IT之家3月7日音讯 依据AnandTech的报导，在AMD的财政剖析日上，AMD 还泄漏了新式的封装技能，称为X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合。
依据AMD的介绍，早在2015年AMD就将HBM显存进行了2.5D封装，之后AMD又推出了chiplets小中心的规划，在未来AMD将完成X3D封装，将3D封装和2.5D封装相结合，供给10倍以上的带宽密度。
依据AnandTech的介绍，AMD没有泄漏太多细节，在官方的暗示图中能够正常的看到有四个核算中心，还有四个堆叠封装的芯片，这些堆叠封装的芯片有很大的可能性是HBM之类的高速内存。关于这项技能，AMD并没有给出详细的发布时刻，仅仅说到将在未来推出。
IT之家曾报导，在本年2月份，英特尔在官方新闻稿中发布了3D封装“Lakefield”处理器的外观，图片中该芯片用扩大镜扩大，只要指甲盖巨细。
英特尔表明，Foveros高档封装技能答应英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，能够大幅度减小主板的尺度。英特尔首款选用该规划的产品是“Lakefield”，这是一款选用英特尔混合技能的酷睿处理器。Lakefield的封装体积只要12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”中心和功能可扩展的10nm“Sunny Cove”中心。
关于越来越轻浮的笔记本来说，3D封装的芯片可能是未来的发展趋势，折叠屏设备有望搭载这类的芯片。