本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。
公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
公司总部在江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断的提高自主创造新兴事物的能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。
半导体是信息技术和电子产业的核心基础，其市场规模和发展的新趋势反映了全球经济和科技的变化。根据半导体行业协会(SIA)的数据，2023年第一季度全世界半导体销售额为1,195亿美元，较上季度下降8.7%，较去年同期下降21.3%；2023年第二季度全世界半导体销售额为1,245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%，其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。从2023年第二季度的数据看，全球半导体市场显示出回暖迹象。
集成电路是半导体产业的重要组成部分，其产业规模远超半导体其他细致划分领域，具备广阔的市场空间和增长潜力。赛迪顾问的报告预测，2025年全球集成电路市场销售额可达7,153亿美元，2022年至2025年期间保持10%以上的年均复合增长率。随着国产化率的不断的提高以及终端市场需求的增加，到2025年中国大陆集成电路销售额将达到19,098.80亿元，较2021年增长82.62%。长远来看，集成电路产业的发展，未来可期。
2022年下半年全球半导体市场遭遇寒冬，封测业面临严峻挑战。根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，前十强的市场占有率进一步集中。公司2022年营收突破200亿元，同比增长35.52%。在全球前十大封测企业中，公司营收增速连续3年保持第一；2022年，公司在全球前十大封测企业中市占率增幅第一，营收规模排名进阶，首次进入全球四强。
公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术。公司凭借上述差异化竞争优势，加强与行业领导企业的深度合作，提升客户满意程度和忠诚度，逐步扩大市场占有率。在2023年上半年全球半导体市场疲软，下游需求复苏没有到达预期的情况下，公司上半年实现营业收入99.08亿元，同比依然增长3.56%。预计报告期内，公司行业地位未出现重大变化。
2023年上半年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软,下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务遭遇较大挑战。面对困难，公司逐步优化传统封测市场和产品策略。一是紧跟手机等消费类市场变化，积极调整市场策略，稳定并提升了市场占有率；二是抓住5G高配置手机对RFFEM等产品需求量开始上涨的机遇，借助成熟的系统级（SiP）封装技术和高性能的引线互联封装技术等，快速实现射频模组、通讯SOC芯片等产品大批量国产化生产，增加营收的同时也获得了来自MTK、紫光展锐、卓胜微等重要头部企业的高度认可。
同时公司积极调整产品布局，立足市场最新技术前沿，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现盈利收入增长。2023年上半年，公司实现营业收入99.08亿元，同比增长3.56%。
随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。今年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。围绕这一趋势，公司依托与AMD等行业有突出贡献的公司多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的一直增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为逐步提升公司在该领域的市场占有率，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。上面讲述的情况，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。
上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、功率半导体（Power）等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场占有率的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并明显提升了公司在相关领域的市场占有率。由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场占有率得到了稳步提升。
上半年，公司凭借有效的成本控制，先进的技术管理能力及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续三年荣获德州仪器（TI）“卓越供应商”奖项。通富超威苏州获得多家客户2023半年度质量评分一级供应商称号，连续5次在AMD供应商季度质量评分中获得第一名。合肥通富被多家重要客户评为A级优秀供应商。
目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。从公司营业收入数据分析来看，2023年第二季度实现营业收入约52.66亿元，环比增长13.45%，同比增长3.97%，体现出业务复苏向好趋势。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。
公司在汽车电子领域深耕20余年，与国际一流汽车半导体厂商深度合作，积累了丰富的相关经验，在汽车电子领域的份额占比保持领先，并逐年提升。公司以汽车电子新专线建设为抓手，进一步加大工程资源投入，优化产线管理体系，与国内外汽车电子客户共同成长。
公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度：大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。
公司坚持客户导向型创新，从“人无我有”为主向“人有我优”为主转变，寻找跨边界耦合式创新点。2023年上半年，围绕新研发技术、现存技术再升级等方面，公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发。截至目前，大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段； 3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；面向8K高清显示的双面散热COF产品完成开发，进入批量量产阶段；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，实现用户AI算力等方面的需求。
上半年，公司完成业界领先的高集成、双面塑封SIP模组的技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM （石墨烯等）材料开发；完成Cu底板塑封大功率模块的技术开发，实现了大功率模块的产品升级，在功率密度、散热及功耗等性能改善方面进一步得到了提升，现已进入大批量量产阶段；为行业头部企业开发的车载MCU也已通过考核并进入量产阶段。
截至上半年，公司累计申请专利1,463件，发明专利占比约70%，其中《半导体封装结构形成的方法》（ZL4.5）项目获评“江苏省优秀专利奖”。
2023年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重点项目建设稳步推进，施工面积合计约27.3万平米，积极为未来扩大生产做好充足准备。
习曾说，科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力，公司亦是如此。作为一家先进的现代化电子高科技企业，为了抓住行业发展机遇，公司不断吸纳多样化人才，为公司发展注入新的活力。2023年上半年，公司加强完善干部职员领导力的开发，制定科学的干部职员选拔标准；加强干部职员考核与反馈，对干部职员的履职进行定期评价交流，及时有效地发现和解决具体问题；激发全体员工积极性，落实股票期权行权和员工持股计划解锁，推进核心、关键、骨干人才津贴。为支持公司可持续发展及吸引和留住优秀人才，将公司第一期员工持股计划中预留份额1,672,786股进行了分配。2023年6月，公司股票期权第一个等待期届满且行权条件成就。同月，公司第一期员工持股计划第二个锁定期届满，达到解锁条件。股票期权激励计划及员工持股计划的开展，有利于充分调动公司核心骨干人员的积极性、主动性和创造性，留住人才、激励人才，建立公司与员工双方利益共享和风险共担的长效机制，夯实公司业务发展的组织和人才基础，促进公司长远可持续发展。
本公司及董事会全体成员保证信息公开披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第七届董事会第二十六次会议，于2023年8月14日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知，各位董事已知悉与所议事项相关的必要信息，公司第七届董事会第二十六次会议于2023年8月29日以通讯表决方式召开。公司全体8名董事均行使了表决权。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。
