7月13日，在第二届柔性电子世界学术大会（ICFE2019）期间，柔性电子与智能技能全球研究中心研制团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片运放芯片和蓝牙SoC芯片。
运放芯片可以对模拟信号进行扩大处理，蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功用的一款芯片。柔性电子技能颠覆性改变了传统刚性电路的物理形状，极大促进了人机物三元交融，将在集成电路、数字医疗、人工智能、人机一体化智能体系、物联网等范畴发生巨大影响。
在大会开幕式上，柔性电子技能协同立异中心和清华大学柔性电子技能研究中心一起建议的术联盟宣告建立。Flex.net学术联盟整合了各方优势资源和立异力气，经过共建、同享、共用，构建柔性电子技能产学研生态体系。柔性电子技能协同立异中心将联动学术、工业、政府、独立实验室、其他非营利组织全方位资源，大力推动柔性电子技能从实验室走向工业化。
本次大会由柔性电子技能协同立异中心、清华大学柔性电子技能研究中心、杭州钱塘新区联合主办，柔性电子与智能技能全球研究中心和浙江清华柔性电子技能研究院一起承办。（高雅丽）