从帝科股份近三年净利润复合齐大非偶来看，近三年净利润复合齐大非偶为15.26%，最高为2021年的9393.57万元。
2020年7月8日出资者联系活动记载表发表：半导体电子范畴，现在公司产品将就在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于出售阶段，现在有十家左右小型客户，正在大力拓宽中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推动，已有相应的产品在协作客户测验。
回忆近7个交易日，帝科股份有3天跌落。期间全体跌落0.89%，最高价为53.68元，最低价为55.12元，总成交量1625.3万手。
公司在互动渠道表明，公司正在研制的晶圆级封装设备归于先进封装专用工艺设备，可以适用于第三代半导体资料封装，传统封装选用引线结构作为载体进行封装，该设备根据12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP方式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低推迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7日文一科技股价跌落8.81%，2023年股价跌落-7.1%，最高价为18.27元，市值为25.89亿元。
金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体范畴供给可协作封装级的体系产品，供给自动化测验、分选、涉及测验治具一站式解决方案，完成全功用和SLT测验过程，根据插槽的SLT分类器，用于大规模并行测验，根据固件的PC测验这三大功用。
近7日金龙机电股价上涨3.27%，2023年股价上涨1.35%，最高价为5.21元，市值为41.76亿元。
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