具体内容详见巨潮资讯网（）披露的《2023年半年度报告》《2023年半年度报告摘要》。
2、审议通过了《公司2023年1-6月募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告》
具体内容详见巨潮资讯网（）披露的《2023年1-6月募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告》。
本公司及监事会全体成员保证信息公开披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第七届监事会第二十三次会议，于2023年8月14日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议事项相关的必要信息。公司第七届监事会第二十三次会议于2023年8月29日以通讯表决方式召开。公司全体3名监事均行使了表决权。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。
经审核，监事会认为董事会编制和审核公司2023年半年度报告的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的真实的情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。详细的细节内容详见巨潮资讯网（）披露的《2023年半年度报告》《2023年半年度报告摘要》。
2、审议通过了《公司2023年1-6月募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告》
具体内容详见巨潮资讯网（）披露的《2023年1-6月募集资金存储放置与实际使用情况的专项报告》。
本公司及董事会全体成员保证信息公开披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据《上市公司监督管理指引第2号一上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》有关法律法规，现将通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）2023年1-6月募集资金存储放置与使用情况说明如下：
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由承销总干事招商证券股份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A 股）股票175,332,356股，发行价为每股18.66元。募集资金总额为327,170.18万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36万元后的募集资金为324,780.81万元，已由承销总干事招商证券股份有限公司于2020年10月28日汇入本公司中国建设银行南通崇川支行02187账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息公开披露费、前期预付保荐费等其他发行费用245.91万元后，这次募集资金净额为324,534.90万元。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第110ZC00405号《验资报告》验证。
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2022〕261号核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由承销总干事海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股）184,199,721股，每股发行价格为14.62元，应募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣除承销费和保荐费1,367.32万元（含增值税）后的募集资金为人民币267,932.67万元，已由承销总干事海通证券股份有限公司于2022年10月21日分别汇入本公司在招商银行南通分行营业部开立的 号账户内131,000.00万元，在中国建设银行股份有限公司南通崇川支行开立的 03056号账号内136,932.67万元。本公司本次非公开发行股票募集资金总额为人民币269,299.99万元，扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息公开披露费等发行费用1,462.78万元（不含增值税）后，这次募集资金净额为人民币267,837.21万元。
上述募集资金到位情况业经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2022）第110C000593号《验资报告》验证。
截至2022年12月31日，本公司广泛征集资金累计直接投入募投项目231,698.50万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款95,514.90万元；募集资金累计理财收益3,803.13万元，累计利息扣除手续费净额1,065.18万元；尚未使用的金额为2,189.82万元。
公司严控各项支出，节约了部分募集资金，同时募集资金存储放置期间产生利息净收入。因此，车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目实施出现募集资金结余2,189.82万元。2023年1-6月，公司已将上述结余资金永久性补充流动资金，并已完成专户销户。
综上，截至2023年6月30日，本公司广泛征集资金累计直接投入募投项目231,698.50万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款97,704.72万元；募集资金累计理财收益3,803.13万元，累计利息扣除手续费净额1,065.18万元；尚未使用的金额为0元。
截至2022年12月31日，本公司广泛征集资金累计直接投入募投项目9,847.52万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元；募集资金累计利息扣除手续费净额494.34万元；尚未使用的金额为178,392.28万元（含未支付发行费用95.45万元）。
2023年1-6月，本公司以募集资金直接投入募投项目20,010.26万元。
综上，截至2023年6月30日，本公司广泛征集资金累计投入募投项目29,857.78万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，为募投项目开立信用证的保证金3,134.92万元，募集资金理财26,000.00万元，募集资金理财收益359.47万元，募集资金累计利息扣除手续费净额1,443.86万元，尚未使用的金额为130,556.08万元（含未支付发行费用95.45万元）。
为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依照《上市公司监督管理指引第2号一上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》等文件的规定，结合本公司真实的情况，制定了《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称管理办法）。该管理办法于2022年11月21日经本公司第七届董事会第十九次会议修订。
根据管理办法并结合经营需要，本公司从2020年11月起对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金使用专户，并与开户银行、保荐人签订了《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》，对募集资金的使用实施严格审批，以保证专款专用。截至2023年6月30日，本公司均严格按照上述协议的规定，存放和使用募集资金。
说明：本公司2020年度非公开发行募集资金项目已结项，结余资金已用于永久性补充公司流动资金，所有专户余额为零，以上募集资金专户不会再使用。根据《募集资金三方监管协议》，公司已办理完毕以上募集资金专户的注销手续，与相关方签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。
说明：上述存款余额中，含已计入募集资金理财收益359.47万元，募集资金累计利息扣除手续费净额1,443.86万元。
2023年1月19日，本公司2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”，实施主体调整为本公司控股子公司通富通科（南通）微电子有限公司。
本次变更募集资金投资项目主要是为适应市场需求变化以及优化产能配置、更好的发挥规模效应，以便提升募集资金的使用效率。变更前项目所购置的机器设备均能够适用于变更后的项目，因此本公司将相关设备全部投入变更后项目中。
2023年1-6月，本公司已根据《上市公司监督管理指引第2号一上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求（2022年修订）》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》有关法律法规及时、真实、准确、完整披露募集资金的存放与使用情况。