60_电子科技类产品世界

时间: 2024-03-20 12:58:17 |   作者: 高压探头

  Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超宽带IP为消费和工业物联网应用提供高精度、高可靠性无线测距能力

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves®超宽带(UWB) IP产品。FiRa 2.0是FiRa产业联盟为促进UWB驱动应用的广泛采用而发布的最新技术规范，旨在促进标准化和合规性。凭借独特的低功耗 MAC-to-PHY 解决方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干扰消除方案，可在都会存在蓝牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他无线标准的智能家居和智

  RTI公司将在第五届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日展示Connext Drive 3.0通信框架

  最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年3月12—14日在上海举行的第五届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上展示Connext Drive®3.0——以数据为中心的网络通信框架。这套通信框架率先提供了平立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，能够在一定程度上帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合起来。基于数据分发服务（DDS™) 标准，最新版本的Connext Drive

  美光高性能内存和存储助力荣耀 Magic6 Pro 智能手机提升边缘 AI 体验

  2024 年 3 月 1 日，中国上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存助力荣耀最新款旗舰智能手机荣耀 Magic6 Pro 提供端侧人工智能体验。该手机支持 70 亿参数的大语言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），开创了端侧生成式人工智能新时代。荣耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大语言模型为核心，在美光内存和存储的加持下，实现了升级版预测性和

  智能手机上的UFS 4.0产品虽然已得到广泛普及，但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证，所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被产出。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋，还是蛋生鸡”困境，就在近期，铠侠领先推出的车载UFS 4.0产品很好解决了这样的一个问题，为车载UFS 4.0普及提供坚实的基础。助力汽车新智能随着车载处理性能提升，汽车电子电气架构（EEA, Electrical/Electro

  近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力，更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示：“新一代OPS 2.0的推出，不仅是

  存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社近日宣布，该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高，采用小型封装，提供快速的嵌入式存储传输速度，适用于多种新一代车载应用，诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统和ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能明显提升(5)，顺序读取速度提升约100%，顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升，相关应用能够更好地利用5G连接的优势，带来更快的系统启动速度和更优质的使用者真实的体验。作为首家推出UFS技术

  中国上海，2024年1月24日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的电子杂志《e-TechJournal》现推出第七期，主题为“工业4.0的前沿”，现在即可免费下载。e络盟是一家电子元器件及工业系统模块设计、维护和维修产品与技术的分销商，通过深入分析全球加快速度进行发展的技术所加速的数字化转型，为读者提供了一个紧跟工业4.0发展的机会。《e-TechJournal》第七期的文章包含以下主题：·

  商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》，解读AI 2.0时代“新基建”

  近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业高质量发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI2.0时代“新基建”多个方面数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求量开始上涨超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计

  Wi-Fi 6（原称：IEEE 802.11.ax）即第六代无线年被Wi-Fi联盟确定并推广以来已逝去了4年多，按照以往Wi-Fi联盟以往5-6年的更新节奏来看，Wi-Fi 6也到了需要更新换代的时刻。根据Wi-Fi联盟（Wi-Fi Alliance）的数据，下一代360度AR/VR应用对无线带宽的需求最高已达到200Mbps，这表明，如今的Wi-Fi速率对于新一代娱乐设备来说已经逐渐达到瓶颈，如今又到了需要更快速率、更稳定和更低延迟的网络连接来提供更好的使用者真实的体验的时刻。不仅如此，

  FPGA可以轻松成为视频生成器。乒乓球游戏包括在屏幕上弹跳的球。桨（此处由鼠标控制）使用户能使球弹回。尽管能够正常的使用其他任何FPGA开发板，但我们都使用PlutoFPGA板。驱动VGA显示器一个VGA监视器需要5个信号才能显示图片：R，G和B（红色，绿色和蓝色信号）。HS和VS（水平和垂直同步）。R，G和B是模拟信号，而HS和VS是数字信号。通过FPGA引脚创建VGA视频信号以下是驱动VGA接口的方法：VGA连接器（HS和VS）的引脚13和14是数字信号，因此能直接从两个FPGA引脚驱动（或

  1、项目简介基于小脚丫STEP MXO2的温度显示系统的核心控制模块为小脚丫STEP MXO2开发板，采用由MicroUSB输入的5V供电，温度传感器选用的是DALLAS的经典传感器——DS18B20，一个封装和常见三极管（TO-92）相同的温度传感器，而显示模块采用LCD1602，相信读者对这两个模块一定是极为熟悉。2、项目框图2.1 控制核心温度计项目控制核心为小脚丫STEP MXO2 V2版本FPGA开发板，FPGA芯片为Lattice Semiconductor的MachXO2 400HC系列FP

  一、项目介绍相信我们大家对电视中的选秀节目并不陌生，我们常常能够见到一种比赛规则：当三名评委中有两名及以上同意选手晋级时，该选手才能晋级，那么如何去实现该项目呢？二、实现原理其实这一切不能离开数字电路，首先我们大家可以绘制出三人表决器的真值表，然后用Verilog去实现它，真值表如下：三、硬件部分通过对此项目做评估我们得知：1.该项目需要三个输入，我们大家可以通过拨码开关进行实现；2.需要显示模块来表示投票情况，这里我们选用数码管进行实现；四、Verilog实现//*******************

  实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成WIFI_ESP8266通信系统模块设计并观察调试结果要求：通过手机或电脑网络调试助手给ESP8266模块发送数据，FPGA驱动ESP8266模块获取数据，并显示在底板的数码管上。解析：要通过ESP8266实现WIFI通信有多种方式，本实验采用方式：FPGA驱动ESP8266模块，将ESP8266配置成SoftAP模式同时配置成TCP Server，手机或电脑连接ESP8266的WIFI热点，网络调试助手

  实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成屏幕保护系统模块设计并观察调试结果要求：通过底板上的VGA接口驱动液晶显示器在800×600@60Hz的模式下显示，实现经典屏幕保护的界面效果，让小脚丫Logo不断反弹移动。解析：将小脚丫Logo取模得到128×128像素的图片数据，通过FPGA编程驱动VGA液晶显示器，实现现经典屏幕保护的界面效果。实验目的在图片显示系统实验中我们学习过图片取模的方法，根据取模数据创建ram模块，本实验我们要学习VGA接

  实验任务任务：基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成图片显示系统模块设计并观察调试结果要求：将小脚丫的Logo转换成单色图片数据，驱动底板上1.8寸彩色液晶屏显示出来解析：将单色图片的数据存储到rom中，驱动1.8寸将图片刷到液晶屏上。实验目的扩展板卡上集成了1.8寸彩色液晶屏TFT_LCD模块，你们可以驱动LCD显示文字、图片或动态的波形。本实验主要学习1.8寸串行彩色液晶屏的驱动设计，然后将小脚丫Logo处理显示，完成图片显示系统的总体设计。了解1.8