周期谷底+AI增量、国产替代+举国支持，半导体产业链为首的硬科技有望率先走出阴霾。
自2022年四季度开始，全球云计算与服务器产业链由于宏观需求偏弱、终端库存高企，至今已经历4个季度的去库调整；另一方面AI服务器的爆发也在某些特定的程度上压制了客户对通用服务器的采购。
浙商证券观察到，核心前瞻指标信骅（Aspeed）披露9月营收环比增长32%，年内首次给出复苏信号，数据中心库存拐点已现。随着云厂商需求回补以及对新一代服务器CPU平台适配切换完成，预计通用服务器将重回增长轨道，而AI服务器的超快速地增长也将至少维持数个季度，服务器板块迎来共振。
在AIGC持续加快速度进行发展的时代背景下，国产GPU产品研发、应用部署和生态建设取得了长足进步，部分领先产品性能参数已能实现对标海外主流产品。虽仍待经过大批量出货和大规模组网带来的稳定性考验，但也已能望见放量增长的曙光，预计中期内可以跨越鸿沟，享受AI算力需求爆发和国产替代红利。
AI技术引发的科技浪潮及汽车产业电子化发展，打开新一轮PCB行业发展周期。2023年以来，CHATGPT的出现引发新一轮科技浪潮，打开AI服务器市场空间，叠加服务器新平台升级，预计将带动服务器用PCB产品需求迅速增加。据Prismark数据，2022年全球服务器及存储器用PCB的产值为98.9亿美元，预计2027年产值达到142.8亿美元，2022-2027E CAGR为7.6%。同时在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB迅速增加。根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加 50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软板等产品带动下，成长力道强劲。
半导体设备厂商业绩主要受下游晶圆厂资本支出影响，考虑到半导体设备交付及确认收入节奏，Q3业绩主要反映的是2022下半年的订单情况。2022年10月美国芯片法案发布后，国产替代逻辑加强，国内晶圆厂商加速导入国产设备，因此主流半导体设备厂商的23Q3业绩有望呈现较高同比增长态势。环比情况看，参考历史季度收入结构，下半年收入/利润通常优于上半年。
SEMI多个方面数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年的995亿美元下调至840亿美元，同比-15%，而到2024年该指标也许会出现明显反弹，有望达970亿美元。对于业绩的可持续性，浙商证券觉得，头部逻辑/存储晶圆厂扩产趋势总体符合预期，Q1/Q2受行业需求转弱影响，扩产节奏略有推后，有望在下半年至明年上半年重新再启动，给出较为可观的设备订单，因此可重点持续关注头部晶圆厂商扩产及设备采购进度。
半导体材料是集成电路生产的重要耗材，其业绩主要受两方面影响：其一是下游晶圆厂商的产能利用率，某些特定的程度上决定了蛋糕的大小；其二则是国产各半导体材料厂商在晶圆厂拥有的份额，影响了蛋糕的分配。22Q2半导体行业景气度开始下行，23H2，晶圆厂稼动率有望企稳回升，带动半导体材料方面的国产导入。
细分领域来看，对于国产化率相比来说较高、经营相对成熟稳定的行业通常具有相对来说比较强的业绩兑现能力，可以重点跟踪其三季报的预期和实际业绩情况，此类赛道如CMP抛光液、抛光垫等。对于具有一定批量生产能力但国产化率还有待提升的细分赛道而言，要重点关注其在关键客户的产品导入情况，如大硅片赛道等。对于当前仍处于由0到1突破阶段的赛道，则需要着重关注的产品的研发及验证节奏，此类厂商的业绩也相对富有弹性，如光刻胶、掩模版等。
EDA作为芯片设计环节必备的软件工具，其增长固然和半导体行业整体周期相关，部分客户在2023年较为平淡的经营状况背景下对相关投入有所保留。然而对国产EDA厂商而言，国产替代乃是更强的驱动因素，助力实现穿越周期迅速增加。近年来国内客户积极寻找替代方案以规避断供风险，半导体全产业链加速国产替代。中国IC设计行业发展迅速，EDA付费群体壮大，国产EDA市场空间在渗透率和国产化率双重提升驱动下快速扩容。
