这种混合CPU架构，将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。Lakefield预计于2019年量产。
这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
近些年新工艺推进的艰难，尤其是针对高性能的计算芯片，14nm工艺已经沿用了长达四年，这在以往是不可想象的。
不过，Intel的每代工艺并不是只有一种，而是会针对不同用途的芯片进行不同优化，比如I/O芯片组，其实就在一直进化。
Foveros为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。Foveros有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到高性能逻辑芯片，如CPU、图形和人工智能处理器。
这个技术提供了极大的灵活性，因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置。并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。
继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后， Foveros将成为下一个技术飞跃。
相信这种架构将给合作伙伴带来便利，这样OEM的产品外观设计就将更加灵活，未来端设备真正可能千人千面。
从英特尔第五代酷睿开始，14nm制程工艺至今已经不知不觉使用了五代，14nm、14nm+、14nm++，英特尔在14nm制程节点上的挖掘堪称极致，充分释放了14nm制程工艺所能带来的所有性能提升空间和潜力。
因此，2019年英特尔公布10nm制程并能够实现量产落地，是PC产业未来发展所渴求的新动力，同时对于英特尔自身也有着非凡意义。
所以看待英特尔10nm制程，如果只是抓住了Ice Lake这一条线nm制程对产业影响的认知，就有可能出现一定的偏差。
因此从制程工艺的角度来看的线nm对产业的影响不仅仅在于PC端，同时还在5G、以及可客制化封装等领域，相对14nm制程来说，英特尔在10nm下出的这步棋显然更大一些。返回搜狐，查看更多