XIO2000A现已开端供货。该器材选用12x12毫米封装尺度，在连续业界规范0.8毫米焊球距离的一起，将外形较前代产品缩小了36%。
XIO2000A在业界取得了巨大的成功。自该产品于2006年1月推出以来，现已为TI遍及全球的250多家客户所广泛选用。此外，TI还针对其XIO2200APCIExpress至1394a端点器材推出了全新的12x12毫米封装尺度，该器材首要面向ExpressCard、外接卡以及台式机主板商场。
使用TI选用12x12毫米封装尺度的最新芯片组，能够在针对1394与多IO使用的ExpressCard规划中取得更高的布线灵活性，并节省空间以包容其它电路。
选用12x12毫米封装尺度的XIO2000A与XIO2200现已开端供货，可通过TI及其授权分销商进行订货。