电源的输出纹波噪声究竟该取多少才合适?

  浏览量2024-03-09 作者: 半导体功率

  过大,电路异常工作,还费时间调试修改。要求高了,自然滤波器的成本上升,且可能变成是杀鸡用牛刀式的过度设计。

  下面根据一些常规的应用,推荐一些能容忍纹波噪声的值,可做一些参考:1、 普通的数字I/O隔离电源的纹波噪声容限比较大,100mV左右都没问题;

  2、继电器输出、光耦输出的电源隔离:跟数字I/O类似,可容忍达100mV的纹波噪声;

  3、工业通讯端口的供电:像RS-232、RS-485、CAN等总线型的电源隔离,本身是数字信号,想RS-485、CAN还是差分形式传输,对电源的纹波噪声不那么敏感,电源的纹波噪声一般控制在75mV左右即可;

  4、后级带线性调整器电源电路:类似于致远电子生产的LM7805的线性调整器,内部带负反馈系统,对电源的纹波噪声有一定的衰减能力,故后级带线性调整器的电源电路,纹波噪声控制在75mV左右一般能满足要求。

  5、低速、低精度的数据采集系统:对精度和速度要求不高,纹波噪声控制在50mV一般都能满足数据采集的需求;

  6、给低压CPU供电的电源:像类似于1.2V、0.8V的CPU供电系统,对电源的纹波噪声比较敏感,纹波噪声大时易影响CPU的正常工作,甚至烧坏CPU,一般要求控制在30mV以内;

  7、高速、高精度数据采集系统:对精度和速度都有较高要求,对电源的纹波噪声及其敏感,除要求电源的纹波噪声小外,还需选用一些高精度、共模和电源抑制比大的运放来配合,电源的纹波噪声一般都需控制在10mV以内。

  随着各种微处理器芯片(如数字信号处理器等)的工作速度的提高、运算能力的增强、集成度的提高,以及成本的下降,使得开关电源的控制也能够最终靠微处理器用软件来实现。与模拟电路相比较,数字化控制具有以下的优点: (1)能轻松实现一些先进的,但叉很复杂的操控方法,而这一些方法用模拟电路是不能或不容易实现的。 (2)外围模拟器件数目很少,由于模拟器件的老化和温度漂移等引起的控制性能变差的问题,能够获得有效的改善,可靠性大大地提高。 (3)控制算法通过软件来实现,能够尽可能的防止模拟器件参数的离散性所引起的控制特性的不一致性。 (4)操控方法或参数的修改成本低、周期短。 (5)适应于对电源模块要求不断提

  一、概述 随着科学技术的发展,工程师们对电子测量技术及测量仪器的要求慢慢的升高。为了给予用户更多的方便,SIGLENT特别开发了一套编程命令,这套编程命令能支持SCPI远程控制,使用户得到满足对仪器的远程控制需要。同时,这套命令也支持USB-TMC协议。 二、应用介绍 1、 产品研制测试 在产品研发过程中,工程师们往往有必要进行多项、大量的测试,以测试、验证产品性能指标。因此,通过自动化、标准化等测试、检测,对于产品性能指标的精确控制有着至关重要的作用。 当前SIGLENT已通过搭建自动化控制平台,实现全部的产品开发过程中的自动化测试、校准、检测,达到统一的标准化控制。 2、 生产制造 对于

  的SCPI探索及应用 /

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  管理技术创新的基调 /

  针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度慢慢的升高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时,系统设计师一定要考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电,需要高度集成的电源管理解决方案,以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池使用寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971是一个灵活的电源管理单元(PMU),借助于3个高效降压转换器和6个LDO能够完全满足全部要求。应用处理器需要多个电源电压,其可根据核心电源管理器和系统架构的要求做优化。LP3971满足了广泛的系统要求,具有I 2 C控制的输出电压,和工厂可配

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  许多通讯设备的架构标準都有固定的基座大小及供电量。以精简尺寸维持高效率的负载点(POL)电源解决方案,有助于提升介面卡密度(card density),节约空间并达到产品差异化的效果。设计人员一定在开发阶段迅速解决技术问题,简单的电源解决方案可减轻负担,让工程人员专注于核心竞争力发展。整合式磁性套件的单一封装DC/DC转换器,可解决许多难题。本文将探讨整合式电源解决方案,相较于离散解决方案的优缺点,并简要说明外部元件、散热、解决方案尺寸、杂讯产生及电路板黏着的影响。 整合式电源解决方案 磁性元件设计及製造技术的进步,将尺寸更小且电流更高的电感与DC/DC转换器积体电路放在同一个基板上。整合式电源解决方案(integra

  磁性元件DC/DC转换器解决方案 /

  因其小尺寸、低等效串联电阻(ESR)、低成本、高可靠性和高纹波电流能力,多层陶瓷(MLC)电容器在电源电子科技类产品中变得极为普遍。一般而言,它们用在电解质电容器leiu中,以增强系统性能。相比使用电解电容器铝氧化绝缘材料时相对介电常数为10的电解质,MLC电容器拥有高相对介电常数材料(2000-3000)的优势。这一差异很重要,因为电容直接与介电常数相关。在电解质的正端,设置板间隔的氧化铝厚度小于陶瓷材料,从而带来更高的电容密度。 温度和DC偏压变化时,陶瓷电容器介电常数不稳定,因此我们应该在设计过程中理解它的这种特性。高介电常数陶瓷电容器被划分为2类。图1显示了如何以3位数描述方法来对其分类,诸如:Z5U、X5R和X7R等。例

  设计小贴士:MLC电容器常见缺陷的规避方法 /

  油价飞涨,原物料价格屡创新高,全球能源管里濒临崩溃边缘,“节约能源”再次成为最热门的议题。而在环保的观念持续强化下,现代人对日常节约能源的观念越来越健全,但节约能源除了把不用的电器关闭或是采取定时开关方式节约能源外,其实这些电子装置本身因电源电路设计的限制。平日开启运作及待机的电源功耗日益增多,使得能源的应用效率低下,有效的电源管理,才能让“节能”的效益更加立竿见影。电源管理方面最重要的趋势,就是使待机功耗降至最低。一般可能认为,与工作时电源的耗电量比起来,电子设备待机时所消耗的电量是微乎其微。其实这与事实相去甚远,所以美国加州能源委员会(California Energy Commission, CEC)节能规范,以及能源

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  摘要:随着集成电路设计技术的发展,在片上系统(SoC)中,慢慢的变多地使用各种功能IP核部件构成系统。总线是这些部件连接的主要方式,目前有数家公司和组织研发了多种面向SoC设计的总线系统。本文介绍SoC中常用的三种片上总线AMBA、Wishbone和Avalon,分析和比较其特性,并针对其不同的特点阐述其使用范围。 关键词:SoC 片上总线 AMBA Wishbone Avalon 引 言 嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点。随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模慢慢的变大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由C

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