复旦大学:基于碳纳米管复合材料的可拉伸和可压缩柔性应变传感器

  浏览量2024-01-16 作者: 技术专区

  在包括可穿戴领域在内的许多先进应用中是非常受欢迎的。然而,制造这种具有广泛感应范围的双重功能的传感器仍然是一个挑战。研究通过在基于碳纳米管和聚(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯)(SEBS)的高拉伸弹性复合材料中巧妙地引入定向孔,并采用环己烷作为冻干溶剂,制造了一种可同时拉伸和可压缩的泡沫应变传感器。

  SEBS的高拉伸性和孔隙带来的丰富的可压缩空间赋予了由此产生的柔性泡沫传感器同时具有高拉伸性(250%)和压缩性(-50%)的特性。由于出色的柔性特征,该泡沫传感器能够同时监测多种人体运动,如双向的手腕弯曲、膝盖弯曲、脚步声等。泡沫传感器能将人的手势信号加密为电信号并传输给机器,实现人机交互,这可以大幅度拓宽柔性应变传感器在智能传感领域的应用前景。

  综上所述,通过对CNTs/SEBS的环己烷溶液进行定向冷冻干燥,并在其表面镀上CNTs,制备了一种可同时拉伸和压缩的柔性泡沫应变传感器。获得的传感器(SEBS/CNTs@CNTs)拥有优良的弹性以及丰富的高方向性的孔隙结构,这使得SEBS/CNTs@CNTs可以方便地变形,在同一样品中同时实现稳定的拉伸传感(250%)和压缩传感(-50%)。另一种不一样的形状的SEBS/CNTs@CNT泡沫传感器甚至在800%的超高应变下实现了稳定的周期性信号输出,这有利于要求传感器可拉伸和压缩的应用,尤其是高度可拉伸的应用。

  由于SEBS/CNTs@CNT在大范围传感中拥有非常良好的柔韧性和稳定的性能,它被用于监测人体的各种弯曲、拉伸和压缩运动,在医疗保健和运动实时监测领域表现出巨大的可穿戴设备潜力。此外,SEBS/CNTs@CNTs可以将不同的人体手势信号加密成信息并传输给计算机,方便地实现人机交互,这拓宽了柔性应变传感器在智能应用领域的途径。

  【长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS图像传感器:超大感光面积 + 8100 万高分辨率】

  12 月 15 日消息,长光辰芯今日宣布推出首款超大靶面可拼接背照式 sCMOS 图像传感器 ——GSENSE1081BSI。该产品主要面向天文观测领域,能满足极度微光探测、长曝光的应用需求。

  GSENSE 系列新产品是长光辰芯推出的科学级 CMOS 图像传感器,面向高端科学成像应用而开发,最重要的包含生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软 X 射线等领域。

  作为长光辰芯目前靶面最大的图像传感器,GSENSE1081BSI 具有 89 mm×91.2 mm 的感光面积和 8100 万高分辨率。针对天文成像,芯片采用了 10μm 的大像素设计的具体方案,得益于背照式技术的加持,可获得大于 95% 的峰值量子效率和高灵敏度。

  长光辰芯多个方面数据显示,GSENSE1081BSI 具有 91.7 ke-满阱容量以及小于 5e-的读出噪声,单幅动态范围可达 85dB。片上 16bitADC可提高对原始信号的采样精度,使画面中保留更为丰富的亮度信息。

  据介绍,根据天文观测中长曝光和深度制冷的应用需求,GSENSE1081BSI 针对暗电流指标进行了优化,在-70℃摄氏度下,暗电流仅为 0.0026 e-/s/pixel。芯片采用了 anti-glowing 技术,在极端的温度条件下,超长曝光时间,也可有效消除辉光现象。

  此外,GSENSE1081BSI 芯片在像素设计中针对性优化,降低了该芯片的像素内响应不均匀性,同时采用三面可拼接的碳化硅基底封装设计,通过柔性线缆进行片上数据传输,更适合大视场、多芯片拼接应用。

  【广州湾区智能传感器产业集团投资70亿元 建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线】

  一派热火朝天的动工图景,在冬月的广州上演。继日前世界500强采埃孚落户百亿级项目后,广州马不停蹄,做优做强制造业这份厚实家当。

  12月14日,广州市2022年第四季度重点项目开工暨增芯项目动工活动在广州市增城区举行。现场启动的增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目,将建设国内领先的12英寸MEMS制造生产线。

  以实体经济为本,坚持制造业当家,广州把重点项目作为促投资稳增长的“牛鼻子”抓好抓实。一大批规模大、能级高、带动力强的项目在全市各区纷纷上马。

  今年四季度,全市开工、竣工、签约重点项目共454个,总投资超7700亿元,涉及国际综合交通枢纽、现代化产业体系、社会民生、“老城市新活力”城市更新等各领域。其中,开工项目171个,总投资3850亿元;竣工项目160个,总投资1620亿元;签约项目123个,协议投资总额2269亿元。

