跟着半导体工艺的不断缩小，物理极限限制着工艺的逐渐开展。2.5D/3D IC先进封装技能经过堆叠2D芯片，并在3D方向进行衔接，有望逐渐提高芯片集成密度，而且明显减小互联延时和互联密度，发掘体系的功能潜力，体系的功耗也得以下降。
2.5D/3D IC封装供给了比以往都要灵敏的办法，把不同技能的集成电路进一步集成，如存储器和逻辑电路、射频（RF）和混合信号组件、光电子器材等，为完成小而强壮的体系供给了新方向。
2.5D/3D IC封装供给更高集成度的一起，也引入了十分多的应战。布线尺度的减小增加了互连线之间的搅扰，芯片距离的缩小增加了彼此搅扰，发热将会成为束缚体系的核心问题。引荐注册观看观看：西门子EDA线D IC异构封装计划：