AMD表示正跟进3D封装技术

时间: 2024-03-01 02:59:40 |   作者: 高压探头

  其实此前，AMD就率先推出了HBM显存产品，实现了GPU芯片和显存芯片整合封装，但那仅仅属于2.5D方案。

  3D堆叠的好处在于缩短了电流传递路径，也就会降低功耗。不过，3D封装的挑战在于怎么来控制发热。

  AMD称，虽然光刻工艺在精进，但是频率甚至要开始走下坡路，需要一些新的设计助力。

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  这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现

  公司PrimeSense，但并未公布关于如何整合此公司的计划。近期，一款基于同一

  打印出来的托盘，我们大家都知道，传统方法做一个这样的模型，需要从创意到设计图再找工厂开模具，最后制作出想要的成品

  、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下

  作者：Pedro Gelabert博士；V. Pascal Nelson，德州仪器 (TI) 随着很多全新

  打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：

  ，就是通过音箱排列而成的阵列来对声音进行还原，重现最自然、最真实的声场环境。举个最简单的例子：在

  性能测试测试平台System HardwareProcessor

  ，听别人提起过AD14版本的能制作简单的.step文件，试了一下在PCB文件中放置

  库中没法使用啊（坐标无法调整），各位大神有没有好的办法麻烦指点一下。`

  元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没改变，怎么生成的

  库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要如何正确地处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`

  也是有的，不过因为公司不让用AD16了，在线等各位大神的解决办法，很谢谢！`

  模型打开步骤打开后就会出现信息编辑界面，见图（2）。我们大家可以看到AD的

  模型库42款；电感电阻电容17款；常用接插件38款；常用发光及显示器件34款，共130余款常见元件的精美

  向导画的模型会和PCB重合。请问这个改如何来解决？虽然旋转45度之后，在

  各位亲，我在Altium Designer中遇到下面的问题！希望得到帮助！下载了STEP格式的

  在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，

  位于机械层的线是否会影响加工效果。请真实的操作过的回答下，很谢谢。如下图：

  的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！

  亲， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，随着软件的升级，他也有

  ；希望对新手能有些帮助小菜一枚，大神勿喷啊见笑了见笑了；下面步入正题吧第一步，下载并导入吧 部分文件比较大，整理之后再传上来

  本帖最后由 Stark扬 于 2018-10-15 18:23 编辑 如何利用

  运用到广告标识行业，预示着广告制作流程与工艺的由复杂到简易化的发展趋势，只要图形设计出来

  运用到广告标识行业，预示着广告制作流程与工艺的由复杂到简易化的发展趋势，只要图形设计出来，那就可以

  本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 编辑 常用的

  以Z为轴旋转 Standoff Height可设为模型沿Z轴上下移动按照上图参数设置并对其后能够获得一个能在Altium Designer使用的

  ，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+

  模型怎么导入的时候显示不了，前几天还可以显示 现在一个都显示不了， 是不是弄错了， 手动画

  本帖最后由 Tomdawn 于 2016-7-31 10:13 编辑 大家好，这是我整理的Altium designer