  此次动工建设的增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目(下称“增芯项目”),由广州智能传感器产业集团发起,批复投资70亿元人民币,将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线上半年通线年年底满产。

  与广州另一重点项目粤芯不同的是,增芯项目将建设12英寸MEMS(即“微机电系统”)制造生产线项目,实现与国内同行业的差异化发展。值得一提的是,增芯是国内少有的全市场化资产金额来源的芯片制造项目,是我国市场化程度最高的集成电路产业平台之一。

  广州智能传感器产业集团董事长陈晓飞介绍,增芯项目已与10家MEMS设计骨干企业签订合作协议,共同定制工艺设备、开发特色工艺技术,包括但不限于加速度传感器、惯性传感器、磁传感器、基因测试芯片、微流控芯片、硅基麦克风芯片等,契合未来10年全球MEMS产业市场数倍增长、我国MEMS本土产业数十倍增长的发展趋势。

  重大项目是拉动经济稳步的增长的“火车头”,制造业项目更是扮演着关键角色。广州坚持“产业第一,制造业立市”,深入推动“智车强芯亮屏”等工程,近年来已先后培育和引进了粤芯、维信诺、华星光电等一批龙头项目落户建设,为新一代信息技术产业加速发展增添新动力。

  四季度开工的项目中,总投资10亿元以上的产业项目62个。特别是增芯、广石化升级改造、因湃电池、粤芯三期、融捷能源锂离子电池等一批50亿级重大产业项目的开工建设,进一步壮大全市的“制造业军团”。

  今年以来,广州市全力做好疫情防控和经济社会持续健康发展“双统筹”工作,高规格成立推进重点项目稳投资工作领导小组,跨部门组建市重点项目并联审批要素保障工作专班,采用挂图作战、容缺受理、承诺制等多种方式,推动项目早开工、快建设。

  全市上下全力以赴争抢项目完工时间,见证了项目投资如期加速。1-11月,1654个市“攻城拔寨”项目完成投资5410亿元,完成年度计划的104%。其中,基础设施项目完成投资2043亿元,完成年度计划的102%;产业项目完成投资1596亿元,完成年度计划的103%;社会民生项目完成投资394亿元,完成年度计划的105%;城市更新等重点工作项目完成投资764亿元,完成年度计划的100%。

  一手抓疫情防控,一边抓经济社会持续健康发展,广州以高水平发展为牵引,推动一批关系广州长远发展的战略性、全局性重点项目取得突破性进展。

  除了产业项目,广州突出提升城市能级,加快建设国际性综合交通枢纽城市。得益于国家、省、市三级并联审批工作专班机制,项目前期要素审批和保障工作持续提速。

  广州东部公铁联运枢纽仅用时1个月即完成用地报批材料的国家层面审核,项目11月14日正式完成用地报批手续,项目进入实质性开工。除此之外,北二环高速改扩建工程、惠州至肇庆高速公路白云至三水段等51个基础设施项目于四季度开工建设,广州港南沙港区四期、广州港南沙港区近洋码头等42个重点项目竣工。

  在社会民生领域,广州市突出公共服务补短板,全力加快民生项目建设。四季度中山大学附属(南沙)口腔医院、广州科技图书馆等15个项目开工建设;广州粤剧院、广州市妇女儿童医疗中心南沙院区等13个项目竣工。

  城市更新领域,广州突出宜居城乡建设,科学有序实施城市更新行动。四季度墩头基旧村改造(首开区)、上下九—第十甫历史背景和文化街区保护活化利用等10个项目开工建设。

  【无锡光子芯谷创新中心开工,图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心揭牌】

  12月11日上午,光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。区委书记孙海东宣布项目正式开工,市科技局局长赵建平,上海交通大学地方研究院发展办公室主任李剑,上海交通大学无锡光子芯片研究院院长、上海交通大学教授金贤敏,区领导高扬、王路新、姚旭江、李敏慧,江苏无锡二建建设集团有限公司董事长钱正伟参加活动。

  从现场获悉,按照规划,光子芯谷占地面积约127亩,总建筑面积约70万平方米,总投资约81.5亿元。该项目计划分两期实施,一期项目占地约45亩,建设以芯片设计为核心的高新技术产业园,打造区域性地标性产业高地;二期项目占地82亩,将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。项目达效后预计年产值超100亿元,年税收超10亿元。

  仪式现场,图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心正式揭牌。这两个单位的正式落地,是研究院前一阶段发挥创新平台优势,开展科研合作的关键成果,也将进一步助推滨湖光子芯片产业集群建设高质量发展。

