全球芯片短缺状况反复出现，半导体制造业备受瞩目。该行业产业链长，从工艺上可分为三大道工艺：单晶硅片制造—前道工艺—后道工艺，这三大制造工艺里涉及设备众多，如单晶炉、光刻机、晶圆检测等等。受半导体高精尖要求和市场格局影响，这些设备电源需要满足高可靠、高性能、瞬态带载能力强、国产化等要求。
单晶硅片制造的生产环境相较于后两道工艺的要恶劣一些，生产的全部过程中产生粉尘和废水等，因此对设备电源的可靠性，防护能力提出了更高的要求。
单晶炉的电源方案可简化如下图，工厂用电给到两个主电源，一路由480W标准导轨电源给电给到控制板、显示屏、传感器等，另一路由150W机壳开关电源给电到摄像机等辅助设备。
以标准导轨LIF480-10B24R2为例，该产品满足宽输入电压85-264VAC/120-370VDC，宽工作时候的温度-40℃ to +70℃，高隔离耐压3000VAC，高PF值＞0.99，低纹波噪声50mV等；而且具备可承受305VAC输入电压5s、体积小（48mm宽度）、保护功能齐全的优势，可应用于半导体制造等领域。
经过单晶硅片制造后，进入薄膜沉积、光刻、离子注入等前道工艺。这时设备的工艺环境相对好一些，其设备电源更看重精度、纹波等参数。
以光刻机为例，光刻机的电源方案如下图，工厂用电大致分两路，一路通过超大功率电源给电到照明系统，一路可用240W/480W的导轨电源给电到各分系统。
240/480W电源可选用金升阳高端导轨LIMF系列，该系列性能强大，满足高精度、低纹波噪声的需求；而且具备150%峰值功率、ModBus通讯功能等特点。另外，其可靠性和常规使用的寿命大幅度的提高，比如满足防爆认证，60℃可满载工作，提供5年质保，兼具防盐雾、5G抗震、三防漆保护等优势。
后道工艺最重要的包含减薄、划片、引线缝合、成塑等，设备电源可用中大功率机壳开关电源，来解决大功率、低纹波等需求。
以晶圆检测设备为例，其设备电源方案可类似下图。用1个3000W电源或2个1500W电源并联升功率，给电到机柜、滑台等，再通过DC/DC模块URB2412ZP-6WR3降压到12V，再给电到后端MCU、通信模块。
中大功率机壳开关电源以1500W的LMF1500-20B24来说，该产品体积小巧，功率密度高至19.18W/inch³，同时具备低功耗、高效率、高可靠性的优点。此外，还具备宽工作时候的温度-40℃ to +70℃，主动式PFC，支持3+1并联冗余、均流，输出短路、5s恒流、过压、过温保护功能等优点，可良好用于如晶圆检测等半导体设备中。
半导体行业设施的电源方案不仅包括上述的导轨、壳架类供电侧电源，还包括冗余模块、UPS模块、EMC滤波器等配套模块，DC/DC模块、通信总线模块等板卡侧电源，射频电源、直流高压电源等特殊电源。
金升阳在关于半导体制造设备领域里有自己的一站式电源解决方案，从前端到后端均有产品能匹配，可为广大新老用户带去高精度、低纹波、EMC特性好、瞬态带载能力强，常规使用的寿命长的优质国产电源。
随着 5G 的广泛部署以及物联网时代的发展，半导体制造非常非常重要，电源需求日益扩大，其要求也更加严格。金升阳作为一站式电源解决方案商，致力为半导体领域用户更好的提供更多无忧的国产电源。
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