EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移，为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
2023第三季度及前三季度财务要点： • 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民...
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
作为集成电路封测行业领军企业，长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作，探索集成电路产业技术创新的...
近日，长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023），并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业高质量发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
（全球TMT2023年7月20日讯）2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入到正常的使用中，也代表着公司总投资12亿美...
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细的介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与优势，旨在为读者提供一个全方面了解半导体封装的综...
一直以来，LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍，详细内容请看下文。
据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的迅速增加推动了对台积电先进封装的需求激增。
DIP封装，即双列直插封装(Dual In-line Package)，是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装，也被大范围的应用于其他各种电子元件，例如二极管、电阻、电容等。本文将详细的介绍DIP封装的定...
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高水平质量的发展做出应有的贡献。”
长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求量开始上涨，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进的技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
2023 年 5 月 11 日，中国西安 —— 内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布委派吴明霞（Betty Wu）女士担任美光...
2023年4月25日，中国上海——今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿...
苹果带动了无线充电的发展，目前为止市面有三星、华为、小米、锤子、索尼等知名品牌先后发布了无线充手机。与苹果AirPower迟迟未能上市不同的是，这几个品牌一同带来了配套的无线充电器，它们分别是：三星第五代立式无线充电器(...
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体...