  同时,上海图灵智算量子科技有限公司与光子芯谷科技(无锡)有限公司签署孵化协议,双方将共同孵化天机量子科技(无锡)有限公司。此外,上海交通大学无锡光子芯片研究院分别与图灵智算量子科技(无锡)有限公司、鲁汶仪器有限公司签署战略合作协议。合作各方将充分的发挥各自资源优势,积极搭建合作平台,扩增发展空间,开展更深层次合作,共同建设国内领先的新一代信息技术创新基地、人才教育培训基地,为滨湖乃至无锡量子科技产业高质量发展提供强有力支撑。

  金贤敏在致辞中介绍了上海交通大学无锡光子芯片研究院各项工作进展。他表示,研究院将继续保持强烈的科研紧迫感和高效稳健的攻关势头,努力攻克关键核心技术,逐步扩大光子芯片产业化应用和市场规模,助力滨湖抢占未来量子信息、光通信和智能产业的制高点,为滨湖“543”产业体系建设作出新贡献。

  据了解,上海交通大学无锡光子芯片研究院于2021年12月成立,由上海交通大学、滨湖区政府、蠡园经济开发区共同建设。目前,研究院已被列入江苏省“十四五”期间享受科学技术创新进口税收政策的科研机构名单。

  12 月 15 日消息,国频前端芯片公司“开元通信技术(厦门)有限公司”(简称“开元通信”)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由华诚资本和惠友资本联合领投,顺为资本、厦门创投、华业天成资本、深创投、东方富海跟投,总金额达数亿元人民币。本次融资后,公司将逐步提升“矽力豹 Sili-BAW”系列优势产品的综合市占率,加快在滤波器产品品类的进一步丰富齐全,并在高复杂度全自研射频模组芯片(例如 DiFEM、LDiFEM、LPAMiD)等产品方向实现更多突破。

  开元通信制定了自主创新滤波芯片产品化、小型化、模组化三步走发展规划,与产业链伙伴共同推进射频滤波及模组国产芯片的进步。企业成立以来,先后推出和量产高性能 BAW 滤波器芯片“矽力豹 Sili-BAW”系列新产品、高集成度接收模组“蜂鸟 Sili-SAW”系列新产品、包含天线滤波、天线调谐及切换的“鸿雁 Sili-ANT”完整5G天线解决方案产品,并于今年 11 月推出集成高性能滤波器、双工器、多工器、功率放大器、射频开关、低噪声放大器的 (L)-PAMiD 模组芯片“凤凰 Sili-ALL”系列产品。

  其中,“矽力豹 Sili-BAW”产品产品化以来,已经在超过 70 家客户量产,客户包括品牌、ODM、平板、通信模块、网通等各种类型的市场。在全球前 10 大手机客户中,开元通信的滤波器产品已经在其中 8 家实现量产出货。公司的 DiFEM、L-DiFEM、LPAMiD 等全自研模组产品已在大客户测试或量产。开元通信表示,公司产品在射频特性、量产一致性、功率耐受性、抗静电及防潮特性等方面,达到国际一流水平,获得客户的广泛认可。

  开元通信表示,继 2021 年 7 月完成累计出货 1 亿颗射频芯片的第一个发展目标之后,开元通信在今年第 4 季度完成了单季度出货 1 亿颗射频芯片的第二个发展里程碑。

  开元通信是一家专注于提供4G+/5G 先进射频滤波器及模组芯片的公司。2018 年成立于厦门市海沧区,目前在上海张江设有运营中心,并在北京、深圳、西安、台湾地区等设有销售及客户支持中心。企业具有国内畅销的发射滤波器系列新产品,并在射频模组化技术方面取得重要突破,是大陆唯一一家射频技术全覆盖的企业。

  【12月14日传感财经分析:MEMS传感器概念报涨,敏芯股份领涨;触觉传感器概念报涨,苏州固得领涨;触觉传感器概念报涨,苏州固得领涨】

  12月14日盘后,影像传感器概念报涨,晶方科技(7.67%)领涨,苏州固(4.8%)、华天科技(2.85%)、力源信息(1.55%) 、富潮微(1.32%)等跟涨。

  12月14日晚间复盘消息,晶方科技3日内股价上涨4.86%,最新报21.200元,成交额12.39亿元。

  公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品最重要的包含影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品大范围的应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过4593.59万股,募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,项目建设期1年,主要建设内容围终影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

  2014年,公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代,同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计,2015年,公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类商品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

  子公司昆山华天主要是做超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的头模组和MEMS传感器(光电子器件)。

  公司集成电路销售中摄像头CMOS图像传感器芯片销售,该业务周转速度快,销售额大,2019年销售占到公司销售总额的62.67%。

  ) 处产生良好的阴极还原峰,电极对耐兰染料的吸附过程符合Langmuir 吸附,其光电响应值高于碳糊/ TiO2电极. 高光电响应意味着

  器件的重要性。”Applied Nanotech首席执行官表示:“酶涂层

  的制备与性能研究 /

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