美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年8月9日——IPC-国际电子工业联接协会®发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。
新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛，作为一个有效的工具，能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。IPC-HDBK-850对所列的每种材料的选择、混合、涂敷和调配等信息都有详细介绍。除此之外，还介绍了维修技巧。
IPC灌封和封装工作组主席，美国道康宁公司的Barry Ritchie说：“在此之前从来没有人对这些材料来规范。随着电路微型化技术的发展，如精细间距和板载芯片技术，导体间距的缩小导致少许潮湿就可能引发故障发生。同时象包括航空、军用和汽车等高可靠性产品和便
多年来，在没有防护材料的规范指导的情况下，很多产品开发商也一直在使用这一些防护材料，Ritchie说这本参考指南，将帮助设计人员和制造人员节省更多的时间，因为他们所需的信息都在这本手册中。
IPC-HDBK-850能够最终靠IPC在线商店进行购买。纸质标准的IPC会员特价为50美元，标准报价为100美元。更多详情或购买IPC-HDBK-850，请访问。
电子行业一直在探索以不同的方法实现印制板设计到生产环节的数据传递。随着IPC-2581B 《印制板组件产品制造描述数据和传输方法的通用要求》标准的发布，为设计工程师开辟出一条崭新的从CAD工具直接导出印制板设计文件并传输到制造、组装和测试后续工厂。 在IPC APEX展会的设计论坛上，Fujitsu网络通信公司把新发布的IPC-2581标准成功付诸于现实 仅仅按照IPC-2581B设计文件，成功制造出20层电路板。 Fujitsu网络通信公司负责产品开发的高级副总裁Tsuyoshi Ueshima说： IPC-2581B运用XML智能数据格式文件提高了印制板制造、组装和测试的进度，不需要人的干预
-2581B设计文件要求成功生产多层电路板 /
2018年4月2日,中国上海—洛克希德马丁导弹&火力控制中心的Don Dupriest当选IPC技术活动执行委员会（TAEC）主席，任期两年，接替任期届满的Robisan实验室的Chris Mahanna。在过去的两年中，Chris领导IPC标准开发监督委员会的工作 。 作为洛克希德马丁D的技术骨干，Dupriest一直领导着电子制造互连技术开发工作方面，负责电子系统的先进的技术、工艺开发和产品可制造性。 Dupriest积极为IPC提供志愿服务超过25年，为IPC带来珍贵的价值。他之前曾担任过TAEC主席，还是IPC名人堂和IPC总裁奖的获得者，目前还担任IPC D-35印制板存储和处置分委会联合主席。 Dupries
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告数据显示10月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.12的高位。 2017年10月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了3.6%；年初至今的出货量仍低于去年同期2.9%。与上个月相比，10月份的出货量下降了2.9%。 2017年10月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了13.9%；年初至今的订单量高于去年同期4.9个百分点。与上个月相比，订单量增加了0.5%。 IPC市场调查与研究总监Sharon Starr女士说：“北美PCB行业从今年的不景气中已走出了困境，10月份的同比增长率已是连续两个月保持增长
报告显示10月份北美PCB业务继续增长 /
在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”、“特殊贡献奖”、“杰出委员会服务奖”等奖项，表彰那些在IPC标准委员会为IPC和电子行业奉献时间和才智，并做出杰出贡献的个人。 在2018-2019年技术项目委员会做出卓越贡献而荣获“特殊贡献奖”的有：Test Innovation公司的Steve Butkovich、Flex公司的Weifeng Liu、Nokia公司的Russ Nowland、Keysight technologies公司的Julie Silk、NASA戈达德太空飞行中心的Bhanu Sood。 雷神公司的David Pinsky，因领导8-81PERM
2014年7月23日,美国伊利诺伊州班诺克本－IPC无铅电子风险控制 (PERM) 理事会将于7月22-24日在加拿大多伦多召开会议,讨论航空、国防、医疗及其他高性能要求领域的电子科技类产品在无铅化过程中引发的相关安全、性能、可靠性和可实现性问题。此会议由IPC主办，天弘公司承办，天弘公司是IPC多年的会员企业，是端到端电子科技类产品生命周期全套解决方案的全球领导者。 IPC PERM理事会由遍及世界各国的电子行业、政府、学术代表组成，负责为电子产品无铅转换过程中的风险管理开发、提供解决方案。会议议题包括：长期工作时无铅焊点的疲劳寿命预测、锡须测试与建模、无铅工艺特性的测试工具、无铅技术探讨研究的空白、纳米焊料的研究与发展、无铅合规
在圣地亚哥会展中心IPC APEX展会期间， IPC董事会提名与治理委员会提名一名新候选人，在2月14日IPC 董事会年度会议上进行了投票表决。 华为技术有限公司首席技术官曹曦，当选IPC董事会董事，任期四年一直到2021年2月份为止。 曹曦在DFM、DFR、工艺技术探讨研究与应用方面有20多年的经验，在华为电子组装技术平台和DFX标准系统方面做出了杰出的贡献。 IPC总裁&CEO John Mitchell说：“IPC十分荣幸有曹先生这样杰出的专家加入董事会，他在IPC很多项目中做出过卓越的贡献。我们大家都希望他继续为IPC和电子行业的发展贡献自己的才智。”
DEK 公司的首席执行官 John Hartner 获邀请加入 IPC 的 SMEMA 协会督导委员会。 ? 在这个行业组织的新岗位中， Hartner 将与业界分享他在今天这个加快速度进行发展的电子行业中，作为 DEK 公司全球机构领导人的工作经验和心得。 Hartner 是业界经验比较丰富的资深专才，在 DEK 的主要职责是推动公司业务在全球增长。作为 DEK 首席执行官所具备高水平的业务战略专长和实际专业经验，使得 Hartner 加盟之后能够强有力的帮助 SMEMA 协会更加贴近业界并扩大其影响力。 ? ? IPC 的 SM
2018年2月7日—IPC上月发布的《2017年北美电子组装行业薪酬研究报告》显示北美电子行业薪酬预算在增长。 由49家电子制造商和OEMs厂商参与调研的结果为，2017年和2018年平均薪资预算高于平均薪资增长一个百分点，包括劳动力扩充原因。报告中的数据还包括福利、医疗保险和培训费用。 报告中的数据包括2017年40多个岗位的时薪、年薪、销售薪酬的均值、平均范围和百分比，并按照不一样的地区和公司规模划分。销售薪酬包括底薪、佣金和奖金，含商家的独立代表。 人事政策数据涵盖招聘、绩效评估、轮班、带薪假、团队活动等内容，员工福利含退休计划、分红、利润分成、股票、医疗保险、生命保险和公司为家属支付的保险补贴、学费补贴等。
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