属于国家重点扶持和发展的战略性新兴起的产业中的新材料产业。电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其最大的作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占了重要地位。
近年来，受益于政策全力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国逐步成为全世界 LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升，产能规模持续扩张。随着小间距 LED 技术、Mini/Micro LED 技术等新型 LED 封装技术逐步导入商业化量产，LED 封装产业及产业链上下游投资进程加快，众多厂商纷纷宣布投资扩产计划，为应用于 LED 芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。例如，京东方计划投资 290 亿元用于建设第 6 代新型半导体显示器件生产线项目（基本的产品包含 VR 显示面板、Mini LED 直显背板等高端显示产品），TCL 科技投资350 亿投资第 8.6 代氧化物新型显示器件生产线项目，三安光电计划投资 120 亿元用于建设 Mini/Micro 显示产业化项目，鸿利智汇投资21.5 亿元建设广州市花都区鸿利光电 LED 新型显示项目（主要包含 Mini LED 背光与显示、Micro LED、新型显示器件模组、新型显示配套器件等）。
电子封装材料下游应用领域广泛覆盖新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装、航空航天等，随着中国在电子信息产业的持续投入，以上行业在国家政策支持下蒸蒸日上，对于高性能电子封装材料的产品需求逐年增长，性能要求不断提升。
近年来，全球新型显示行业发展迅速，下游领域不断拓展，电视、移动电子设备作为最重要的应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道呈现快速发展形态趋势。当前，市场主要新型显示技术最重要的包含液晶显示（LCD）、LED 全彩显示、Mini/Micro LED 显示及 OLED 显示等。
2021 年全球中小尺寸及大尺寸显示面板市场规模分别为629.8 亿美元及 852 亿美元，合计规模为 1,482 亿美元，以京东方为代表的中国厂商占据大部分市场占有率，中国已成为引领全球显示产业高质量发展的最重要的增长极。整体而言，全球显示面板行业已进入平稳增长期。
5G 技术蒸蒸日上同样助力超高清视频产业高质量发展目标实现，5G+8K 融合产业链前景广阔。政策支持下，新型显示技术作为 4K、8K 视频实现终端呈现的重要技术领域，将迎来更加广阔的发展空间。视频监控、工业制造、文教娱乐、医疗健康等典型应用领域为 LED 超大显示屏、Mini/MicroLED 等超高清显示行业带来发展机遇。
液晶显示（LCD）是目前全球显示面板市场占比最大的显示技术，具有技术成熟、产品轻薄、成本低等优势，已在手机、电视、笔记本电脑等应用领域实现广泛应用。
未来，随着液晶显示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持续突破发展，消费电子科技类产品更新换代前景可观，LED 背光模组市场空间依旧广阔。预计至 2025 年，我国 LED 背光应用市场规模将达 445 亿元。
近年来，随着 LED 封装技术不断成熟，成本迅速下降，超高清、高密度小间距 LED 全彩显示技术发展迅速。LED 全彩显示屏封装技术的丰富及迭代对环氧电子封装材料产品提出新的性能需求，推动行业技术创新性发展。
受益于半导体照明普及，包含封装材料、衬底材料制造、芯片生产在内的上游关键环节及中游LED 器件封装领域发展迅速。目前，我国半导体通用照明行业已进入成熟期，市场规模庞大，增速趋缓。2021 年，在出口市场的强力带动下，我国通用照明市场规模达 3,034 亿元。“十四五”时期，在我国加速推进“碳达峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推动节能降耗的有效途径和重要抓手，通用照明产品的光效、光品质、寿命提升及低碳化发展将为技术演进及市场拓展带来新动能，对芯片及电子封装材料等上游材料行业及中游封装行业提出更高的性能需求，推动产业链技术持续升级。
半导体专用照明主要包含车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，属于半导体照明的新兴领域，技术更新速度快，对照明器件的光效、光谱等有着特定需求，进而对电子封装材料的光学性能提出定制化需求，推动产业链迈向高端。半导体专用照明市场渗透率正处于快速增长期，电子封装材料在其市场爆发式增长的带动下，市场规模有望持续扩容。
航空航天飞行器象征着一个国家科学技术的领先水平，由于使用环境的特殊性，航空航天应用材料需承受超高温、超低温、温度交变、高真空、热循环、紫外线、带电粒子、微陨石、原子氧等环境考验。
电子封装材料工艺水平和产品质量对电子器件的性能和常规使用的寿命有着重要影响，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占了重要地位，行业技术壁垒高。美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际大型化工企业深耕电子封装材料行业多年，在研发技术方面占据明显优势。2010 年以来，在半导体、新型显示及智能终端等产业产能加速向国内转移、中美贸易摩擦一直在升级的大背景下，鉴于成本控制、供应便利、自主可控需求等多方面因素，电子封装材料进口替代需求十分强烈，多项产业支持政策相继出台，为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。近年来，国内厂商逐步启动进口替代产品研制，在中低端电子封装材料领域已基本实现进口替代。但与国际厂商相比，目前大部分国内厂商在高端电子封装材料的产品性能、质量稳定性及产品储备丰富度方面仍有一定差距。
由于电子封装材料对于电子元器件性能提升及功能实现有着及其重要的作用，并对下游封装厂商的产品良率、生产所带来的成本、生产效率产生深刻影响，因此，电子封装材料与电子元器件封装技术的发展呈现相互依赖且相互促进的特点。
随着各类 LED 器件逐步向高光效、微间距、超薄化方向发展，LED 封装技术持续更新，电子封装材料厂商需进行针对性的产品开发以匹配下游客户日益复杂的应用性能需求。因此应用于各类封装技术的各种类型的产品的配方主体成分分子结构设计、产品配方设计、聚合物合成及产品复配过程中的工艺参数有所不同。通过对上述方面的精细化调整及把控，实现产品光学性能、可靠性、工艺操作性及稳定性指标的差异化。
电子封装材料产品系 LED 芯片封装关键材料之一，终端产品大范围的应用于消费电子、汽车电子、专用照明、通用照明等领域，行业发展与宏观消费景气度紧密关联，国民经济周期的波动对其有一定的影响。
当前，全球 LED 显示及照明产业初步形成了以亚洲、欧洲及北美三大区域为中心的产业分布和竞争格局。中国是全球重要的 LED 封装及终端产品制造、出口基地，亚洲、欧洲和北美是全球最主要的产品消费市场。从产业链分布来看，我国 LED 封装企业主要分布在东南沿海的粤等地，形成了长三角、珠三角及闽赣地区三大产业集群。
电子封装材料产品的生产及销售不存在很明显的季节性波动及限制，但受春节假期等因素影响，通常一季度产品需求会略低于其他季度。
更多行业资料请参考普华有策咨询《2023-2029年电子封装材料行业细分市场调查与研究及投资可行性分析报告》，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。