高通公司请求集成无源器材专利有助于进步封装件的集成度

时间: 2024-03-14 17:22:27 |   作者: 高压探头

  金融界2024年1月16日音讯，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司请求一项名为“包含基板和多电容器集成无源器材的封装件“，公开号CN117413355A，请求日期为2022年6月。

  专利摘要显现，一种封装件，该封装件包含：基板、耦合到该基板的集成器材、以及包含至少两个电容器的集成无源器材。该集成无源器材耦合到该基板。该集成无源器材包含：包含榜首沟槽和第二沟槽的无源器材基板；坐落该榜首沟槽和该第二沟槽之上的氧化物层；坐落该榜首沟槽该氧化物层之上的榜首导电层；坐落该榜首导电层之上的介电层；和坐落该介电层之上的第二导电层。

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