据外媒周六报道，芯片制造商高通公司正在游说美国政府撤销对华为技术有限公司出售元器件的限制，此前这家中国公司被美国列入贸易管制的“实体清单”。报道援引高通公司的一份讲演称，高通公司希望向华为出售芯片，而这家中国公司将在其5G手机中包括这些芯片。
稿件中表示，通过这一些限制，美国将一个每年价值高达80亿美元的市场交给了高通的外国竞争对手。
高通公司上个月解决了与华为的授权纠纷，华为将在第四财季向高通支付18亿美元的追补款。
关键字：高通编辑：北极风 引用地址：高通游说美政府 要求解除向华为销售元器件的禁令
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10月22日上午消息，来自互联网上的一段视频显示了疑似iPhone 12的拆解情况，这款新手机配备了高通公司的Snapdragon X55调制解调器（又称基带），这与之前的传言相符。 微博上名为@Xiao1u 的用户发了一段视频，这是iPhone 12拆解的一个画面，视频片段来自抖音账号重庆阿帅手机快修。我们不了解这一个账号的手机从何而来，但他们确实拆了一部新手机，拆解视频显示出了L型主板和调制解调器芯片。 X55支持5G mmWave（毫米波）和5G Sub-6GHz网络标准，以及5G / 4G频谱共享，它是高通公司第二代5G芯片，仅次于X50。 2019年的曾有报道说，苹果将在其iPhone 12系列新产品中使用X
苹果 公司从来不怕任何诉讼，但这次的对手是全球最大的行动处理器制造商 高通 ，后者掌握了大量通信标准专利，这场官司可能对下世代 iPhone 的功能和设计产生一定的影响。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 苹果 公司从来不怕任何诉讼，6 年前 苹果 发起针对三星的专利诉讼，把官司当作打击对手的一种方式。 现在的状况与 6 年前正好相反，苹果这次对手是全球最大的行动处理器制造商 高通 ，后者掌握了大量通讯标准专利，此案的结果可能会对 iPhone 的通讯功能产生一定的影响。 高通 是全球最大行动芯片供货商，掌握大量通讯技术专利，能让智能型手机与通讯网络连接，高通公司的营收大部分是来自专利授权费。 由于该公司持有的
台积电28/20纳米制程祭出折价策略，顺利稳住高通和联发科订单，并拉升产能利用率。李建梁摄全球智能型手机市场需求降温，手机芯片重要客户高通(Qualcomm)和联发科传出大砍晶圆代工订单，包括联电和GlobalFoundries的28纳米制程订单首当其冲，至于台积电因感受到景气下滑，率先针对28/20纳米制程祭出折价策略，幅度约5~10%，顺利稳住高通和联发科订单，并拉升产能利用率逾80%。不过，台积电对于客户订单消息不予置评。 智能型手机市场陷入激烈竞争，不仅高阶手机市场出现饱和状态，中、低阶手机亦呈现后继无力走势，大陆最具代表性的小米手机2015年上半出货量不及3,500万支，估计全年出货仅6,000万~
北京时间2月20日晚间消息，全球最大的专利调研人员社区Article One Partners与汤森路透联合进行的一项调查的最终结果显示，诺基亚、高通、三星和LG合计持有近50%的4G LTE技术专利。 当前的移动专利之争愈演愈烈，且没有缓和迹象。因此，拥有4G LTE技术专利数量的多少对于无线技术厂商的未来发展至关重要。 调查结果为，在“非常重要”专利方面，诺基亚、高通、三星和LG四家无线%的专利。如果再加上“新奇专利”，诺基亚、高通、三星和爱立信合计持有55%的专利。 Article One Partners投资者兼董事马歇尔·菲尔普斯(Marshall Phelps)称：“在一个所有人都认为重
美国手机芯片厂高通(Qualcomm Inc) 日前公布了第2季营收创纪录，并上修今年的营收和获利预期，智能型手机的市场需求推升了这家全球最大无线芯片厂的财报表现。除此，高通解决了与Panasonic Mobile Communications 的授权争议问题，也与其他纷争取得和解，为第二季财报增添了 4.01 亿美元。 智能型手机和移动电子设备的市场需求激增，高通受益最大，因高通的芯片用于3G手机，其中也包括 Verizon Wireless所推出的iPhone，另外高通的芯片也用于下一代移动宽带网络(LTE技术)。 高通为了扩展研究而动作频频，近来辅以31亿美元竞购芯片厂Atheros Communication
全球最大手机芯片厂高通（Qualcomm）和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测，就手机芯片出货量来看，两大厂均预期较上季持平或微增，代表整体手机供应链第4季动能不淡，对高通及联发科主要合作伙伴 台积电、日月光等半导体重量级大厂而言，营运同步受惠。 高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商，扣除手机品牌厂自制部分，两家公司全地球手机芯片市占合计超过七成，营运趋势充分代表手机供应链动能，随两大厂同步释出本季动能不淡的讯息，意味整体手机市场本季仍有看头。 其中，联发科已于日前举行法说会公布第4季财测，受到非手机市场步入淡季影响，预估本季营收约592亿至643亿元，将季减7%至季增1%；第4季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套，与上季
Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc. 加入AT&T、IBM、诺基亚、Palo Alto Networks、赛门铁克和Trustonic，成为今年早一点的时候成立的物联网网络安全联盟（IoT Cybersecurity Alliance）成员之一。该联盟旨在合作并协调整合共同的能力与资源，以应对物联网（IoT）领域出现的全新安全挑战。采用Qualcomm Technologies芯片的物联网终端出货量已超过15亿，其专长将为联盟带来基于硬件的综合性安全解决方案，支持广泛的边缘终端，包括可穿戴设备、语音与音乐、联网摄像头、机器人与无人机、家居控制
2023年12月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图 2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性逐渐增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Mesh网络以及基于GATT的各类蓝牙应用的使用者真实的体验。在蓝牙5.4技术的基础上，大联大诠鼎基于Q
产品的LE Audio智能音箱方案 /
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12 月 29 日消息，和硕（Pegatron）本周四发布了重要的公告，表示旗下的昆山工厂展开新一轮资本扩张，收到了立讯精密的 21 亿元人民币投资。和 ...
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