利局面，防止在贸易摩擦中出现被“卡脖子”的不利局面，我国必须独立自主做大做强自己的集成电路产业，加快产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成国产化上下游配套体系，实现芯片产品的全面国产换代，真正实现我国集成电路产业的跨越式自主发展。
我国模拟芯片企业在国际贸易摩擦的大背景下，通过技术进步与自主创新，整合境内集成电路产业链资源，助力集成电路国产化格局的形成，已处于行业大发展的历史机遇期。
公司致力于模拟芯片产品的研发设计，始终坚持以行业共同愿景为基础，承尊重人才、专注科技的理念，采用先进技术和科学的经营管理方法，从研发设计能力提升、供应商协同、客户维护以及质量管控等多维度提升自身竞争能力，积极开拓国内外市场，争取早日实现“成为模拟集成电路行业领军者”的企业愿景。
公司坚持技术领先战略，专注于开拓芯片供应范围，提高芯片性价比，更好地满足不同领域各类客户的产品应用需求。本次募集资金投资项目有助于改进公司现有产品性能，降低成本，并提升公司新一代芯片产品的研发效益，同时增强公司资金营运能力。公司将以此为契机，一方面通过引进研发人才、增添研发设备、扩大研发覆盖领域等手段进一步提升公司技术水平，增强公司未来的持续发展能力；另一方面逐步扩大公司产品覆盖范围，提高公司产品的市场占有率，扩大公司产品的品牌知名度。
公司成立以来，始终将产品研发技术的创新与突破放在首要位置。经过多年探索，在工艺开发、芯片设计、质量管理等主要核心环节建立起了一整套研发创新流程，并取得了较好的现实成果。
未来，随着募集资金投资项目的开展，公司研发创新能力进一步得到增强，将更加明确具体地实施研发创新“两步走”计划：一方面，对已规模化生产的成熟产品进行技术改造升级，提升产品性能并降低产品成本，提高产品市场竞争力及市场份额；另一方面，公司基于市场调研与客户反馈，将布局新兴领域的产品研发，以期扩大公司产品线覆盖广度，把握未来新兴领域的行业发展机会。
上游供应产能与产出品质一直是影响集成电路芯片设计行业发展的瓶颈之一。公司致力于构建与供应商协同发展的合作模式，一方面，公司基于晶圆厂实际条件进行工艺开发，与供应商共同提升与公司相关模拟芯片制造工艺水平，提升产品品质；另一方面，公司将进一步增强与封测厂的合作深度与广度，进一步保障公司的产能供应。
同时，公司专注于构建高品质的质量控制体系，通过全方位的产品测试以及全过程的生产管控，实现产品的低失效率，保障产品的高品质供应。
公司致力于提升市场规模，扩大产品的市场覆盖广度及深度，并努力实现模拟芯片产品的国产换代。未来，公司将进一步完善产品销售网络的搭建，依托集成电路行业快速发展趋势，将公司产品与品牌经由销售渠道覆盖至全国各地乃至全球主要国家或地区。
公司将进一步推进大客户覆盖战略，提高对大客户产品的售后服务水平，努力形成大客户资源优势，进一步借此提升公司产品的品牌知名度。同时，公司将从下游终端客户处收集并分析产品需求信息，为产品研发提供市场依据，发挥销售网络搭建的逆向功能。
集成电路设计行业的发展离不开专业人才队伍的建设与产出。公司倡导以人为本的人力资源管理理念，通过清晰的职业发展路径与有竞争力的薪酬体系，构建了一支执行能力出众的经营管理团队。
未来，公司将继续专注于人才队伍建设：一方面，增强公司的人才培养能力，通过执业实践、学术培训等手段逐步提升员工执业水平；另一方面，公司将大力吸引外部人才，尤其是研发技术人才的加入，增强公司团队综合实力，更及时应对快速变化的市场需求。此外，公司将通过员工持股、绩效奖金等多层次激励措施提升公司员工的工作积极性与向心力，推动建立以结果和目标为导向的价值分配机制。
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