3月7日，资本邦了解到，上海伟测半导体科技股份有限公司(下称“伟测科技”)回复科创板首轮问询。
在科创板首轮问询中，上交所主要关注伟测科技先进性、核心技术来源、行业发展和市场之间的竞争、收入、成本和毛利率、、股权激励、偿还债务的能力等18个问题。
关于偿还债务的能力，根据，报告期各期末，公司短期借款余额分别为1000.00万元、1,711.62万元、4,034.50万元和6,710.00万元。2020年末和2021年6月30日，公司长期借款分别为696.92万元和5,424.56万元，报告期内，企业流动比率和速动比率均低于可比公司平均水平。
上交所要求发行人说明：结合公司水平、资产负债结构和具体构成、各项业务具体特点，详细说明公司对偿还债务的能力、流动性水平、资产与负债匹配性等相关方面具体内部控制措施及具体执行情况，并充分提示相应风险。
伟测科技回复称，报告期各期末，公司资产负债率分别为50.56%、40.71%、33.77%和36.74%，2018-2020年末，公司的实施以及经营业绩的迅速增加导致公司资产负债率年年在下降，长期偿还债务的能力慢慢地加强。2021年公司为了扩大产能，加大了固定资产的投入，通过融资租赁和银行借贷使得公司的负债金额增加18,758.87万元，负债增幅达到64.88%，同时公司通过股权融资，增加了公司的资本金2亿元，某些特定的程度上缓解了负债大幅度的增加对资产负债率的影响，因此公司2021年6月30日资产负债率较2020年末略有上升，但仍处于合理水平。
从公司资产结构来看，报告期内，公司非流动资产占总资产比例为76.68%、74.64%、70.40%和63.73%，公司资产以非流动资产为主，公司资产结构稳定。
报告期各期末，公司资产总额保持了迅速增加，根本原因有三点：一是公司在报告期内进行了多次股权融资，使得公司总资产迅速增加;二是由于业务规模扩张需要，公司在报告期内加大了债务融资力度，使得公司总资产增长;三是公司经营成果的积累。报告期各期，公司实现的分别为641.17万元、1,127.78万元、3,484.63万元和5,418.29万元，公司留存收益累计增加，资产总额随之增加。
公司的流动资产结构以、和另外的应收款为主。报告期各期末，上述四项资产合计占流动资产总额的占比分别是73.93%、80.70%、67.46%和88.42%。报告期内，公司的流动资产占总资产的比重在30%左右，总体比重有所上升，主要由公司各期进行股权融资和经营积累导致的货币资金大幅度的增加，以及报告期内各年度大幅度增长导致的应收账款大幅度增长所致。
公司的非流动资产结构以固定资产、在建工程、使用权资产为主。报告期各期末，上述三项资产合计占非流动资产的占比分别是93.79%、95.32%、96.65%和93.60%。报告期内，公司的非流动资产占总资产的比重维持在60%以上，主要因为集成电路测试行业属于重资产行业，设备投入较大，报告期内集成电路测试行业处于加快速度进行发展时期，公司为满足一直增长的产能需求，积极扩大产能，持续不断的增加固定资产购入以及融资租赁导致。因此公司非流动资产占比较高，符合公司特性及行业特征。
从公司负债结构来看，公司占比相比来说较高。报告期各期末，企业流动负债占负债总金额的占比分别是72.56%、61.58%、71.08%和61.69%。企业流动负债主要由短期借款、应该支付的账款和一年内到期的非流动负债构成，报告期各期末，上述四项负债占当期末流动负债的比例均超过了80%。公司非流动负债主要由长期借款、租赁负债和长期应付款构成，占负债总金额的比例在30%左右。
从公司的偿还债务的能力来看，报告期各期末，企业流动比率分别是0.64倍、1.01倍、1.23倍和1.60倍，速动比率分别是0.62倍、0.99倍、1.22倍和1.58倍。报告期内由于企业成立时间短，快，报告期内使用较多银行借款和融资租赁的方式来满足资金需求，且期末应付设备采购款金额较大，进而导致短期借款、应该支付的账款及一年内到期的非流动负债等流动负债金额较大，流动比率和速动比率较低。随公司陆续完成多轮股权融资以及的快速地增长，公司的流动比率和速动比率逐年上升，短期偿还债务的能力不断的提高。2020年末及2021年6月30日，企业流动比率和速动比率均大于1，短期偿还债务的能力良好。