先进封装持续突破，周期底部复苏可期。全球半导体产业链向国内转移，封测产业已成为中国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。先进封装方面，国际先进封装巨头Intel、TSMC已拥有相对成熟的Chiplet产能布局，技术领先引领发展。其中，TSMC已推出InFO、CoWoS、SoIC等先进封装技术；Intel已推出 EMIB、Foveros、Co-EMIB等，国内：长电科技（600584）、通富微电（002156）等前瞻布局奋力追赶，已具备Chiplet量产能力。
2022年来，受全球经济下滑等因素影响，半导体行业景气度进入下行通道，封测业务承压。展望未来，需求端 5G、HPC、汽车电子等新兴应用蒸蒸日上，为封测行业持续成长注入动力；供给端封装技术正不断从传统封装向先进封装演进，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装持续不断的发展，封测行业有望开启新一轮成长。
周期筑底。Nand方面，受大厂持续减产及加大减产力度等影响，Wafer合约价格持续上涨，后续有望带动产品现货价格修复。Dram方面，DDR5、HBM、LPDDR5等受终端渗透率逐渐提升、AI需求刺激及手机新品发布等，需求表现相对较好。随半导体需求好转，有望迎来存储行业新一轮需求拐点。
产业安全。3月31日，我国启动对美光在华销售产品的网络安全审查。据网信中国5月21日消息，美光在华销售产品未通过中国的网络安全审查，要求关键信息基础设施的运营者停止采购。随着“数字立国”战略下网络及数据安全日益重要，加之国内存储厂商持续追赶，
存力升级。高算力需求催化HBM高带宽内存需求，同时DRAM和NAND的使用量相对普通服务器存在很明显提升。随着国内相关算力基础设施建设有关政策推出，以及未来随着AI服务器渗透率提升，有望带动国内存储市场规模加速修复及持续扩容。
Nand有望领先复苏。三星（Samsung）为应对需求持续减弱，宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主，据TrendForce集邦咨询调查，其他供应商预计也将跟进扩大23Q4减产幅度，目的加速库存去化速度，预估NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，涨幅预估约0~5%。
相比半导体部分行业，被动元件在此轮周期中并未受到格局恶化的困扰，因而受到市场的关注。由于产业链相对较短，被动元件更早的迎来库存的去化与渠道端的出清，因此，23Q2原厂的收入基本都有环比的改善，包括三环（300408）、顺络（002138）、洁美（002859）等，受品牌备货的影响，部分公司 23Q2已经体现出一定的业绩弹性。
展望23H2，浙商证券觉得随着消费电子终端品牌的创新重启叠加产业链的备货，被动元件相关公司业绩有望迎来持续改善。
智能手机库存释放已接近尾声，头部品牌新机有望重构供需关系。23H1智能手机终端层面延续主动去库节奏，品牌商拉货整体同比上年有所放缓，根据Strategic Analytics数据，22H1及23H1智能手机Sell-in层面出货量分别为6.05亿部和5.38亿部，同比下降约11.1%。
23Q3以来，伴随主要头部品牌新机陆续发售，终端需求已展现出较为持续性的景气度复苏，以iPhone 15系列及国内M系列为代表，智能手机出货量有望实现显著回暖。
细分品类中，折叠屏手机继续保持高增长，短期看好基于折叠屏新增环节如柔性屏、铰链MIM件及组装代工等的潜在机会。
新兴消费电子方向上，基于空间计算新技术带来的技术创新有望成为新的增长方向。空间计算应用目前落脚于基于3D空间视觉内容的相关硬件铺设，包括结构光镜头、深度传感器、激光雷达等，苹果Vision Pro产品有望成为空间计算功能的下一代重要技术平台，相关代工、零部件供应商的环节价值量或将存在较大增长空间。
人工智能—工业富联（601138）、沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、寒武纪（688256）、海光信息（688041）等。
自主可控—中芯国际（688981）、北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、芯源微（688037）、盛美上海（688082）等.
周期复苏—长电科技（600584）、通富微电（002156）、深科技（000021）、东芯股份（688110）、顺络电子（002138）、奥海科技（002993）等。
风险提示：AI 产业发展没有到达预期、下游需求复苏没有到达预期风险、半导体国产化及研发进程没有到达预期风险。