并购优塾 晶振产业链跟踪：泰晶科技VS惠伦晶体VS晶赛科技

时间: 2024-03-22 17:13:37 |   作者: 高压探头

  反之，如果将石英晶体放置在电场之中，则电能就可以转化为机械能，由此产生机械振动，产生特定的频率信号。

  泰晶科技（湖北省，随州市）——2022年Q1实现营业收入2.62亿元，同比+4.26%；实现归母净利润0.74亿元，同比+93.04%。

  惠伦晶体（广东省，东莞市）——2022年Q1实现营业收入1.22亿元，同比-20.11%；实现归母净利润0.05亿元，同比-87.45%。

  晶赛科技（安徽省，铜陵市）——2022年Q1实现营业收入1.20亿元，同比+23.93%；实现归母净利润0.15亿元，同比+34.16%。

  上游——材料：基座、晶片、封装外壳等，封装材料主要原材料为铜带、可伐环料带等。其中，晶片是主要原材料，厂商较多，代表公司为：泰芙克、西铁城；陶瓷基座厂商较多，其中SMD基座厂商全球主要为京瓷、三环两家；

  设备：光刻机、封装设备、涂胶机等。大部分已经实现国产化，少数设备如溅射镀膜机等还需要依赖进口。(晶振不需要对制程进行限制，因此光刻机要求较低）

  中游——晶振制造厂商。CR10合计市占率为63.86%，代表公司为：中国台湾晶技、日本爱普生、日本电波；内地代表公司为：泰晶科技、惠伦晶体、晶赛科技等。

  值得注意的是，2018年全球市场占有率排名中，日本头部企业占据了前3位（爱普生、日本电波、京瓷），中国台湾晶技排名第四；2020年中国台湾晶技排名上升到龙头位置，因日企业放弃中低端市场转而发展更小型更高频的产品。

  下游——主要使用在为：移动通信30%、互联网28%、移动计算16%、汽车电子8%、物联网8%、其他（智能家居和军工航天等）10%。

  晶振，大多数都用在数字电路中，作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。

  相较于LC电路等其他频率元器件，石英晶振的品质因数(表示一个电路中所储能量同每周期损耗能量之比的一种质量指标)更高，而且受温度影响所造成的频率偏移较小，相对其他振荡元器件更加准确和稳定，因此目前不存在被替代的可能。

  除了计时功能外，晶振还能够适用于无线数据传输（无线连接的本质是电磁波，也是一种频率），大范围的应用于频率调控、频率稳定、频率选择。

  石英晶振类别较多，一般可按照封装方式、功能属性（是否是有源）、频率等进行分类。

  首先，按照封装方式划分——可划分为DIP晶振和SMD晶振。目前主流是SMD占到全市场70%出货量，SMD封装具有尺寸小、易贴装，体积和重量是传统DIP谐振器的1/10左右。

  其次，按照功能属性——可划分为无源晶振（例如TSX）和有源晶振（例如TCXO、VCXO/OCXO等）两类。

  有源晶振内置电路，可简单理解为“无源晶振+IC”的集合体，多应用于对精密性有特定要求的领域。目前，无源晶振出货量占全市场出货量的90%。

  产品功能都是做温度补偿（晶振有一个温度曲线，不同的温度里面会有一些误差，正负25度较为稳定，但是40度以上，甚至120度，一天就会偏差5秒钟、3秒钟，因此，在精度较高领域如GPS，则需要做温度补偿）。

  但是，TSX价格较低，只有0.62元/只，适用温度范围-30℃~85℃，精度小于±12ppm，而TCXO温度范围更广，精度更高，可做到±0.5ppm至±5ppm，价格相比来说较高，为0.92元/只。

  接着，按照频率划分——可分为低频KHz晶振（主要提供时间）和高频MHz晶振（主要提供基准频率信号），MHz为市场主流占比52.7%。

  值得注意的是，晶振行业五大发展的新趋势是：小型化、片式化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗。其中，高频化和高可靠性是当下发展的重中之重，对应下游为5G消费电子和汽车电子。

  一、高频化——从价值量来看，普通晶振单价在0.5~1元/只，高频晶振的价值量为普通的2倍。产品成本结构差异不大，大多数表现在制造环节的光刻工艺。

  晶振所需的光刻技术流程和IC光刻一样，也是：涂胶→显影→曝光→刻蚀→清洗→封测→调频→检测。但不同的是，晶振不需要对制程进行限制，仅要求晶片切型厚度为16~20微米，相对IC制造来说难度较低。

  此前，全球掌握光刻工艺的仅日本的大真空（KDS）、爱普生和日本电波（NDK）以及中国台湾的晶技（TXC）这四家公司，四家公司在行业内合计市占率为37.19%。

  目前，内地方面，泰晶科技、惠伦晶体也已经掌握光刻技术，并且开发了76.8MHz高基热敏晶振，且都在2021年通过高通认证。晶赛科技在2021年底也表示掌握了光刻技术，但是暂未有大批量产品出货。