公司在筹资，采购生产和销售收款循环执行了严格的以确保流动性风险和偿还债务的能力指标在公司可控范围内，具体如下：
公司目前的融资方式主要是银行借贷及股权融资。筹资循环细分为银行借贷循环及股权融资循环。
在银行借款循环中，借款筹资方案依据公司经营发展和资金使用情况，由财务经理提出，数额在董事会授权范围以内的由首席财务官审批;数额在董事会授权范围以外的，根据金额，报董事会、股东大会审议，着重关注筹资用途的可行性和相应的偿还债务的能力。公司财务部根据资金需求向申请额度并签订保密协议。授信申请通过后，由公司财务专员通过公司的合同管理系统来进行签核及用印，并复核内容，确认贷款条件及合理性。出纳每月将新增借款登入资金台账，并由财务经理复核。根据借款到期还款信息，财务经理及时预备待偿还借款的资金，并在借款合同约定的指定还款日前将应归还的本金和利息存放至银行指定的账户。
在股权融资循环中，公司依据生产经营情况及发展规划确定融资计划及融资方案，由董事会对其进行审议，确定资金用途、融资对象及入股价格，审议通过后，由股东大会最终批准。经股东大会批准后，相应修改，办理工商、税务等各类变更，增资资金入账后，聘请出具验资报告(如需)。
截至2021年6月30日，公司1年以内待偿还的主要负债金额为24,853.95万元，公司货币资金和应收账款账面价值分别为28,583.64和9,688.82万元。公司货币资金充足，且客户均为国内外知名厂商，应收账款不可回收风险很低，足以偿还公司未来1年以内的主要负债金额。2021年1-6月，公司经营活动现金流量净额为9,972.75万元，预计未来一年经营活动现金回款情况依然良好，为未来1年以内主要负债金额的偿还进一步提供了保障。综上，从货币资金和应收账款的账面价值，和公司经营活动的回款情况去看，公司不存在重大流动性风险。
公司主要采购类别为测试设备及原材料，原材料均为开展测试服务所需的周转材料，其占流动资产比重较小，对公司财务情况影响较小。报告期内主要采购为测试设备，其具体采购流程为：公司结合市场销售预测、产能情况及自身负债水平制定科学合理的采购计划，实际产生采购需求时，选择供应商进行询价，确定供应商后下达采购订单，到货验收合格后方可入库。公司慢慢地增加原材料以及测试设备采购相关的内部控制，以确保公司产能扩张和投入与公司的生产经营情况和市场形势相匹配。
公司的主营业务为集成电路测试服务，所属行业为重资产行业，业务收入增长主要是依靠购买测试设备扩大产能，报告期内公司的存货均为测试过程中所需的原材料，不形成具体的产品，不需要大量投入营运资金维持生产运转。
公司测试服务均采用直销的销售模式，针对不一样的客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为30-90天，资金结算方式以银行转账为主。公司每月定期与客户对账，对账的期间为上个月对账截止日到本月对账日，销售部业务人员按照销售合同的有关条款行使催收货款的权利。财务部人员负责应收账款的账龄分析，对已经逾期或者即将逾期的货款列出清单，由销售部人员催收。
报告期各期末，应收账款余额随着营业收入的增长而增长，公司期末应收账款余额占当期营业收入比重波动不大，应收账款回款情况与营业收入的规模相匹配，回款情况良好。
综上所述，公司通过筹资循环的内部控制，合理控制公司负债水平和资本结构，不断改善公司的财务结构，控制财务风险;通过采购和生产的循环的内控，控制公司固定资产的投资节奏，确保公司产能扩张和投入与公司的生产经营情况和市场形势相匹配;通过销售和收款循环的内部控制，在扩大公司销售规模的同时，控制公司应收账款的风险，加快公司应收账款的回款，不断改善公司的流动性水平。以上内部控制关键控制点执行有效，报告期内未发生相关控制的重大风险。
公司已经在招股说明书“第四节风险因素”之“二、财务风险”之“(六)、负债水平增加较快的风险”中补充披露如下内容：
报告期内，随公司业务的扩张，公司不断加大固定资产的投入，导致公司负债金额迅速增加，若公司未能适度地控制负债经营的规模、未能合理地调整资产与负债匹配程度，则有几率发生偿还债务的能力降低的风险。”
