利亚德(300296)08月03日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。
出资者：请问公司领导，Mip这种封装方式有何优缺点，请具体点论述。与coB比较孰优孰劣。
利亚德董秘：您好！两者之间最显着的不同是，COB是集成器材，MIP则是以分立器材为首要方向，作为分立器材，MIP技能在测验、调试、一致性挑选、修正方面都具有十分显着优势；其次，MIP封装技能能兼容传统的SMT出产设备，依据老练的SMD技能，搬运本钱更低；再者，MIP封装技能实质上是COB技能与SMD技能的结合，其具有了SMD的墨色、颜色以及易修理的特性，也具有了COB的高可靠性的长处；最终，MIP封装产品还具有通用性，即一种封装标准的MIP，能够兼容大于该封装标准的多数点距离的LED屏终端产品制作。
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