在专栏前面的内容中，我们给大家一起分析了云端算力芯片、终端SoC芯片、存储芯片、接口芯片，本期内容我们继续沿着AI驱动半导体新周期的逻辑，继续深挖光芯片，并分享一家A股公司。
光模块是服务器互连和数据中心互连的核心器件，光芯片作为光模块的核心元件，有望受益于AIGC应用对算力需求的提升。
光通信系统通过将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至接收端进行光电转换，实现信息传输。
光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减等基础光通信的核心。
光芯片大致上可以分为有源光芯片和无源光芯片，其中有源光器件芯片包括激光器芯片（电转光）和探测器芯片（光转电）；无源光芯片则包括PLC和AWG芯片，主要实现光信号的分流、阻挡、过滤等“交通”功能。
由于光芯片属于特色工艺，器件价值提升不完全依靠尺寸缩小，光芯片龙头大多采用IDM模式（设计、制造、封测一体化），相比设计+代工模式，IDM更加有助于各环节自主可控，及时响应市场需求，灵活调整生产计划。
根据机构数据，光器件所占光模块的成本高达73%，在光器件中，发射和接收器件成本占比80%，其中的激光器芯片和探测器芯片成本又达到85%，光芯片是整个光模块成本最大的一部分。
当然，光芯片在不同速率光模块中成本占比不一样，低端光模块中光芯片占比30%，中端占比50%，而高端光模块中光芯片的占比则达到了70%。
根据LightCounting测算，全球光芯片市场规模将从22年的27亿美元增长至27年的56亿美元，年复合增速达到16%。
国内市场来看，ICC预计，中国光芯片厂商销售规模全球占比将不断的提高，中国将成为全世界增速最快的地区之一。
根据ICC预计，21年2.5G光芯片国产化率超过90%，10G国产化率约60%，部分10G光芯片国产化率不到40%，如10G VCSEL/EML激光器芯片。
25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，高端光芯片国产化有巨大提升空间。
随着国内光模块厂商实力慢慢地加强，在国际贸易存在较大不确定的背景下，国内厂商开始测试并验证国内的光芯片产品，寻求国产化，将促进光芯片行业的自主化进程。
在电信市场，光模块主要使用在于基站和终端设备。全球电信侧光模块到27年将突破100亿美元，随着4G向5G过渡，电信光模块将进入高速率时代，高端光芯片用量不断增加。
根据Omdia预测，19年至25年，25G以上光芯片占比逐渐扩大，市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年复合增速21.40%。
另外，国内5G基站建设重心从宏基站逐步向小基站转移，对各模块封装上有体积小的需求，光芯片单颗售价可能提高。
在数通市场，光模块用于数据中心交换机与服务器领域。全球数据中心市场规模将从20年的1700亿美元增长至27年的3600亿美元，年复合增速约11%。
特别是随着算力基础设施的海量增长，数据流量不断增多，数据中心交换机互连速率逐步由100G向400G过渡，并逐步出现800G需求，预计到26年，800G光模块市场规模将迅速增加并达到18亿美元，将带动25G及以上速率光芯片需求。