印刷钢网厚度0.005″采取了激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表明了所使用相对于元件
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干涉为了消除包装和送刈·器等带来的误差，保证取料的一致性，需要贴片机在取料过程中具有动态的自动矫正取 料位置能力
合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴一定要能感应小到25.4μm的变形以补偿
板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。
尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″
的间距可能会达0.006″ ，甚至到0.004″。所以对这种超高密度的装配，还需要继续研究。（4）锡珠出现的概率会随着焊盘间距和
贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选用
三型锡膏时，很难获得方正的锡膏形状，往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏
厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时又要保证满足板上其他
板厚度一定要经过仔细的考虑。通常用0.006in或0.008in的厚度，因为对于多数表面安装工艺 来说，这是广泛使用的厚度。有一点必须认识到，
Dear All:我想請問AD5755 英文产品数据手册 Rev C,Page 47,Figure 84. Output Transient Voltage Protection 我想知道D1/D2
平整，上了锡的话就不行了）。开窗用的是FILL，是否在Paste Mask层选择“No Mask”即可？有没有应用过的人？厂家做
（ChipMELFComponents）5.SOIC/SOT流程（SOIC&
实际效果不仅要靠led无铅锡膏的品质优劣来操纵，您还需要把握高效率的led无铅锡膏
相同。该部分还可以配置为对RF性能影响最小的反射开关。产品型号：MASWSS
产品特性适用于有线电视、数字电视、DVR、机顶盒应用无铅3毫米12铅PQFN
库没P沟道耗尽型MOSFET管，为什么，我其他几种都找到了结型FET增强型FET，耗尽型没P的啊
；2）元器件种类≤10种/片；3）元器件个数≤50个/片；4）不含BGA、
；5）单面加工；6）增值服务可选：①是否拆板②包装类型，不含其他增值服务二、参与流程：1）新注册/登录：新用户自动
，内距保证0.6-0.8之间，可防可不防，看厚度。 0805 内距保证 0.9-1.1之间，需要防锡珠
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 请教版主及本论坛高人，我在99SE程序里和本论坛没找到cd40110
的封装库，自己也不会做，请斑竹和本论坛高人不吝赐教。发一个封装库到我的邮箱最好，我急用。（）在此先拜谢了！！{:23:}
`致立于 SMT 行业、奋斗在工艺岗位的朋友们深知诸如：漏印、少锡、拉尖等常见
问题（如下图所示），可谓是既见惯不怪又让人十分头疼的事儿……解决途径大多是经过分析验证，最终通过优化
速度，可设为在0.5～2.5 in/s。压力的设置可以从低到高设置，观察
求multisim 14.2 opa2197 ina217 ad8512
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库里面没信号管IRF7105，如何添加SPICE模型或者有什么可以替换的
库里面没信号管IRF7105（7106,7107），去官网下了一个SPICE文件包，查了一下没找到IRF7105,对应的模型。请问大神如何破？或者有没有别的可以和IRF7105替换的、
怎开？0.5MM PICTH的AQFN封装。每个焊盘直径0.28MM，焊盘距离0.22MM。
组合互感器由单相电压互感器（PT）及两只电流互感器（CT）组成，PT、CT均为电磁式
包装大约为相应的0402尺寸的三分之一，原先可接受的机器贴装精度如果马上变成引进
成功的工艺基础上加以比例缩放的，表2中列出了其比例缩放的计算公式。在这张钢网 上，9种焊盘宽度和长度的组合对应的钢网开孔有两种，一种是“标准”开孔，即锡膏