事情：财联社11月21日电，拜登政府美东时刻周一宣告将投入大约30亿美元的资金，专门用于赞助美国的芯片封装职业。The CHIPS and Science Act，即《芯片和科学法案》建立了国家先进封装制作方案愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣告将出资30亿美元用于先进封装，其资金来自《法案》专门用于研制的110亿美金（其他390亿美金用于鼓励方案），并估计于2024年头宣告第一个出资时机（针对材料和基板）。
先进封装的实质是进步带宽和进步算力。经过进步数量和进步传输速率来完结。主要有两个途径：进步IO的数量和进步传输速率。
3D封装是一种集成度更高的封装方法，经过将不相同的尺度和功用的芯片进行按捺整合进步封装密度和电荷距离尺度。先进性体现在集成度的进步，即在凸点距离或尺度方面的微缩。
问：台积电的先进封装技能渠道是什么？台积电的3D Fabric 分为哪些产品？
3D Fabric。未来将继续加大本钱开支来扩大产能。前端的 SOIC 和后端的InFO 和CoWoS两大类。SOIC是一种纯3D 的堆叠技能，经过建合的方法将芯片和晶圆或晶圆进行直接互联，完结更高密度的笔直堆叠。
比后端的 InFO和 CoWoS 更高，因而能够在必定程度上完结更高的封装密度和电荷距离尺度。
问：英特尔的 Foveros 先进封装产品的特色是什么？三星的先进封装技能的布局包含哪些产品？
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