关于核心技术先进性，上交所要求结合典型案例的核心技术参数，全面对比发行人与同行业公司的技术实力，说明发行人核心技术是不是真的存在优势、是否能够解决测试领域的关键瓶颈等问题。
对此，伟测科技回复称，由于下游客户和具体测试的产品各不相同，因此不同的测试企业的典型案例各不相同，并且典型案例的核心技术参数属于企业的商业机密，无法从公开渠道获取，因此无法结合典型案例的核心技术参数，对发行人与同行业公司的技术实力作对比分析。
但是，利扬芯片在招股说明书披露过典型的技术参数指标，京元电子在公司的官方网站等渠道亦介绍过有关技术指标的情况，因此能对这些典型技术参数指标作对比分析。
与全球最大的集成电路独立第三方测试公司京元电子和内资最大的独立第三方测试公司之一的利扬芯片相比，公司在测试技术参数指标上基本接近或者在个别指标上有所超越，说明公司的核心技术在行业内具备竞争优势。
公司通过应用已有的核心技术和设计了一系列专属的技术和解决方案，实现该产品的稳定量产测试。针对上述产品测试过程中的技术难点和挑战，公司具体采用的技术和相应测试瓶颈问题的解决情况如下：
公司通过“基于ARM架构的高性能处理器的测试解决方案”的多流程测试开发技术和“测试参数大数据多维度统计分析系统”有关技术对测试数据来进行分析处理，并定制化设计了符合这个产品的测试方法和测试方案。该技术方案有如下几个典型的特点：A、测试数据的上传过程中会基于产品的ID，将测试结果和相应的测试参数在服务器上形成唯一的匹配关系。同时，这个匹配关系会随着测试流程的不断推进(主要表现为高温/低温测试完成后需要对新的测试结果进行产品重新分档归类)，数据可自动更新、解析和阅读，以判断整体测试结果是否存在数据偏离的问题;B、在测试程序的开发阶段，针对产品测试流程的特殊性，在常温测试和高温测试的时候，测试程序均会将测试结果及相应的分Bin写入芯片内部，并且在进入下一步测试流程的过程中，测试程序会自动读取芯片相关的数据，与测试服务器对应形成的、新的批次的相关信息以及原来服务器记录的测试结果进行三方数据的对比，只有完全匹配一致才会被执行下一流程的测试操作;C、通过上述工作流程，可准确了解到每一个产品对应的测试过程和测试数据的匹配过程，拥有了对数据良好的可追溯性。通过对产品测试数据重整及自主规划，实现在产品测试过程中使用二次数据分析对产品进行等级分档归类的操作，且实现了作业的自动化操作。通过上述设计，实现了该产品的自动化量产测试，解决了多流程测试产品的测试方案开发问题，也解决了后期数据处理繁琐的问题。
公司通过应用“高性能区块链算力芯片晶圆测试方案”中的技术，设计了专用的大电流高稳定电源供电产品供电解决方案，实现了该产品使用的电源供电在数安培的变化范围内，电源的供电电压的变化量控制在3mV(电源电压为1.1V)。公司通过应用“高可靠低接触电阻治具设计技术”为产品测试设计了专用的导电膜型测试插座，该测试插座稳定控制接触电阻的时间较常规测试插座要长1倍左右。通过应用“数据挖掘与多维度分析系统”相关数据分析技术和各种测试电源电压和纹波监测技术，设计了专用的电源电压实时监控机制，实现在产品量产的过程中对实时电源电压参数进做多元化的分析、监控和智能化决策，从而有效地防止量产中出现电源不正常的情况的出现，解决了大电流条件下对电源的电压以及电源纹波造成较大变化的技术瓶颈问题。
③公司通过应用“自动降温装置”可以在一定程度上完成从高温快速切换到低温的状态，且降温时间降低为原来的30%，单次切换节约时机1.5小时。通过应用“低温测试工艺结霜控制技术”，可防止低温测试过程中测试硬件上产生冷凝结霜进而影响测试，其相对于传统的低温测试技术有两个突出优势：A、确保测试结果的一致性和稳定能力;B、大幅度提升测试效率35%以上。
综上所述，经过不断的研发和积累，公司已具备了相当数量的核心技术，并在产品测试服务中，使用核心技术解决了高性能产品的高测试要求和测试方案开发及执行中的难点和问题，顺利完成并交付了客户的产品测试任务，为客户提供了满意的测试结果。高质量的服务和良好的市场口碑也为公司吸引到慢慢的变多的高端客户，推动了公司业务的加快速度进行发展，表明公司在测试技术上相对同行具有一定的优势，也证明了公司具备了解决测试领域关键瓶颈的技术储备、经验和工程能力。返回搜狐，查看更加多