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摘要:为保证电路性能,在进行射频电路印制电路板( PCB)设计时应考虑电磁兼容性,这对于减小系统电磁信息辐射具备极其重大的意义。文中重点讨论按元器件的布局与布线原则来最大限度地实现电路的性能指标,达到抗干扰的设计目的。通过几个实验测试事例,分析了影响印制板抗干扰性能的几个不同因素,说明了印制板制作的步骤中应采取的实际的处理方法。 引言 随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐
Boston-Power公司宣布其新一代锂离子电池即将投放市场。这种革新技术的新一代锂离子电池在中国生产，可为生产商、OEM厂商及消费的人带来卓越的低成本替代方案。 Boston-Power电池的常规使用的寿命更长、充电速度更快，并具有独特的化学与设计特性，可确定保证产品安全。此外，Boston-Power 的产品及工艺设计均符合环保要求，可为中国市场带来益处。 Boston-Power首席执行官 Christina Lampe-Onnerud 博士称：“掌上电脑、PDA及移动电话等便携式设备所依赖的
现在慢慢的变多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它能够大大减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大幅度减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的
引 言 PICl8F系列新产品是美国微芯科技公司的高档产品，用户多采用C语言进行编程设计，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8编译器得到了广泛应用。大部分应用者使用MPLAB集成环境进行编程(见参考文献[1])，在一些重要或大型应用的开发中有一些问题。例如，如何编写C语言的库文件，如何对有代码限制的程序进行编译等，若只是采用传统方式编程，则达不到应有的效果。本文所阐述的HI-TECH C编译器的PICCl8命令行驱动，正是要解决这样一些问题。 1 HI-TECH C
中国电子元器件行业继续保持加快速度进行发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅度增长，带动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出货比仍达到1.08。 由于客户为年底的假日销售旺季备货，面板供应商在2007年上半年降低开工率，放慢生产扩张计划，以及LCD制造商控制资本支出等原因，造成第三季度面板市场供不应求，价格持续上扬。 调整部分公司07年盈利预期。基于深
在日前举行的世界顶级贸易展会Productronica上，德国印刷电路板协会Vdl与德国电子与电器制造商协会ZVEI表示，全球PCB市场将继续增长，他们同时发布了相关的统计数字。 该组织表示，预计2007年欧洲PCB市场按美元计算将增长3.7%，整个欧洲市场规模预计达70亿美元。2008年，虽然市场增速可能会减慢，但是依然增长2.9%，主要驱动来自工业和汽车电子领域。 预计2007年全球PCB市场增长7.4%，达到508.5亿美元。期待未来向上的趋势还将继续，不过他们没提供详细数据。
“这绝对是款傻瓜型芯片。”一位资深的电源工程师朋友在用过μModule后这样对我说。...
当今快速的提升的电子设计领域，高速化和小型化慢慢的变成了一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题
半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的出售的收益连续第二个月迅速增加，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子科技类产品的强劲需求驱动半导体产业的增长。 中国电子元器件行业继续保持加快速度进行发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅度增长，带动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出
电子制造业中大量使用的锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。由北京电子学会主办、北京SMT专业委员会承办的2007年北京国际绿色(无铅)制造技术及材料研讨会上，各界专家针对无铅制造的现状、无铅制造存在的主体问题以及过渡
系统地分析了现今高频PCB板中的电源噪声干扰的各种表现形式及其成因，通过公式推导，结合工程经验，提出了若干相应的对策，最后归纳了对电源噪声的抑制应遵循的总的原则。
这里简要介绍居民电表集中抄表系统接口电路的PCB，在设计阶段的电防护问题，分析了PCB板静电防护的基础原理。在此基础上给出集中抄表系统接口电路PCB的布局及单板之间通讯接口静电防护的实现。 1．引言 电力系统的计量设备对电磁兼容(EMC)有严格的要求，为保证设备稳定可靠地工作，有关部门对计量设备做电磁兼容性强制检测并要求通过。产品做静电防护设计时，需要从设计初期进行考虑，从原理图设计、元器件选择、PCB设计时就进行静电防护设计。本文将分析静电对PCB上器件的影响，以及在实际PCB设计工作中应对的方法。
摘要：介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx，并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真，通过仿真结果分析给出了相应处理方法，尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的处理方法。通过软件平台对电路参数的设置进行比较与分析，给出了高速数字电路设计的指导性结论。 关键词：信号完整性；高速电路；PCB；Hyperlynx，IBIS 高速数字系统模块设计成功的重点是保持信号的完整，而影响信号完整性(即信号质量)的因素主
剑桥大学DerekFray教授提出，在英国每年会产出50,000吨的废弃电路板，其中只有15%会再回收利用。DerekFray教授发展了一套新技术，过程中以酸性物质溶解焊锡、将空板切割成条状、过滤铜的成份后加热剩余物质并提取出溴物质。最后将重新获得铜、锡、铅等成份。DerekFray提出的新技术将会较旧有的方法更环保。
1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般