振华风光-特种模拟电路先驱者_升级IDM模式打开成长空间（附下载）

时间: 2023-12-23 17:44:26 |   作者: 高压探头

  原标题：振华风光-特种模拟电路先驱者_升级IDM模式打开成长空间（附下载）

  今天分享的是【振华风光-特种模拟电路先驱者_升级IDM模式打开成长空间】 报告出品方：安信

  公司深耕集成电路行业50年，已成长为高可靠模拟芯片领域核心供应商，并依托“贵阳+成都+西安+南京”四位一体芯片创新研发体系逐渐完备产品布局，以信号链及电源管理器等系列新产品为基础，主要营业产品可细分为放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类，与各大军工集团形成长期稳固合作伙伴关系。受益于武器装备建设加速、信息化率提升及国产化需求驱动，公司业绩稳步高增，2018-2022年公司收入从1.75亿元增长到7.79亿元，CAGR为45.17%，归母净利润从0.37亿元增长至3.03亿元，CAGR为69.05%。

  公司所处军工电子行业为飞机、卫星、舰船和车辆等主战装备由机械化向信息化转变提供技术上的支持和武器装备的配套支持，受国防投入稳步增加、装备费占比提升、信息化投入增加、国产替代加速等因素驱动，军工电子行业规模呈快速增长趋势，预计2025年我国军工电子行业市场规模将达到5,012亿元，2021-2025年CAGR为9.33%。

  公司关键人员大多技术出身，多位高管和技术人员具有军工集团下属科研院所工作经历或芯片研发经验，科研实力强劲。为深度绑定核心员工，公司成立两大员工持股平台，并在上市时实施员工战略配售，截止23年6月30日公司员工通过上述渠道合计持有公司5.53%股权，公司高管及核心技术人员均持有公司股份，核心员工个人利益与公司中长期利益深度绑定。通过实施多层并重的创新人才激励机制，公司有望吸引和激励优秀人才与公司一同成长，确保公司中长期可持续发展。

  IPO募投项目“晶圆制造”及“先进封装产业化”项目助力公司向IDM垂直整合型模式升级转型，在充分释放芯片设计能力的同时巩固行业领头羊。此外，公司IPO超募20.60亿元，除6.17亿元（占超募资金总额比例为29.96%）永久补充流动资金外，目前仍剩余14.43亿元（包括现金管理部分），将有力支撑公司中长期高水平质量的发展。公司当前已建立贵阳、成都、西安、南京四地一体研发中心，预计超募部分剩余资金有望助力公司继续加大研发投入并进行产品横纵向拓展，进一步夯实平台化供应能力，奠定中长期可持续发展。