联发科董事长蔡明介因表态“希望两岸携手”，多次遭到台湾的政府媒体点名批判。但台湾部分芯片公司老板却逆流而上，力挺联发科。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案，将向政府建议大陆资本来台投资芯片设计业，比照晶圆代工及封装测试，纳入正面表列项目。 不过，台湾“经济部”更希望岛内公司优先结盟，共同对抗“红色供应链”。台湾“经济部长”李世光说，“因为国安问题没有被真正厘清&rd
据海外新闻媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。 有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与减少相关成本助益亦有限，这恐将成为未来中
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片阻容规格表 贴片电阻电容功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 国内贴片电阻的命名方法： 1、5
正确认识罕见昂贵的差分晶振 1.什么是差分晶振 顾名思义就是输出是差分信号的晶振，差分晶振是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声，并产生一个更高性能的系统。许多高性能的协议使用差分信号，如SATA，SAS，光纤通信，10G以太网等等. 2.差分晶振常用的封装有哪些 目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，常见的尺寸有7050和5032，当然SiTime还能够给大家提供更小的3225封装体积。 3.差分晶振的作用 差分晶振一般是为FPGA或CPLD
下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图，希望对你的学习起到一定的帮助。 二极管长时间使用时允许流过的最大正向平均电流称为最大整流电流，或称为二极管的额定工作电流。当流过二极管的电流大于最大整流电流时，二极管容易被烧 坏。二极管的最大整流电流与PN结面积、散热条件有关。下面给大家看一下DO-214贴片二极管封装尺寸图和SOT23贴片二极管封装尺寸图： 【DO-214贴片二极管封装尺寸图】 【SO
全球半导体市场在2014 年9.9%的快速地增长后，2015 年全球半导体市场出现下滑，2015 年全球半导体市场销售额3352 亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的根本原因是PC 销售下降和智能手机增速放缓，根据IDC 统计2015 年全球PC 出货量同比下降10.3%。最新报告数据显示，2015 年全球智能手机出货量为12.93 亿部，年增长10.3%，低于2014 年15.6 个百分点。受到需求不足影响的2015 年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。 2011-2015 年全球集
移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.近期宣布，其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位于山东省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，并增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮助公司满足其RF解决方案一直增长的需求。 Qorvo亚太区运作及大中华区业务副总裁GC Lee表示：“德州业务的开展提供了大量的最新线焊、倒装芯片和铜柱技术，同时扩充了产能，有助于Qorvo更好地为中国和全球客户服务。工厂最新的ISO
台湾半导体产业协会(TSIA)委员潘健成指出，针对开不开放陆资来台投资IC设计业，此乃关乎台湾半导体业的重大公共议题，TSIA已拿出建议方案可受公评，希望那些一再透过媒体、社群网站放话的反对学者也可以用理性来讨论该议题，让社会大众能清楚了解产业概况。 因此，潘健成建议，反对学者们应该拿出看家本事，以“不开放陆资来台，三年后台湾IC设计产业状况”为题，发表有实质建设性的论文，让行政机关及普罗大众了解其论点。 潘健成领军经营的是台湾市值第三大的NAND Flash控制芯
采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 Module® (微型模块) 电源产品，这一些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 Module 负载点稳压器具备以下特点，简化了这一些行业供应商的 PC 电路板组装： 采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。 在一个 BGA 封
一般来讲，寻求更大生活空间的居民会放弃在市区附近生活。尽管住在市区上班方便，并能享受城市服务，但他们更愿意搬到郊区，因为那里房子更大，院子更宽敞。同样，当工程师需要大电流用于负载点(POL)设计时，他们一般会放弃高密度转换器(带集成MOSFET)的便利，取而代之使用一个更复杂的涉及控制器(带外部MOSFET)解决方案。控制器，与郊区环境相类似，具有相对的灵活性和经济性，但会占据更多不动产，更多的电路板空间。 直到最近，电流大于10-15A的应用一般会依赖带外部MOSF
2016年首季，中芯国际录得营收6.34亿美元，环比与同比分别增长4%和24%，创下历史上最新的记录。净利润为6，142万美元，按年增长10.7%。营收增长主要是公司产能大幅扩张20.3%至每月30.26万片晶圆，出货量因此增长25.5%。不过，北京合资12英寸晶圆厂自2015年12月开始大量生产，折旧大增20.5%至1.22亿美元。另外，二月份公司下属厂房还发生供电短暂中断事件，亦影响首季毛利约1.6%。因此，公司毛率仅24.2%，拖累业绩增速不及营收。 中芯国际主要是做电脑辅助设计、制造、测试、封装
据了解，全球第二大封测厂安靠(Amkor)，已成为大陆各地政府产业扶植基金的最新抢手货，不少集团都有在2016年下半出价收购的打算，其中也包括才刚收购星科金朋完毕的长电集团在内。大陆封测产业界传出，近期中央政府已备妥人民币100亿~200亿元额度，鼓励企业勇敢出面收购安靠，人是英雄钱是胆，预期安靠接下来将获得不少来自大陆地区的盛情邀约。因为在众多12寸厂的投入下，基于中国大陆消费类电子最大的制造和应用市场，中国迎来封装大机遇的全胜时代。 全球封测产业似乎在2016年中，瞬间变成日月光、安靠与长电
数字视频监控技术的深入发展在高清化传输上对视频影像高品质和实时性提出更加严格的要求，以有益于前端智能视频分析处理和后端高清晰度影像完美展现。同轴高清传输技术具有视觉无损和超低延时特性，而只有数字化技术才能在提升高清影像品质、支持双向透传并且不受线材限制方面有所创新，增强传输的稳定性和可靠性，拓展高清延长显示、有轨交通和车载监控等应用领域。
全球LED产业持续陷入洗牌战，国际LED封装大厂产值及市占率面临衰退，尽管近期LED照明及元件价格相对持稳，然大陆LED封装厂扩产竞赛并未缩手，2016年仍将全力释出新产能，由于大陆LED封装厂成本优势续增，2016年下半杀价战火恐一触即发。 LED业者指出，2016年LED终端照明市场拉货力道回温，大陆LED封装厂持续释出扩产规划，估计2016年大陆LED封装产值将成长7~8%。其中，大陆LED封装龙头木林森2015年底单月产能达350亿颗，在吉安SMDLED封装厂投产后，2016年单月产能将
新兴封装技术的出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。
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医疗仪器液晶显示低功耗LCD驱动芯片原厂VKL076与HT1621对比PDF资料
美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元人民币，这中间还包括收购力成西安资产