美国时刻8月22日,为期三天的Hot Chips 33芯片大会行将演出。受新冠疫情影响,本次会议将在线上播出,付费注册才干收看。
今日,Hot Chips官方发布了大会日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台积电等芯片巨子将再次轮流上台,解说各家的最新芯片架构、封装技能,尤其是在半导体工艺提高困难的状况,开展新式封装工艺成为一致。
大会第一天便是“封装日”,Intel、台积电都会共享自己的小芯片(chiplets)、3D封装技能,Intel还会介绍一些2．5D、3D封装产品实例,AMD则会论述自己的3D封装产品。
总归,这次Intel的讲演更令人等待,都是下一代的产品和技能,AMD则太保存了,Zen4、RDNA3都还藏着掖着。