  二、高可靠性——汽车领域，车规级产品比普通消费终端产品的价值高50%左右。日本NDK的晶振占据50%的市占率。从产品来看，NDK的晶振同时具有极高的精度、极小的体积和极小噪声的特点。

  1）日系企业在晶振领域积累了多年经验，相对于其他晶振，车规晶振的主要差别在于对晶振基座的设计和生产能力；此外，日本企业还普遍拥有培育晶振原材料人工水晶的技术，内地企业大部分外购晶片。

  3）日系车省油性能好价格低，在传统燃油车时代出口量高，带动产业链上游零部件。

  从2021年收入体量来看，泰晶科技（12.41亿元）惠伦晶体（6.55亿元）晶赛科技（4.75亿元）。

  从晶振有关产品来看，泰晶科技（11.45亿元）惠伦晶体（6.24亿元）晶赛科技（3.35亿元）。

  从晶振出货量来看，泰晶科技（35.8亿只）晶赛科技（11.53亿只）惠伦晶体（9.44亿只）。（惠伦晶体虽然出货量低，但是高端产品占比多，单位价格偏高，晶振收入高于晶赛科技）

  一、泰晶科技——收入92.31%来自于石英晶振、0.75%来自于晶振商贸。从下游应用来看，物联网占比为45%，手机、PC等占比为25%，工控制和电力占比为15%，家电和汽车市场占比为15%。

  从晶振产品来看，泰晶科技目前以无源晶体为主，早期以DIP型音叉晶振切入行业。

  目前来看收入细分为：低端产品依然为主要收入来源，占比约55%（SMDkHz产品占比约为42%、TF型（DIP）产品占比约为13%），中高端产品占比约45%（SMD高频MHz产品占比约为36%，热敏TSX和TCXO系列新产品占比约为8%）。

  二、惠伦晶体——收入95.84%来自于晶振产品，其余4.16%来自于安防领域（2017年收购，主要提供软件与信息服务）。晶振产品最重要的包含：SMD高频MHz产品、热敏TSX和TCXO系列产品。

  小型化方面，惠伦是三家可比公司中发展较早的，在2012年就掌握了SMD1612型号开发工艺，主要因为惠伦晶体早期主要与中国台湾晶技合作。

  三、晶赛科技——起家于晶振上游封装材料（封装外壳、可伐环），后向下游扩张，目前收入70.5%来自于晶振、22.97%为封装材料。从下游应用来看，通信网络、移动计算机显示终端占比42.8%，智能家居占比16.35%、物联网设备约10%。

  晶振产品最重要的包含：SMD封装的普通石英晶振、热敏晶振，DIP封装的谐振器。

  从营业收入增速来看，泰晶科技晶赛科技惠伦晶体，三者趋势一致。

  泰晶科技和晶赛科技在2019年~2020年上半年收入增长较差，主要因为：1）中低端市场增速较慢，高端产品尚未突破；2）2018年Q2后晶振行业较多厂商产能落地，低端晶振竞争加剧，产品价格下滑。

  需求端：1）2019年开始华为对于国产零部件厂商订单倾斜，导致泰晶和惠伦晶体下游客户的验证速度加快；2）全行业来看，2021年受益于 5G、物联网、车联网、 WIFI6 等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求激增。

  供给端：3）2020年4月开始卫生事件导致日本、马来西亚等晶振工厂不时因防疫而停产断供，叠加2020年10月晶振大厂AKM （旭化成半导体）发生大火产能报废，受到行业转单影响。4）受AKM失火影响，AKM提供市场上80%的TCXO晶振，导致TCXO价格翻倍上涨，热敏晶振价格持续上涨20%~30%。

  惠伦晶体在2021年增速更快，除了和泰晶科技同样受到行业供不应求、价格持续上涨影响外，还因为惠伦晶体的温度补偿晶振占公司收入比重超20%，而泰晶科技只有8%，所以，这一轮惠伦晶体的受益弹性更大。

  从归母净利润增速来看，泰晶科技晶赛科技惠伦晶体。净利润增速波动较大，主要受到收入和毛利率的影响。

  泰晶科技2019年净现比高，因为微利（受到收入、毛利率影响），同时主动降低存货。

  惠伦晶体2018年和2019年现金含量为负值，还在于利润亏损，受到行业景气度下滑影响。

  对增长态势有所感知后，我们接着再将各家公司的收入和利润情况拆开，看新一季度数据。

  一、泰晶科技（湖北省，随州市）——2022年Q1实现营业收入2.62亿元，同比+4.26%；实现归母净利润0.74亿元，同比+93.04%。

  Q1利润远好于收入，来自于毛利率同比增加11.71pcts，因为：1）光刻微型小尺寸、高基频、高稳晶振等高价值量产品销售占比提升；2）新产品在汽车电子及工业终端等新领域市场拓展。

