长电科技600584：龙头。长电科技在高端封装技术已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。
深科技000021：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的有突出贡献的公司之一，经营事物的规模涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团000055：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品研究开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造。
厦门信达000701：光电业务主要是做LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
钱江摩托000913：公司正在积极地推进转变发展方式与经济转型，致力于从单一摩托车制造企业慢慢地发展转变为集高端大排量摩托车、机器人及自动化、锂电池、电子电控、集成电路、封装、高端电气等多产业为一体的现代交通、智能装备和新能源企业。
ST德豪002005：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。
大族激光002008：2020年2月24日公司在互动平台称，围绕MicroLED有关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，一同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产所带来的成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
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