长电科技（600584）：芯片封测龙头。公司在我国和新加坡有两大研制中心，具有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技能中心”等研制渠道;一起具有经历比较丰富的研制团队。
华天科技（002185）：芯片封测龙头。一起跟着国内晶圆厂扩张产能逐渐开释，估计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番齐大非偶，公司作为国内封测龙头之一，跟着先进封装技能继续打破，将有望深度获益。
深科技（000021）：公司充沛的使用沛顿存储芯片封测技能，成功导入FPC指纹模组事务，构成存储芯片+指纹模组的制作形式，完成了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制作的中心竞争力。
通富微电（002156）：并购后，公司不只获得了FCBGA等高端封装技能和大规模量产才能，使得公司可提供种类最为完好的倒装芯片封测服务，一起，使得公司更有才能支撑国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研制和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
汉威科技（300007）：2020年一季度公告发表；MEMS产品线顺畅投产，公司把握中心芯片规划技能，正在筹建MEMS封测产线，有用打通了产品升级的技能和商场通道。
硕贝德（300322）：发力指纹识别模组制作与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制作范畴；天线范畴职业抢先。
光力科技（300480）：子公司LPB在开发、出产高性能高涉及空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、涉及线性导轨和驱动器的范畴长时间处在业界领头羊，特别是在半导体工业芯片封测工序——涉及高效切开、隐形眼镜职业的精加工等应用范畴，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的杰出优势。
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