  二、惠伦晶体（广东省，东莞市）——2022年Q1实现营业收入1.22亿元，同比-20.11%；实现归母净利润0.05亿元，同比-87.45%。

  Q1收入和利润双双下滑，是因为2022Q1毛利率同比下滑14.8pcts。受到：1）企业主要针对消费电子领域，手机销量下滑库存增加，传导至上游产品价格下降，同时辅料价格上涨、折旧增加；2）2021年价格涨幅较大的温度补偿晶振，特别是TCXO价格，已经逐渐恢复至火灾前水平。

  从调研纪要来看，惠伦晶体2021年TCXO+TSX出货量约1.7亿颗，泰晶科技TCXO产能仅3000万颗，晶赛科技不具备相应能力，因此TCXO的价格涨跌对于惠伦影响大。

  三、晶赛科技（安徽省，铜陵市）——2022年Q1实现营业收入1.20亿元，同比+23.93%；实现归母净利润0.15亿元，同比+34.16%。

  Q1收入利润增长来自于新客户开拓，从下游结构来看，晶赛科技同样以消费电子客户为主（占比低于惠伦晶体），新客户增量导致公司开工率提升，因此毛利率仅同比下滑2.05pcts。

  具体看原材料成本。根据晶赛科技招股说明书来看，SMD无源晶振和有源晶振中，基座支架的成本占比较高，达到47%和36.37%。根据惠伦晶体的调研情况来看，全球能稳定提供SMD基座厂商全球主要为京瓷、三环两家，三环为内地企业供应较为稳定。

  此外，SMD有源晶振还需要用到IC芯片，主要向日本厂商进行采购，近几年泰晶和惠伦也在和内地IC厂商合作开发。

  泰晶科技2021年开始毛利率稳定提升，来自于：1）产品优化，高价值量的光刻小尺寸、高基频、热敏系列、TCXO系列占比提升；2）下游应用范围广泛，包括：5G终端、智能网关、可穿戴设备、医疗设备、物联网、汽车电子等，因此单一行业的影响不大。

  惠伦晶体在2020Q4后毛利率快速提升，来自于：1）AKM失火导致行业供给缺少，TCXO（主要用于手机领域）价格翻倍上涨，热敏晶振价格上涨20%~30%；2）2021年毛利率受到5G手机快速普及，惠伦晶体的产品销量同比增长130%，价格方面TCXO和热敏晶体继续涨价。

  晶赛科技整体毛利率平稳，分产品看，晶振产品和封装材料毛利率都在25%左右。晶振产品毛利率低于泰晶和惠伦，主要因为晶赛科技的产品以低端产品为主。

  晶赛科技的SMD3225型号产品占收入的51.58%，SMD1612产能规划为5000只/年，而惠伦晶体2021年SMD1612出货量就在1.48亿只，说明惠伦以高端产品为主，晶赛以低端产品为主。（一般认为数字越小，产品更高端，3225型号以下为小型化产品）

  从净利率来看，泰晶科技晶赛科技惠伦晶体，整体趋势与毛利率相近。

  泰晶科技2019年净利率仅为1.8%，因为：1）商贸问题导致，产能利用率和需求均下滑，毛利率同比下滑5.57pcts；2）收入下滑导致期间费用率有所提升。

  惠伦晶体2019Q4净利率为-45.70%，除了同样的行业因素影响外，1）由于主要是针对消费电子行业，因此毛利率下滑幅度更大，为13.59pcts；2）对固定资产、商誉、存货进行大规模减值，减值金额为1.35亿元，占到收入的比重43.48%。

  晶赛科技2019年净利率影响较小，主要受到资产处置收益（出售固定资产）和营业外收入（政府补贴）增加影响，总计0.05亿元，占利润的比重为26%。

  从净资产收益率ROE来看，泰晶科技晶赛科技惠伦晶体，受到净利率和总资产周转率影响。

  惠伦晶体总资产周转率明显低于另两家企业，主要受到存货周转率影响。从近三年的存货周转率来看，出现非常明显的下滑，分别为2.03、1.67、1.39。

  从结构来看，原材料和产成品占比各约三分之一。有必要注意一下的是，2022Q1公司账面存货3.55亿元，达到历史高位，且消费电子行业下游需求疲软，存在进一步减值可能。

  根据中国产业信息网预测，2021年全球石英晶出货量在1700亿只，振需求在2035年预计达到3125亿只，对应2020~2035年全球石英晶振需求量CAGR为4.1%。

  未来看，无线年更丰富，重点来自于物联网、汽车电子、5G等。分别来看市场对应情况：

  从行业龙头对于晶振的需求来看，晶技预计每辆传统油动力汽车对晶振的需求量约为60—100颗。NDK 预计低端车型配置 10-20 颗晶振，经济型汽车需要晶振 30-40 颗，豪华型汽车需要 70-110 颗。

  汽车领域新增的晶振需求量，大多数来源于汽车电动化以及智能化，需要高精度的TCXO晶振。

  智能化——辅助驾驶，ADAS、摄像头、雷达等共需要10~16颗晶振；通信功能，需要支持5G、4G，wifi，V2X等，需要8~20颗。