格隆汇2月15日丨通富微电(002156.SZ)在2月14日承受特定组织调研时表明，公司是全球产品覆盖面最广、技能最全面的封测有突出贡献的公司之一。公司面向未来高的附加价值产品及商场热门方向，在高性能核算、存储器、轿车电子、显现驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技能并扩大其产能，此外活跃布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技能，形成了差异化竞赛优势。
在技能方面，公司历来注重研制技能，研制投入占营收的比重在同职业中位居前列。在7nm、5nm的后摩尔年代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技能能在提高良率的一起逐渐下降规划本钱和危险。公司经过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技能方面的提早布局，可为客户供给多样化的Chiplet封装解决方案，而且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
FC产品方面，已完结5nm制程的FC技能产品认证，一起在多芯片MCM技能方面已保证9颗芯片的MCM封装技能才能，并推动13颗芯片的MCM研制；在超大尺度FCBGA-MCM高散热技能方面，具有了Indium TIM等职业前沿资料的安稳量产才能，并成功完结了新式散热片的开发，持续坚持公司在FCBGA封装技能方面的职业领头羊。