近来，HBM（高带宽内存）概念获商场热议。据报道称，全球最大的两家存储器芯片制作商三星和SK海力士正准备将HBM产值进步至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开端活跃瞄准HBM商场。
据商场调查研究机构TrendForce估计，2023年全球HBM需求量将增近六成，到达2.9亿GB，2024年将再增加30%，2025年HBM全体商场有望到达20亿美元以上。
当选理由：公司2023年8月投资者联系活动记载显现，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以适用于HBM的封装，相关这类的产品已经过客户验证，现处于送样阶段。
当选理由：公司的Low-α射线球形氧化铝产品归于一种先进的芯片封装资料，首要作为满意高端性能需求的电子封装功用填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下流首要是大数据存储运算、人工智能、无人驾驶等范畴。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线年第四季度进入产线）
当选理由：公司归于HBM芯片封装资料的上游，配套供给HBM封装资料GMC所用球硅和Low α球铝。
集成电路存储、逻辑芯片的制作环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等国际闻名存储、逻辑芯片生产商。5）
当选理由：公司参股企业姑苏芯测全资收买的韩国GSI公司具有技能难度较高的存储芯片
当选理由：公司经过收买全球抢先的晶圆检测设备供给商日本OPTIMA进入晶圆检测配备范畴，掩盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体
当选理由：公司于2023年11月在互动渠道表明，公司现在已与协作伙伴一同正在根据先进工艺展开流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技能工作，和上下流协作厂家活跃展开包含HBM技能在内的高端芯片封装协作，前期方针大多数都用在公司客户定制服务产品中。
当选理由：公司于2023年8月在互动渠道表明，HBM是一种根据3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间经过bump焊接到一同，bump十分软弱，需要用underfill填充维护，起到应力平衡的效果。公司芯片级underfill已有类型经过国内部分客户验证，全体上仍处于前期验证导入阶段。