半导体工艺不断精进的一起，各式各样的芯片封装方法也层出不穷，同样是提高功用、丰厚功用的要害手法，2.5D、3D封装各显神通。
据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix一起给出的音讯，AMD正在研制一款代号“Milan-X”的新式处理器，也叫“Milan-X(3D)”，选用堆叠多芯片规划，包含集成代号“Genesis”、担任输入输出的I/O Die，相似现在锐龙、霄龙里的那样。
Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号，Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。
很显然，这颗奥秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上开展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功用，但概况暂时不得而知。
风趣的是，早在上一年3月份，AMD就发布过一张路线图，介绍自己在封装技能上的开展和规划。
从前期的2.5D HBM高带宽内存集成，到后来的多芯片封装，再到现在的Chiplets小芯片，下一步则是名为“X3D”的新式封装技能，2.5D、3D混合规划。
暗示图上是居中2X2布局的四个核算内核，周围是四组堆叠芯片，当然仅仅暗示图，不代表制品一定是这个姿态。
别的，Milan-X肯定是数据中心用的，至于消费级的相似产品，或许还要等好久。
2月7日，上海微电子举办首台2.5D/3D先进封装光刻机发运典礼，这标志着我国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交给客户。
上一年9月18日，上海微电子举办了新产品发布会，宣告推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表明，其时已与多家客户达到新一代先进封装光刻机出售协议，首台将于年内交给。
据悉，其时推出的新品光刻机首要运用在于高密度异构集成范畴，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特色，可协助晶圆级先进封装公司完成多芯片高密度互连封装技能的使用，满意异构集成超大芯片封装尺度的使用需求，一起将助力封装测验厂商提高工艺水平、开辟新的工艺，在封装测验范畴一起为我国集成电路工业的开展做出更多的奉献。