11月30日，科技部网站显示，韩国成均馆大学电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。
近年来，物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加，特别是柔性电子在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。
据悉，研究组在聚酰胺材料的柔性基板上，将数十纳米厚的非晶体氧化物半导体薄膜进行沉积后作为通道，组成非晶体氧化物半导体、离子—凝胶混合结构，研发出可通过电脉冲信号控制的柔性突触半导体元件，该元件在机械、电压力测试后，表现出稳定的静态及动态动作特性。研究团队利用该元件，制作了弹性阻力传感器安装在手上，通过实验验证了可适用于神经元系统。
关键字：半导体引用地址：韩国成均馆大学研究团队开发高耐久柔性突触半导体材料
高能效及强固的NCN5150收发器极适合远程抄表应用，包括暖气及冷气表、电表、水表和燃气表等多能仪表 2013年9月10日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一款新的集成从收发器，用于双线式仪表总线(M-BUS)从设备及中继器。NCN5150提供全部必需功能，符合描述远程抄表M-BUS应用物理层要求的EN 13757-2和 EN 1343-3标准，用于供暖及冷气表、电表、水表和燃气表等多能仪表应用。 NCN5150提供达38,400波特(baud)的通用异步接收器/发射器(UART)通信速度，包含达2个单位负载(SOIC封装版本)或6个单位负载(QFN封装版
据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。 到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。 图1所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测，按硅片的面积计算。 最初，12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况出现了变化，代工厂商和IDM现在都认为，12英寸晶圆是用来生产成熟产品的最具成本效益的制造
生产将进新时代 /
ASM太平洋行政总裁李伟光表示，内地在智能手机市占率一直上升，认为组装设备业务会稳定上升。而公司客户十分广泛，中国市场增长动力十分强，相信有不错的复苏动力，对公司下半年业务有信心。 另外，李伟光说，从3月份的中国经济数据可见，特别是制造业数据都十分稳定，加上企业主要服务的是重点发展之一的半导体行业，而现时中国所需半导体均以入口为主，因此认为是商机。他指，虽然去年半导体业务相对低潮，但有公司开发新产能，对行业前景有信心。 李伟光又说，中国品牌的智能手机将会消失属正常，对行业和工业来说都是好事。不过，公司着重的是整体智能电话需求，不会因减少供应商而有改变，对公司的影响属中性。他说，随只能电话市场整合，会保留一些尖端
自旋电子学涉及电子的内在自旋和电子工程领域，目前相关研究正在积极进行，以解决现有硅半导体存在的集成局限性，开发下一代超低功耗和高性能半导体。磁性材料是开发自旋电子器件（如MRAM磁阻随机存取存储器）最常用的材料之一。因此，通过一系列分析磁哈密顿量及其参数来准确识别磁性材料的性质，如热稳定性、动态行为和基态构型等，具备极其重大意义。 （图片来自： 以前，为了更准确深入地了解磁性材料的性质，一定要通过各种实验直接测量磁哈密顿参数，这一过程需要耗费大量时间和资源。据外国媒体报道，为客服这些困难，韩国的研究人员开发了一种人工智能(AI)系统，可以实时分析磁性系统。 韩国科学技术研究院(KIST)宣布，其联合研究团队开发了
材料 误差小于1% /
据台媒报道， 全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。 台媒指出，半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。 观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年 1 月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察晶圆库存、晶圆厂稼动率、以及个人电脑需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。 测试界面厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评价要到明年第二季度末才会明显去化，测试界面预期最快明
意法半导体在 GitHub网站上开设 STM32 Hotspot社区 发布内部项目的可信代码 2022 年 10 月 19 日，中国——意法半导体在GitHub网站上创建了 STM32 Hotspot社区，为开发者寻找专业开发的STM32 微控制器嵌入式软件项目提供了一个新场所。STM32 Hotspot 包含意法半导体内部工程师原本是为展品和概念验证模型等用途开发的非产品化代码。 意法半导体通常不会与外部分享此类代码示例。意法半导体已经为用户更好的提供大量的 STM32 参考代码，现在STM32 Hotspot又将内部项目代码分享供给更广泛的开发者社区，助力他们创造更多的产品附加值。通过意法半导体GitHub社区获取软
在 GitHub网站上开设 STM32 Hotspot社区 /
7 月 21 日消息，据中国台湾地区经济日报报道， 鸿海集团 20 日宣布，与 恩智浦 （NXP）签署合作备忘录，携手开发下一代智能网联车用平台，双方合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。 IT之家了解到，鸿海与 恩智浦 的第一阶段合作已规划超过十项车用产品，将会陆续展开。 多个方面数据显示， 恩智浦 全球车用芯片市场占有率约 10.3%，仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。 台媒指出，鸿华先进 2022 年下半将推出的 Model C 车型上，便搭载恩智浦相关解决方案。
合作，开发新一代智能网联车用平台 /
前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为Qorvo的主要客户是苹果OPPO、联想、三星、高通等。这种结论有道理，但也与立讯精密近年的布局存在冲突，这些年，立讯精密一直在扩大自己的产业链，摆脱“苹果依赖症”。 在全球化的中国经济发展中，跨境并购/收购事业已成为国产半导体技术发展离不开不可或缺的一项重要机制、一个重要手段。 问题来了，立讯精密价值链整合有怎样的历史？中国还有哪些典型并购案例，从中，我们又能得到哪些启示？ 付斌｜作者 电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品 扩大产业链，企业发展之
技术 /
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在 2024 年世界移动通信大会上展出隐身在手机屏下的生产级人脸验证解决方案（创迈思展台：6 号厅E68号展位；意法半导体展台：7 号厅7A6 ...
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2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 今日，OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与 ...
2024年2月20日，深圳今日OPPO 举办 AI 战略发布会，分享新一代 AI 手机的四大能力特征，展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的 ...
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