性能息息相关，晶体管是最早实现3D化的，在平面晶体管时代，22nm基本就是大家公认的极限了，为了突破这个工艺极限，FinFET晶体管诞生了。
FinFET确切的说，是一个技术的代称。世界上第一个3D三维晶体管是由英特尔在2011年5月宣布研制成功，当时英特尔称其为 “Tri-Gate”（三栅极晶体管）。
早在2002年，英特尔就已经提出了有关技术专利，花了将近10年完善，并在2011年年底用Tri-Gate技术量产22nm工艺的新一代处理器lvy Bridge，于2012年初正式对外发布。虽然叫法不同，但Tri-Gate的本质就是FinFET。
从时间上看，第一个3D晶体管和第一代3D NAND闪存芯片推出的时间相差无几。2011年，英特尔推出世界上第一个3D三维晶体管，2012年三星推出第一代3D NAND闪存芯片，也是第一款32层SLC V-NAND SSD——850 PRO。
最开始是东芝在2008年开发了3D NAND结构BICS，4年后，三星在2012年推出了第一代3D NAND闪存芯片，随后，东芝、西部数据、美光等存储大厂接连跟上，拉开了3D NAND 层数之战的序幕。
近日也发布了业界首个232层堆栈的 3D NAND Flash芯片，虽然暂时还没有公布232层3D NAND闪存芯片的具体参数，但不难得知采用的是CuA架构，初始容量为1Tb（128GB），并预计在2022年底左右开始量产。
3D封装在前段时间也是狠狠火了一把，随着芯片越来越复杂，芯片面积、良率和复杂工艺的矛盾难以调和，3D封装是发展的必然趋势。
在晶圆代工厂领域，台积电的3D封装技术一马当先，早在2008年底台积电就成立导线与封装技术整合部门，正式进军封装领域。据悉，台积电的3D封装工艺大致上可以分为前端芯片堆叠SoIC技术和后端先进封装CoWoS和InFO技术。
三星在2020年8月公布了自家的3D封装技术“X-Cube”，三星表示，这项技术将用于5GAI、AR、HPC(高性能计算)、移动和VR等领域。
目前，几家存储大厂也开始逐渐向3D DRAM迈进。今年年初，BusinessKorea 报道称，三星电子正在加速 3D DRAM 的研发，慢慢的开始加强招聘人员等相关团队建设。
此外，美光科技和 SK 海力士也在考虑开发3D DRAM。美光提交了与三星电子不同的 3D DRAM 专利申请，希望能在不放置单元的情况下改变晶体管和电容器的形状。
也有日本新闻媒体报道称，华为将在6月份举行的VLSISymposium 2022上发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术。
在芯片从二维走向三维的过程中，出现了很多新技术，这些新技术的出现，不仅突破了某个行业内的瓶颈，也促进了半导体产业的继续创新。
部分内容来源于：中国科大图书馆：芯片的3D趋势；IEEE电气电子工程师：3D芯片技术颠覆计算的三种方式；黑科技观察家：3D芯片的未来发展趋势，构建下一代3D芯片的技术一览；半导体行业观察：芯片，全面走向3D；祺芯半导体：芯片，全面走向3D
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，听别人提起过AD14版本的能制作简单的.step文件，试了一下在PCB文件中放置
库中没法使用啊（坐标无法调整），各位大神有没有好的办法麻烦指点一下。`
元件库，都有芯片管脚的，如下图：可是现在什么设置都没改变，怎么生成的
库就没有管脚了呢？请问是什么原因？需要如何正确地处理，才能和原来一样？谢谢！没管脚的就是下面的样子：`
也是有的，不过因为公司不让用AD16了，在线等各位大神的解决办法，很谢谢！`
模型打开步骤打开后就会出现信息编辑界面，见图（2）。我们大家可以看到AD的
模型库42款；电感电阻电容17款；常用接插件38款；常用发光及显示器件34款，共130余款常见元件的精美
向导画的模型会和PCB重合。请问这个改如何来解决？虽然旋转45度之后，在
各位亲，我在Altium Designer中遇到下面的问题！希望得到帮助！下载了STEP格式的
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加
的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
亲， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，随着软件的升级，他也有
本帖最后由 Stark扬 于 2018-10-15 18:23 编辑 如何利用
运用到广告标识行业，预示着广告制作流程与工艺的由复杂到简易化的发展趋势，只要图形设计出来
运用到广告标识行业，预示着广告制作流程与工艺的由复杂到简易化的发展趋势，只要图形设计出来，那就可以
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 编辑 常用的
，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+
软件提供了多样化方式来查看比较结果，如在线查看、生成分析报告等。在线查看的方式，更适合个人用户进行快速查看。在右侧的预览窗口，通过「几何体比较」（
模型怎么导入的时候显示不了，前几天还可以显示 现在一个都显示不了， 是不是弄错了， 手动画
结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 编辑 作为***产业中的后起之秀，裸眼
）扫描是一种功能强大的工具，能获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和
成像设备的体积数据。当设计人需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®